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本实用新型提供了一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室、溅射电源、和至少一个阴极机构，所述溅射电源的正极与所述工艺腔室相连接，且所述溅射电源的负极与所述阴极机构相连接，所述阴极机构包括：阴极、靶材和升降单元，所述阴极的一端...
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