本实用新型专利技术提供了一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室、溅射电源、和至少一个阴极机构，所述溅射电源的正极与所述工艺腔室相连接，且所述溅射电源的负极与所述阴极机构相连接，所述阴极机构包括：阴极、靶材和升降单元，所述阴极的一端与所述升降单元相连接，且所述阴极的另一端与靶材相连接，所述靶材设置于所述工艺腔室内，所述升降单元用于带动靶材做靠近或远离待加工基板的运动，以调节靶材与待加工基板之间的距离；本实用新型专利技术通过根据靶材的消耗程度，对升降单元的参数进行调整，从而调节靶材与待加工基板之间的距离，进而保证镀膜的稳定性和均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射镀膜装置
本技术涉及镀膜装置的
，具体涉及一种磁控溅射镀膜装置。
技术介绍
磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术，但目前发现，随着镀膜的进行，与阴极相连接的靶材会被不断的消耗，并且与待加工基板的距离会随着消耗的过程不断增加，但是目前发现：由于靶材与待加工基板之间的距离无法进行调整，从而无法保证镀膜的稳定性和均匀性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种磁控溅射镀膜装置，从而缓解现有靶材与待加工基板之间的距离无法调整所带来的技术问题。(一)技术方案本技术提供了一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室、溅射电源、和至少一个阴极机构，所述溅射电源的正极与所述工艺腔室相连接，且所述溅射电源的负极与所述阴极机构相连接，所述阴极机构包括：阴极、靶材和升降单元，所述阴极的一端与所述升降单元相连接，且所述阴极的另一端与靶材相连接，所述靶材设置于所述工艺腔室内，所述升降单元用于带动靶材做靠近或远离待加工基板的运动，以调节靶材与待加工基板之间的距离。可选的，所述阴极机构还包括：激光测距传感器，所述激光测距传感器的设置位置与所述升降单元的设置位置相同，且所述激光测距传感器的发射端朝向所述靶材的方向，所述激光测距传感器发出的激光照射在靶材的消耗处，所述激光测距传感器用于实时检测与靶材消耗处之间的距离。可选的，所述升降单元与所述激光测距传感器均设置在所述工艺腔室的外侧，所述激光测距传感器与所述工艺腔室的光路相接触的位置设有观察窗，且所述激光测距传感器发出的激光穿过观察窗照射在靶材的消耗处。可选的，所述磁控溅射镀膜装置还包括PLC控制器，所述PLC控制器设置在所述工艺腔室的一侧，所述升降单元和激光测距传感器均与所述PLC控制器电性连接，所述激光测距传感器将实时检测到的距离信号发送给PLC控制器，所述PLC控制器将根据距离信号调节升降单元的转数，以改变靶材与待加工基板之间的距离。可选的，所述PLC控制器包括中央处理模块和储存模块，所述储存模块的输出端与中央处理模块的一个输入端相连接，且所述储存模块用于储存预设的激光测距传感器与靶材之间的距离，并将该距离作为工艺参数。可选的，所述PLC控制器内还包括差值判断模块，所述差值判断模块用于将接收到的距离信号与预设的工艺参数进行差值分析，并将差值分析结果传输给中央处理模块，所述中央处理模块将该差值分析结果转化为升降单元的转数调整信息，以改变靶材与待加工基板之间的距离。可选的，所述激光测距传感器的输出端与所述差值判断模块的输入端相连接，所述差值判断模块的输出端与所述中央处理模块的另一个输入端相连接。可选的，所述中央处理模块的一个输出端与所述升降单元的控制器输入端相连接，所述中央处理模块用于将接收到的差值分析结果转化为升降单元的参数调整信息，并将该调整信息实时发送给升降单元的控制器，以改变靶材与待加工基板之间的距离。可选的，所述工艺腔室内设有传输装置，待加工基板放置在所述传输装置上，所述阴极机构设置在靠近待加工基板的一侧。可选的，所述阴极机构设置为至少两个，两个所述阴极机构设置在所述工艺腔室的两端，且两个所述阴极机构均设置在所述工艺腔室的同一侧壁面上。(二)有益效果：本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：本技术提供了一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室、溅射电源、和至少一个阴极机构，所述溅射电源的正极与所述工艺腔室相连接，且所述溅射电源的负极与所述阴极机构相连接，所述阴极机构包括：阴极、靶材和升降单元，所述阴极的一端与所述升降单元相连接，且所述阴极的另一端与靶材相连接，所述靶材设置于所述工艺腔室内，所述升降单元用于带动靶材做靠近或远离待加工基板的运动，以调节靶材与待加工基板之间的距离；本技术通过根据靶材的消耗程度，对升降单元的参数进行调整，从而调节靶材与待加工基板之间的距离，进而保证镀膜的稳定性和均匀性。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中升降单元与激光测距传感器配合的结构框图。