一种BMA全浮动微带型连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BMA全浮动微带型连接器：包括第一外壳、第二外壳、浮动外壳，第一外壳与第二外壳螺纹连接，第一外壳内有第二衬套，第二衬套内有第二绝缘子，第二绝缘子内有第二插孔，第二外壳内有浮动外壳，浮动外壳与第一外壳中间有弹簧，浮动外壳内有导体，导体与第二衬套连接，浮动外壳实现浮动设计，可在第一外壳和第二外壳之间形成空间浮动，第二衬套和导体组成内导体浮动导向装置，同时导体经过劈槽、热处理可同时强度和弹性，增长连接器使用寿命，第一插孔和第二插孔为内导体浮动设计部分。本实用新型专利技术内导体可浮动，避免内导体受力过大而损坏，有效保护内导体，进而保护连接器和传输系统有效性，节约企业成本，增加产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种BMA全浮动微带型连接器
本技术涉及整机系统模块安装领域，具体为一种BMA全浮动微带型连接器。
技术介绍
随着5G技术越来越成熟，各种通讯设备向小型化、模块化、高频化、快速连接与分离、模块化安装等方向发展，为了适应整机系统的发展需求，射频同轴连接器在小型化、高频化、快速连接与分离、模块化安装发展迅速。整机系统模块化安装发展迅速，各种连接器微小型化，通常一块安装板安装有几十甚至上百连接器，连接器安装高低不一致时，时常会有问题发生，此时一般高度不可调节连接器会因为高度问题无法安装导致很快失效。普通BMA型接微带连接器无浮动设计，其他浮动设计BMA型连接器不能满足整机系统安装需求，且内导体固定，容易造成内导体损坏，进而连接器失去传输信号功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种BMA全浮动微带型连接器，克服上述现有技术中的不足，解决目前存在的技术缺陷。使BMA连接器在整机系统中安装更加便利可靠，同时对连接器本身零部件起保护作用。在普通BMA连接器外壳浮动基础上，内导体也可浮动，内导体的浮动设计有效的保护连接器，避免内导体受力过大而损坏，有效保护内导体，进而保护连接器和传输系统有效性。本技术采用的技术方案是：一种BMA全浮动微带型连接器，包括第一外壳，第一外壳有安装孔便于整机安装，第一外壳内有第二衬套，第二衬套内有第二绝缘子，第二绝缘子内有第二插孔，与第一外壳螺纹连接的是第二外壳，第二外壳内有浮动外壳，浮动外壳与第一外壳中间有弹簧，浮动外壳内有导体，导体与第二衬套连接，浮动外壳内有第一绝缘子，第一绝缘子内有第一插孔，浮动外壳内有第一衬套，第一衬套内有弹簧垫圈，弹簧垫圈连接接触头。进一步的，所述浮动外壳实现浮动设计，通过给弹簧施加压力浮动，浮动外壳仅可在第一外壳与第二外壳之间形成空间浮动，根据压力大小决定浮动外壳浮动量。进一步的，所述BMA全浮动微带型连接器为BMA-K型标准接微带连接器，内外导体均可浮动，便于安装亦可有效保护内导体器。进一步的，所述第一外壳与第二外壳采用螺纹连接安装，便于拆卸更换连接器内部零部件，同时第二外壳有铣扁便于安装牢固，不易脱落。进一步的，所述第二衬套与导体组成内导体浮动导向装置，同时导体经过劈槽、热处理可同时强度和弹性，相较于一般金属外壳能有效减小磨损量，延长连接器使用寿命，又由于其松配设计，故当零部件磨损严重或出现问题便于拆卸更换。进一步的，所述第一插孔和第二插孔为内导体浮动设计部分，其中第一插孔可在受到压力后向内浮动，避免因为受到强应力而损坏，同时通过优化设计第一绝缘子和第一插孔的尺寸，确保连接器界面尺寸合格，保证信号传输可靠性。进一步的，所述导体涨口尺寸采用热处理方式强度控制。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术BMA全浮动微带型连接器采用全浮动设计，即内外导体均有适当浮动量，避免因为板间距离限制，设计不同长度连接器，同时避免因为连接器工差不一致，导致连接器无法安装的问题。进一步的内导体浮动设计，能有效保护内导体避免受大应力而损坏，全浮动设计有效解决板间连接器模块化安装连接器高度工差问题，节约企业成本，提升产品附加值，同时BMA接微带型浮动设计，更能增加产品竞争力。