一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路制造技术

技术编号:24822049 阅读:55 留言:0更新日期:2020-07-08 07:24
本实用新型专利技术属于自动化控制技术领域,具体公开了一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路,红外接收器、超声波接收器、激光接收器、温度传感器的输出端分别与多个ADC的输入端对应相连,多个ADC的输出端分别与多个寄存器组的输入端对应连接,微处理器的第一输出端与开关相连,另一输出端与控制处理单元的输入端相连,控制处理单元的输出端分别与红外发射器、超声波发射器、激光发射器的输入端相连;当红外传感、超声波传感、激光传感、温度传感都感应到有手势存在时,微处理器才判断为有人在,此时才会将命令发送至控制开关,将自动感应门打开,解决传感器误触发的安全性问题。

【技术实现步骤摘要】
一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路
本技术涉及自动化控制
,更具体地,涉及一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路。
技术介绍
传感器的应用涉及方方面面,商场、小区、交通工具等,随着人民的生活水平日益丰富,精神要求越来越高,对传感器人际交互的体验也提出了更高的安全性要求,本技术致力于解决传感器误触发的安全性问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述弊端,本技术的目的是提供一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路,解决了传感器误触发的难题。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的:一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路,包括红外接收器、超声波接收器、激光接收器、温度传感器、第一ADC、第二ADC、第三ADC、第四ADC、第一寄存器组、第二寄存器组、第三寄存器组、第四寄存器组、存储单元、控制处理单元、微处理器、红外发射器、超声波发射器、激光发射器和开关;其中,所述红外接收器、超声波接收器、激光接收器、温度传感器的输出端经过预处理电路分别与所述第一ADC、第二ADC、第三ADC、第四ADC的输入端对应相连,所述第一ADC、第二ADC、第三ADC、第四ADC的输出端分别与所述第一寄存器组、第二寄存器组、第三寄存器组、第四寄存器组的输入端对应连接;所述第一寄存器组、第二寄存器组、第三寄存器组和第四寄存器组组成的存储单元的输出端与所述微处理器相连,所述微处理器的第一输出端与所述开关相连,所述微处理器的第二输出端与所述控制处理单元的输入端相连,所述控制处理单元的输出端分别与所述红外发射器、超声波发射器、激光发射器的输入端相连。优选的,所述红外接收器、超声波接收器、激光接收器和温度传感器构成传感模块。优选的,所述第一寄存器组、第二寄存器组、第三寄存器组和第四寄存器组组成存储单元。优选的,所述红外发射器、超声波发射器、激光发射器构成发射模块。优选的,所述存储单元、控制处理单元、微处理器组成信号处理模块。本技术实施例的涉及自动识别手势的多传感器开关电路具有以下优点:当红外传感、超声波传感、激光传感、温度传感都感应到有手势存在时,微处理器才判断为有人在,此时才会将命令发送至控制开关,将自动感应门打开,解决传感器误触发的安全性问题。附图说明图1为本技术实施例提供的一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术提出的涉及自动识别手势的多传感器开关电路其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。显然,所描述的实施例为本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。如图1所示,一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路,包括红外接收器1、超声波接收器2、激光接收器3、温度传感器4、第一ADC5、第二ADC6、第三ADC7、第四ADC8、第一寄存器组9、第二寄存器组10、第三寄存器组11、第四寄存器组12、存储单元13、控制处理单元14、微处理器15、红外发射器16、超声波发射器17、激光发射器18和开关19;其中,所述红外接收器1、超声波接收器2、激光接收器3、温度传感器4的输出端经过预处理电路分别与所述第一ADC5、第二ADC6、第三ADC7、第四ADC8的输入端对应相连,所述第一ADC5、第二ADC6、第三ADC7、第四ADC8的输出端分别与所述第一寄存器组9、第二寄存器组10、第三寄存器组11、第四寄存器组12的输入端对应连接;所述第一寄存器组9、第二寄存器组10、第三寄存器组11和第四寄存器组12组成的存储单元13的输出端与所述微处理器15相连,所述微处理器15的第一输出端与所述开关19相连,所述微处理器15的第二输出端与所述控制处理单元14的输入端相连,所述控制处理单元14的输出端分别与所述红外发射器16、超声波发射器17、激光发射器18的输入端相连。在本实施例中,微处理器15的输出端与控制处理单元14的输入端相连,控制处理单元14的输出端与红外发射器16的输入端相连,控制红外发射器16发射出红外光,经过反射通过红外接收器1接收,接收到的光强信号经过红外接收器1的输出端,通过预处理电路后,进入到第一ADC5的输入端输入到第一ADC5中,然后经过第一ADC5的输出端通过第一寄存器组9的输入端输入到第一寄存器组9中,微处理器15再通过存储单元13调用第一寄存器组9中的数据进行识别处理。在本实施例中,微处理器15的输出端与控制处理单元14的输入端相连,控制处理单元14的输出端与超声波发射器17的输入端相连,控制超声波发射器17发射出超声波,经过反射通过超声波接收器2接收,接收到的声波信号经过超声波接收器2的输出端,通过预处理电路后,进入到第二ADC6的输入端输入到第二ADC6中,然后经过第二ADC6的输出端通过第二寄存器组10的输入端输入到第二寄存器组10中,微处理器15再通过存储单元13调用第二寄存器组10中的数据进行识别处理。在本实施例中,微处理器15的输出端与控制处理单元14的输入端相连,控制处理单元14的输出端与激光发射器18的输入端相连,控制激光发射器18发射出激光,经过反射通过激光接收器3接收,接收到的回波时间差经过激光接收器3的输出端,通过预处理电路后,进入到第三ADC7的输入端输入到第三ADC7中,然后经过第三ADC7的输出端通过第三寄存器组11的输入端输入到第三寄存器组11中,微处理器15再通过存储单元13调用第三寄存器组11中的数据进行识别处理。在本实施例中,温度传感器4接收外界的温度,通过预处理电路后将温度变成电压信号以后,进入到第四ADC8的输入端输入到第四ADC8中,然后经过第四ADC8的输出端通过第四寄存器组12的输入端输入到第四寄存器组12中,微处理器15再通过存储单元13调用第四寄存器组12中的数据进行识别处理。微处理器15综合红外接收器1、超声波接收器2、激光接收器3、温度传感器4传送过来的四组数据进行比照,判断是否可以打开开关19。在本实施例中,所述红外接收器1、超声波接收器2、激光接收器3和温度传感器4构成传感模块。在本实施例中,所述第一寄存器组9、第二寄存器组10、第三寄存器组11和第四寄存器组12组成存储单元13。在本实施例中,所述红外发射器16、超声波发射器17、激光发射器18构成发射模块。在本实施例中,所述存储单元13、控制处理单元14、微处理器15组成信号处理模块。在本实施例中,现有红外发射器16、超声波发射器17、激光发射器18、微处理器15、四个寄存器、红外接收器1、超声波接收器2、激光接收器3、温度传感器4、四个ADC、控制开关19和外设I2C接口,实现了微处理器15与红外接收器1、超声波接收器2、激光接收器3、温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路,其特征在于,包括红外接收器(1)、超声波接收器(2)、激光接收器(3)、温度传感器(4)、第一ADC(5)、第二ADC(6)、第三ADC(7)、第四ADC(8)、第一寄存器组(9)、第二寄存器组(10)、第三寄存器组(11)、第四寄存器组(12)、存储单元(13)、控制处理单元(14)、微处理器(15)、红外发射器(16)、超声波发射器(17)、激光发射器(18)和开关(19);/n其中,所述红外接收器(1)、超声波接收器(2)、激光接收器(3)、温度传感器(4)的输出端经过预处理电路分别与所述第一ADC(5)、第二ADC(6)、第三ADC(7)、第四ADC(8)的输入端对应相连,所述第一ADC(5)、第二ADC(6)、第三ADC(7)、第四ADC(8)的输出端分别与所述第一寄存器组(9)、第二寄存器组(10)、第三寄存器组(11)、第四寄存器组(12)的输入端对应连接;/n所述第一寄存器组(9)、第二寄存器组(10)、第三寄存器组(11)和第四寄存器组(12)组成的存储单元(13)的输出端与所述微处理器(15)相连,所述微处理器(15)的第一输出端与所述开关(19)相连,所述微处理器(15)的第二输出端与所述控制处理单元(14)的输入端相连,所述控制处理单元(14)的输出端分别与所述红外发射器(16)、超声波发射器(17)、激光发射器(18)的输入端相连。/n...

