【技术实现步骤摘要】
一种基于塞焊的盲孔加工结构及其加工方法
本专利技术属于焊接与机加工
,尤其涉及一种基于塞焊的盲孔加工结构及其加工方法。
技术介绍
盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔在机械加工中用于两个或者两个以上零件的连接,在盲孔内攻丝后,配合通孔、螺栓进行使用,具有密封、防腐蚀等作用,因而在零件加工装配中得到广泛应用。在薄板上加工盲孔通常采用的方法是在薄板后面焊上一块较厚的板,然后在两层板上加工盲孔,这种方法的不足之处是焊接量较大,导致焊接变形较大,增加了产品重量,同时由于盲孔是开在两块板材上,盲孔内部存在材料分层现象,导致盲孔内部存在腐蚀风险。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足,本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种基于塞焊的盲孔加工结构,包括薄板和圆柱,所述圆柱的高度大于所述薄板的厚度,所述圆柱塞焊在所述薄板之中,所述圆柱的顶部与所述薄板的上表面齐平,所述圆柱的底部凸出于所述薄板的下表面,所述圆柱的中心设有盲孔,所述盲孔的开口位于圆柱的顶部,所述盲孔的深度大于所述薄板的厚度。进一步地,所述薄板上设有贯穿的圆孔,所述圆孔的直径与所述圆柱相匹配,所述圆柱塞焊在所述圆孔内。进一步地,所述圆孔与所述薄板的衔接处设有一圈坡口,所述坡口为焊接处,焊缝修平后与薄板上表面及圆柱顶面一致。进一步地,坡口的坡度为30°-45°。进一步地,坡口的深度为薄板厚度的1/3-1/2。本专利技术还提供一种基于塞焊的盲孔加工结构的加工方法,包括以下步骤,先在薄板 ...
【技术保护点】
1.一种基于塞焊的盲孔加工结构,其特征在于,包括薄板和圆柱,所述圆柱的高度大于所述薄板的厚度,所述圆柱塞焊在所述薄板之中,所述圆柱的顶部与所述薄板的上表面齐平,所述圆柱的底部凸出于所述薄板的下表面,所述圆柱的中心设有盲孔,所述盲孔的开口位于圆柱的顶部,所述盲孔的深度大于所述薄板的厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于塞焊的盲孔加工结构,其特征在于,包括薄板和圆柱,所述圆柱的高度大于所述薄板的厚度,所述圆柱塞焊在所述薄板之中,所述圆柱的顶部与所述薄板的上表面齐平,所述圆柱的底部凸出于所述薄板的下表面,所述圆柱的中心设有盲孔,所述盲孔的开口位于圆柱的顶部,所述盲孔的深度大于所述薄板的厚度。
2.根据权利要求1所述的基于塞焊的盲孔加工结构,其特征在于,所述薄板上设有贯穿的圆孔,所述圆孔的直径与所述圆柱相匹配,所述圆柱塞焊在所述圆孔内。
3.根据权利要求2所述的基于塞焊的盲孔加工结构,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王孝虎,冯展鹰,杨林,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十四研究所,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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