线圈的双面沾锡及其焊接的方法及线圈和抽头技术

本发明专利技术适于电子元件焊接技术领域，提供了线圈的双面沾锡及其焊接的方法及线圈和抽头，所述线圈的抽头双面沾锡的方法包括：A、采用一激光装置的第一激光照射所述线圈的焊接区域，使所述焊接区域的导电本体外露；B、点涂锡膏到外露于所述焊接区域的所述导电本体上；C、热压所述焊接区域，令位于所述焊接区域的锡膏固定于所述导电本体的表面，形成一锡层于所述导电本体；D、采用所述激光装置的第二激光定长裁切所述焊接区域的导电本体。由此，本发明专利技术实现了对线圈的双面均匀沾锡。

【技术实现步骤摘要】
线圈的双面沾锡及其焊接的方法及线圈和抽头
本专利技术涉及电子元件焊接
，尤其涉及一种线圈的双面沾锡及其焊接的方法及线圈和抽头。
技术介绍
参见图1和图2，所示产品为客户针对线圈要求产品双面沾锡，且沾锡后尺寸厚度管控为+/-0.025，传统的上锡方法为：1.直接锡炉沾锡，但是这样很难管控尺寸，且外观很那管控，图1中，铜导体11，锡点12，厚锡13，薄锡14，可见由于有锡点12，并且上锡不均，锡太多厚度100％NG，且外观NG。图2中，铜导体11，厚锡22，薄锡23，其中导体融化，宽度NG，且锡量不能满足需求。采用锡丝然后HB作业，容易溢锡和少锡，且背面很难沾到锡。在现在技术中，申请号为：201410079255.0，专利技术名称为磁性线圈焊接方法，公开了一种磁性线圈焊接方法，包括以下步骤：提供一绝缘基座，所述绝缘基座包括若干侧壁和一底壁，所述若干侧壁和底壁形成一容置槽，绝缘基座于侧壁设置有若干相互隔开的焊锡槽，还包括固定于侧壁的若干导电端子，所述导电端子具有暴露于焊锡槽的焊接平面；提供具有至少一固定槽的支架，将所述绝缘基座固定于固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈的双面沾锡的方法，所述线圈包括至少一导电本体及一绝缘外膜，所述绝缘外膜是包覆于所述导电本体外，所述线圈具有至少一焊接区域，其特征在于，所述方法包括：/nA、采用一激光装置的第一激光照射所述线圈的焊接区域，使所述焊接区域的导电本体外露；/nB、点涂锡膏到外露于所述焊接区域的所述导电本体上；/nC、热压所述焊接区域，令位于所述焊接区域的锡膏固定于所述导电本体的表面，形成一锡层于所述导电本体；/nD、采用所述激光装置的第二激光定长裁切所述焊接区域的导电本体。/n

【技术特征摘要】
1.一种线圈的双面沾锡的方法，所述线圈包括至少一导电本体及一绝缘外膜，所述绝缘外膜是包覆于所述导电本体外，所述线圈具有至少一焊接区域，其特征在于，所述方法包括：
A、采用一激光装置的第一激光照射所述线圈的焊接区域，使所述焊接区域的导电本体外露；
B、点涂锡膏到外露于所述焊接区域的所述导电本体上；
C、热压所述焊接区域，令位于所述焊接区域的锡膏固定于所述导电本体的表面，形成一锡层于所述导电本体；
D、采用所述激光装置的第二激光定长裁切所述焊接区域的导电本体。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤B中，进一步采用点涂的方式，将所述锡膏点涂到所述导电本体上。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤C中，通过热压熔锡焊设备从所述导电本体的上表面与下表面同时实施压熔焊。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤D包括：
D1、采用成像设备拍摄已形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐叶飞，吴文晶，戴长喜，王涛，袁海峰，周毅，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32