附图标记：1、工艺腔室；2、阴极机构；3、靶材；4、升降单元；5、激光测距传感器；6、观察窗；7、差值判断模块；8、中央处理模块；9、波纹管；10、传输装置；11、储存模块；12、待加工基板；13、阴极。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：如图1和图2所示，本申请公开了一种磁控溅射镀膜装置，磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室1、溅射电源、和至少一个阴极机构2，溅射电源的正极与工艺腔室1相连接，具体的，溅射电源的正极与工艺腔室1的接地线相连接，且溅射电源的负极与阴极机构2相连接，阴极机构2包括：阴极13、靶材3和升降单元4，其中，升降单元4可以是升降电机或升降气缸、油缸等，优选的，升降单元4设置为升降电机，阴极13为平面阴极13，靶材3为石墨靶材；阴极13的一端与升降单元4相连接，且阴极13的另一端与靶材3相连接，升降单元4可以设置在工艺腔室1的外侧，也可以设置在工艺腔室1的内侧，靶材3设置于工艺腔室1内，升降单元4用于带动靶材3做靠近或远离待加工基板12的运动，以调节靶材3与待加工基板12之间的距离，优选的，升降单元4设置为伺服电机，通过调整伺服电机的参数可以实时改变靶材3与待加工基板12之间的距离，由于伺服电机的调整精度比较高，可以达到0.1mm以内，可以更为精确地调整靶材3与待加工基板12之间的距离，升降单元4的选型根据生产需要进行确定，例如：升降单元4的型号为，R88D-1SN04H-ECT或R88M-1M40030T-O均可。本技术通过根据靶材3的消耗程度，对升降单元4的参数进行调整，从而调节靶材3与待加工基板12之间的距离，进而保证镀膜的稳定性和均匀性。使用时，在工艺腔室1内通入氩气，利用溅射电源在阴极13与待加工基板12之间产生电场，之后电子在电场E的作用下飞向待加工基板12，并在飞行过程中与氩原子发生碰撞，使氩原子发生本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室(1)、溅射电源、和至少一个阴极机构(2)，所述溅射电源的正极与所述工艺腔室(1)相连接，且所述溅射电源的负极与所述阴极机构(2)相连接，所述阴极机构(2)包括：阴极(13)、靶材(3)和升降单元(4)，所述阴极(13)的一端与所述升降单元(4)相连接，且所述阴极(13)的另一端与靶材(3)相连接，所述靶材(3)设置于所述工艺腔室(1)内，所述升降单元(4)用于带动靶材(3)做靠近或远离待加工基板(12)的运动，以调节靶材(3)与待加工基板(12)之间的距离。/n
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室(1)、溅射电源、和至少一个阴极机构(2)，所述溅射电源的正极与所述工艺腔室(1)相连接，且所述溅射电源的负极与所述阴极机构(2)相连接，所述阴极机构(2)包括：阴极(13)、靶材(3)和升降单元(4)，所述阴极(13)的一端与所述升降单元(4)相连接，且所述阴极(13)的另一端与靶材(3)相连接，所述靶材(3)设置于所述工艺腔室(1)内，所述升降单元(4)用于带动靶材(3)做靠近或远离待加工基板(12)的运动，以调节靶材(3)与待加工基板(12)之间的距离。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述阴极机构(2)还包括：激光测距传感器(5)，所述激光测距传感器(5)的设置位置与所述升降单元(4)的设置位置相同，且所述激光测距传感器(5)的发射端朝向所述靶材(3)的方向，所述激光测距传感器(5)发出的激光照射在靶材(3)的消耗处，所述激光测距传感器(5)用于实时检测与靶材(3)消耗处之间的距离。
3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述升降单元(4)与所述激光测距传感器(5)均设置在所述工艺腔室(1)的外侧，所述激光测距传感器(5)与所述工艺腔室(1)的光路相接触的位置设有观察窗(6)，且所述激光测距传感器(5)发出的激光穿过观察窗(6)照射在靶材(3)的消耗处。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述磁控溅射镀膜装置还包括PLC控制器，所述PLC控制器设置在所述工艺腔室(1)的一侧，所述升降单元(4)和激光测距传感器(5)均与所述PLC控制器电性连接，所述激光测距传感器(5)将实时检测到的距离信号发送给PLC控制器，所述PLC控制器将根据距离信号调节升降单元(4)的转数，以改变靶材(3)与待加工基板(12)之间的距离。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：张文，
申请(专利权)人：君泰创新北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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