一种用于倒装焊的液压装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于倒装焊的液压装置，包括下压装置，下压装置包括装置主体及安装板；装置主体内设有用于盛装高压液体的空腔及多滑道，各滑道位于空腔下侧，安装板的上表面设有多个压力柱，各压力柱滑动于各滑道内，空腔内可通入高压液体推动各压力柱向下运动。本发明专利技术根据液压的等压强原理以及分散的压力柱替代整块的高平整度高硬度的夹具，压力均匀地分散到每一根压力柱，且不受样品表面高低形貌影响，从而最终材料表面各个区域压力也相同，凸点形变和互连效果能保持一致。倒装焊互连效果不会因材料平整、颗粒污染等产生局部过压或欠压的问题；高度自适应作用使倒装焊可以完全不需要找平，省去了设备高精度万向头的成本，同时提高倒装焊效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于倒装焊的液压装置
本专利技术涉及倒装焊加工
，特别是涉及一种用于倒装焊的液压装置。
技术介绍
在制作红外焦平面探测器的芯片时，通过将上面设有敏感元阵列的半导体材料与硅基的读出电路倒装焊制备，二者之间的物理和电气连接是通过微米级凸点实现。如图1所示，半导体材料103和硅基读出电路105上均分别具有凸点104，半导体材料103固定于夹具102的下方，夹具102固定于万向头101的下方，读出电路105固定于承托装置200的上表面，在进行倒装焊时，倒装焊设备上下分别抓住半导体材料103和硅基读出电路105，然后通过激光测量以及万向头101的调节，使二者的贴合面相对平行，最后对准并加压，使质地较软的凸点变形并粘接在一起，最终将材料与读出电路倒装焊在一起形成芯片。目前倒装焊设备上下抓取材料或电路的夹具都是高平整度、高硬度的碳化硅等材料制成，由倒装焊的过程可知，受力过程中，材料或读出电路本身在面内会弯曲，且与夹具的接触面必定是平整贴合的；因此材料不平整度、厚度不均匀性、颗粒污染以及调平调平不够都会体现到二者结合面(即有软凸点面)，使得结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于倒装焊的液压装置，其特征在于，所述液压装置包括下压装置(100)，所述下压装置(100)包括装置主体(11)及用于下部安装待加工工件的安装板(22)；/n所述装置主体(11)内设有用于盛装高压液体的空腔(112)以及多个滑道(111)，各所述滑道(111)位于所述空腔(112)的下侧，所述安装板(22)的上表面上设有多个压力柱(21)，各所述压力柱(21)滑动固定于各所述滑道(111)内，所述空腔(112)内可通入高压液体推动各所述压力柱(21)向下运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装焊的液压装置，其特征在于，所述液压装置包括下压装置(100)，所述下压装置(100)包括装置主体(11)及用于下部安装待加工工件的安装板(22)；
所述装置主体(11)内设有用于盛装高压液体的空腔(112)以及多个滑道(111)，各所述滑道(111)位于所述空腔(112)的下侧，所述安装板(22)的上表面上设有多个压力柱(21)，各所述压力柱(21)滑动固定于各所述滑道(111)内，所述空腔(112)内可通入高压液体推动各所述压力柱(21)向下运动。


2.根据权利要求1所述一种用于倒装焊的液压装置，其特征在于，各所述压力柱(21)均匀分布于所述安装板(22)的上表面上，各所述滑道均匀分布于所述空腔的下侧。


3.根据权利要求1所述一种用于倒装焊的液压装置，其特征在于，所述装置主体(11)的底部一侧设有抽气口(12)，所述安装板(22)设有多个真空孔(5)，所述抽气口(12)与各所述真空孔(5)相连通，初始状态下所述安装板(22)的边缘与所述装置主体(11)的底面相抵，当待加工工件安装于所述安装板(22)上时，通过对抽气口(12)抽气，透过真空孔(5)可将待加工工件吸紧于所述安装板(22)的底部。
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【专利技术属性】
技术研发人员：金迎春，刘斌，周文洪，黄立，
申请(专利权)人：武汉高芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42