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中：1-接触头；2-第一插孔；3-第二插孔；4-第一绝缘子；5-第二绝缘子；6-第一衬套；7-第二衬套；8-浮动外壳；9-第一外壳；10-第二外壳；11-导体；12-弹簧垫圈；13-弹簧。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述：请参阅图1：本技术实施案例中，一种BMA全浮动微带型连接器包括第一外壳9，所述第一外壳9有安装孔便于整机安装，所述第一外壳9内有第二衬套7，所述第二衬套7内有第二绝缘子5，所述第二绝缘子5内有第二插孔3，与第一外壳9螺纹连接的是第二外壳10，采用螺纹连接便于拆卸更换连接器内部零部件，同时第二外壳10有铣扁使安装更牢固，不易脱落。第二外壳10内有浮动外壳8，浮动外壳8与第一外壳9中间有弹簧13，浮动外壳8实现浮动设计，通过给弹簧13施加压力浮动，浮动外壳8可在第二外壳10与第一外壳9之间形成空间浮动，根据弹簧13施加的压力大小决定浮动外壳8的浮动量。浮动外壳8内有导体11与第二衬套7连接，所述第二衬套7与导体11组成内导体浮动导向装置，同时导体11经过劈槽、热处理可同时强度和弹性。相较于一般金属外壳能有效减小磨损量，延长连接器使用寿命，又由于其松配设计，故当零部件磨损严重或出现问题便于拆卸更换。浮动外壳8内有第一绝缘子4，第一绝缘子4有第一插孔2，第一插孔2和第二插孔3为内导体浮动设计部分，浮动外壳8内有第一衬套6，第一衬套6内有弹簧垫圈12，弹簧垫圈12连接接触头1。本技术的工作原理：在模块化安装过程中不可避免会出现高低不一的问题，此时可通过给浮动外壳8施加适当压力完成安装传输信号功能，避免高度重复设计，若出现对插连接器内导体尺寸偏差，此时第一插孔2可向第二插孔3适当浮动，避免插孔接收应力过大而导致磨损，从而损坏连接器。第一外壳9与第二外壳10螺纹安装连接方式，便于拆卸连接器，同时给更换连接器内零部件提供方便。本技术BMA全浮动微带型连接器克服一般微带型连接器无浮动设计，可适用于整机系统安装要求，另外本技术连接器除有一般浮动连接器优点外，内导体也可浮动，避免内导体受力过大而损坏，有效保护内导体，进而保护连接器和传输系统有效性。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BMA全浮动微带型连接器，其特征在于：包括第一外壳(9)及与其可拆卸连接的第二外壳(10)，所述第一外壳(9)内设第二衬套(7)，所述第二衬套(7)内设第二绝缘子(5)，所述第二绝缘子(5)内设有第二插孔(3)；/n所述第二外壳(10)内设有浮动外壳(8)，所述浮动外壳(8)与第一外壳(9)中间设有弹簧(13)，所述浮动外壳(8)内依次设第一衬套(6)、第一绝缘子(4)及导体(11)，所述导体(11)与第二衬套(7)连接，所述第一绝缘子(4)内设有第一插孔(2)，所述第一衬套(6)内设弹簧垫圈(12)，所述弹簧垫圈(12)连接接触头(1)；/n所述第一插孔(2)和第二插孔(3)为内导体浮动部分，且第一插孔(2)在受到压力后向内浮动。/n

【技术特征摘要】
1.一种BMA全浮动微带型连接器，其特征在于：包括第一外壳(9)及与其可拆卸连接的第二外壳(10)，所述第一外壳(9)内设第二衬套(7)，所述第二衬套(7)内设第二绝缘子(5)，所述第二绝缘子(5)内设有第二插孔(3)；
所述第二外壳(10)内设有浮动外壳(8)，所述浮动外壳(8)与第一外壳(9)中间设有弹簧(13)，所述浮动外壳(8)内依次设第一衬套(6)、第一绝缘子(4)及导体(11)，所述导体(11)与第二衬套(7)连接，所述第一绝缘子(4)内设有第一插孔(2)，所述第一衬套(6)内设弹簧垫圈(12)，所述弹簧垫圈(12)连接接触头(1)；
所述第一插孔(2)和第二插孔(3)为内导体浮动部分，且第一插孔(2)在受到压力后向内浮动。


2.根据权利要求1所述的一种BMA全浮动微带型...

【专利技术属性】
技术研发人员：付少卫，
申请(专利权)人：西安特赛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61