【技术特征摘要】
1.一种涉及自动识别手势的多传感器开关电路,其特征在于,包括红外接收器(1)、超声波接收器(2)、激光接收器(3)、温度传感器(4)、第一ADC(5)、第二ADC(6)、第三ADC(7)、第四ADC(8)、第一寄存器组(9)、第二寄存器组(10)、第三寄存器组(11)、第四寄存器组(12)、存储单元(13)、控制处理单元(14)、微处理器(15)、红外发射器(16)、超声波发射器(17)、激光发射器(18)和开关(19);
其中,所述红外接收器(1)、超声波接收器(2)、激光接收器(3)、温度传感器(4)的输出端经过预处理电路分别与所述第一ADC(5)、第二ADC(6)、第三ADC(7)、第四ADC(8)的输入端对应相连,所述第一ADC(5)、第二ADC(6)、第三ADC(7)、第四ADC(8)的输出端分别与所述第一寄存器组(9)、第二寄存器组(10)、第三寄存器组(11)、第四寄存器组(12)的输入端对应连接;
所述第一寄存器组(9)、第二寄存器组(10)、第三寄存器组(11)和第四寄存器组(12)组成的存储单元(13)的输出端与所述微处理器(15)相连,...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓宁芳沈震
申请(专利权)人:无锡桂格电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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