一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法技术

本发明专利技术涉及医疗器械领域，更具体地，涉及一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1、镶嵌处理：对金属体进行镶嵌处理；S2、切割处理：对镶嵌处理后的金属体进行切割处理，得到若干个厚度大于或者等于0.2mm的厚度片；S3、封装处理：将厚度片封装固定在对X射线弱吸收的材料中，本发明专利技术所采用的制备方法解决了金属厚度片制备工艺复杂、制备时间长、费用高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法
本专利技术涉及医疗器械领域，更具体地，涉及一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法。
技术介绍
义齿内部质量用金属标准厚度片(简称厚度片)是在义齿产品进行性能检测时，对义齿咬合面厚度进行定量测试用的。目前还没有生产出和义齿合金相对应的标准厚度片，最先进的技术是通过与修复体生产方式一致的铸造方法制备出不同属片阶梯厚度的金属片作为阶梯状像质计，修复体与像质计并排进行X射线无损检测，通过密度计或者数字化图像处理的方法对已知厚度的金属片的成像进行测量，从而进行修复体厚度的评价。但是，上述现有技术的厚度片在使用过程中会存在以下几个缺点：(1)制造成本高，由于不同元素对X射线的吸收系数不同，用于在X射线探测法中确定被测物厚度的金属厚度片，需要与被测物具有一样的化学成分，而使用在牙科修复体上的金属材料，材料来源广泛，按产品现有的注册证统计，约有百来种产品，主要有钴铬合金、镍铬合金、钛及钛合金、银基合金、钯基合金、金合金等；即使同称为钴铬合金，不同企业生产的产品，其钴、铬含量不同，添加的其他元素含量也是不同的，因此如果要准确测量修复体的厚度，必须针对每个生产企业的产品制作评价用的像质计，配齐满足使用的阶梯状像质计，所需费用昂贵。(2)工艺复杂。牙科金属材料，皆为小块状或者小片状金属，如金合金一般为厚度1mm，长为10mm左右的正方形小金属薄片；银基或钯基合金也通常为横截面为3mm正方形，长不到20mm的长方体；用这样的原材料制成阶梯状金属片，一般采用铸造的方法。而铸造金属是专业性比较强的一种工艺，需要专门的人员及设备，对不同材质的金属材料进行熔铸工艺的摸索，需要花费一定的时间和精力，技术难度大，难以及时满足使用者需要。(3)制造周期长。生产企业层出不穷，产品的注册证更换频率快，在付出大量的金钱、时间、精力之后，产品使用数年极有可能作废，而针对出现的义齿新材料，对应的标准厚度片不能实时及时满足使用要求。
技术实现思路
本专利技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，用于解决厚度片制备工艺复杂、制备时间长、费用高的问题。本专利技术采取的技术方案是，一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1、镶嵌处理：对金属体进行镶嵌处理；S2、切割处理：对镶嵌处理后的金属体进行切割处理，得到若干个厚度大于或者等于0.2mm的厚度片；S3、封装处理：将厚度片封装固定在对X射线弱吸收的材料中。本专利技术一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片(简称厚度片)的制备方法，包括三个步骤：首先，选择适当的镶嵌体材料，对金属材料进行镶嵌；其次，对镶嵌处理后的金属体进行精细切割，切割精度能达到±0.003的切割方式都可以满足切割要求，切割出多个厚度值不小于0.2mm的厚度片；最后，将经过上述步骤制成的厚度片封装固定在对X射线弱吸收的材料中。本专利技术制备方法中首先使用镶嵌工艺对金属体进行镶嵌，是由于金属厚度片的厚度非常薄且硬度较低，其硬度一般在100HV-300HV之间，后续切割工艺会导致金属厚度片出现卷边、弯曲，特别当使用机械切割时，容易导致切割轮偏离切割面造成切割得到的金属厚度片厚度不均匀，因此在切割前使用镶嵌工艺，能够解决切割过程中金属厚度片卷边、偏心等问题，从而得到厚度均匀的金属厚度片；本专利技术制备方法通过镶嵌、切割和封装三步工艺，整个制备过程技术简单易实现，适用于任意一个需求者自行制备，生产效率高，成本低，可以实时、及时地满足使用要求。进一步地，所述金属体是牙科金属原料或者是与铸造工艺相同的铸造件或者是铸造义齿产生的铸道废弃料。本专利技术制备方法中所需的金属体的材质与义齿材质相同，因此可以选用牙科金属原料或者现有铸造工艺中的厚度片的铸造原料或者在铸造义齿过程中的产生的铸道废弃料，可以保证厚度片的吸收一致性。