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本发明适于电子元件焊接技术领域，提供了线圈的双面沾锡及其焊接的方法及线圈和抽头，所述线圈的抽头双面沾锡的方法包括：A、采用一激光装置的第一激光照射所述线圈的焊接区域，使所述焊接区域的导电本体外露；B、点涂锡膏到外露于所述焊接区域的所述导电本...
该专利属于昆山联滔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山联滔电子有限公司授权不得商用。

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