进一步地，所述步骤S1具体包括：根据选择的镶嵌体，对金属体进行热镶处理或者冷镶处理。选择适当的镶嵌体材料，根据镶嵌体对应的镶嵌工艺，对金属体进行镶嵌，将镶嵌体镶嵌在与义齿材质相同的金属材料上，得到镶嵌后的金属体，本专利技术中镶嵌步骤的作用是为了后续步骤精细切割时防止切割件出现卷边或弯曲，其中镶嵌方法共有两种：热压镶嵌法(也叫热镶法)和冷镶法，热镶法具有质量高、尺寸外形统一、制备时间短等特点；冷镶法适用于有大量不同类型的试样需要同时处理及需要处理单个试样时选用。本专利技术对于镶嵌处理的技术手段不限于热镶或者冷镶，选择热镶或者冷镶具体取决于镶嵌体的类型。进一步地，所述热镶处理，具体包括以下步骤：S11、将金属体置于模杯中；S12、将聚缩醛注入模杯中，在250℃下保温保压一段时间后冷却；S13、待金属体完全冷却后脱模取出。本专利技术采用热镶处理时需要使用镶嵌机，首先将金属体置于镶嵌机的模杯中，然后将聚缩醛类镶嵌体注入到模杯中，并在250℃下保温保压2分钟后冷却金属体，最后待金属体冷却后脱模取出镶嵌完成后的金属体。本专利技术根据选择的镶嵌料为聚缩醛类，对应选择热镶操作对金属体进行镶嵌处理，对于本专利技术所制备的金属厚度片，其厚度非常薄且硬度较低，因此直接对金属体原料进行切割会导致制备的金属厚度片卷边、弯曲，本专利技术在切割前使用热镶方式，有效地解决了切割过程的卷边和偏心问题，能够得到厚度均一的金属厚度片。进一步地，所述冷镶处理，具体包括：S11’：将金属体置于模杯中；S12’：将环氧树脂和固化剂按质量4.4:1的比例混合后制成镶嵌体；S13’：将镶嵌体注入模杯中，在室温下静置一段时间待镶嵌体固化后，完成冷镶处理。若选择的镶嵌料为环氧树脂，则选择冷镶工艺对金属体进行镶嵌，首先将金属体置于模杯中，将环氧树脂和固化剂按质量比为4.4:1混合约1分钟后形成的镶嵌体注入到模杯中，然后在室温下固化90-120分钟或者直至样品固化，最后将镶嵌完成后的金属体取出。本专利技术根据选择的镶嵌料为环氧树脂，对应选择冷镶工艺对金属体进行镶嵌处理。对于本专利技术所制备的金属厚度片，其厚度非常薄且硬度较低，因此直接对金属体原料进行切割会导致制备的金属厚度片卷边、弯曲，本专利技术在切割前使用冷镶方式，有效地解决了切割过程的卷边和偏心问题，能够得到厚度均一的金属厚度片。进一步地，所述环氧树脂为EpoKwickTMFC的环氧树脂。进一步地，所述切割处理为机械切割或者线切割或者激光切割。对镶嵌处理后的金属体，采用切割工艺切割出厚度不小于0.2mm的厚度片，其中切割精度能达到±0.003mm的切割方式都可以满足切割要求，满足上述条件的切割方式主要有机械切割、线切割和激光切割。其中，机械切割是通过被加工的金属受剪刀挤压而发生剪切变形并减裂分离的工艺过程；线切割又称电火花线切割，通过电火花的高温熔断进行切割；激光切割利用高功率密度激光光束照射被切割材料，切割材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：/nS1、镶嵌处理：对金属体进行镶嵌处理；/nS2、切割处理：对镶嵌处理后的金属体进行切割处理，得到若干个厚度大于或者等于0.2mm的厚度片；/nS3、封装处理：将厚度片封装固定在对X射线弱吸收的材料中。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
S1、镶嵌处理：对金属体进行镶嵌处理；
S2、切割处理：对镶嵌处理后的金属体进行切割处理，得到若干个厚度大于或者等于0.2mm的厚度片；
S3、封装处理：将厚度片封装固定在对X射线弱吸收的材料中。


2.根据权利要求1所述的一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，其特征在于，所述金属体是牙科金属原料或者是与铸造工艺相同的铸造件或者是铸造义齿产生的铸道废弃料。


3.根据权利要求1所述的一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
根据选择的镶嵌体，对金属体进行热镶处理或者冷镶处理。


4.根据权利要求3所述的一种用于义齿内部质量评价的金属标准厚度片的制备方法，其特征在于，所述热镶处理，具体包括以下步骤：
S11、将金属体置于模杯中；
S12、将聚缩醛注入模杯中，在250℃下保温保压一段时间后冷却；
S13、待金属体完全冷却后脱模取出。


5.根据权利要求3所述的一种用于义齿内部质...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈能，陈小君，王文荣，肖燕萍，谢胜芬，刘珍珍，吴紫君，蔡金兰，
申请(专利权)人：广东省医疗器械质量监督检验所，
类型：发明
国别省市：广东;44