井下微电子器件的封装制造技术

本发明专利技术公开了一种封装电子组件的方法，该方法包括：将多个非导电颗粒设置在承载电子组件的一个或多个部件的衬底上；将蒸汽形式的反应性聚对二甲苯单体引入多个非导电颗粒之间的间隙空间中；以及在非导电颗粒的间隙空间中由反应性聚对二甲苯单体形成聚对二甲苯粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】井下微电子器件的封装相关申请的交叉引用本申请要求于2017年10月30日提交的美国专利申请15/796928的权益，该申请全文以引用方式并入本文。
技术介绍
为了保持适当的功能和可靠性，通常需要将井下电子器件固定，以防止腐蚀性化学品，异物以及高压和高温环境。因此，这些电子器件通常被封装。常见的封装方法包括环氧树脂封装、转印模塑封装、球形封装，或坝填充封装。对于多芯片模块电子部件，芯片和引线键合可放置在外壳内，该外壳具有使用粘合剂焊接或以其他方式附接到外壳的封盖。由于封装对于井下电子器件是必要的，因此不断寻求替代封装方法。
技术实现思路
一种封装电子组件的方法，该方法包括：将多个非导电颗粒设置在承载电子组件的一个或多个部件的衬底上；将蒸汽形式的反应性聚对二甲苯单体引入多个非导电颗粒之间的间隙空间中；以及在非导电颗粒的间隙空间中由反应性聚对二甲苯单体形成聚对二甲苯粘合剂。一种封装的电子组件包括：衬底；一个或多个部件，该一个或多个部件设置在衬底上；密封结构，该密封结构包含多个非导电颗粒；以及聚对二甲苯粘合剂，该聚对二甲苯粘合剂将多个非导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装电子组件(10)的方法，所述方法的特征在于：/n将多个非导电颗粒(17，27，37)设置在承载所述电子组件(10)的一个或多个部件的衬底(14，24，34，44，54)上；/n将蒸汽形式的反应性聚对二甲苯单体引入所述多个非导电颗粒(17，27，37)之间的间隙空间中；以及/n在所述非导电颗粒(17，27，37)的间隙空间中由所述反应性聚对二甲苯单体形成聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)，/n其中任选地，所述非导电颗粒(17，27，37)具有根据ASTM D1829在23℃下测定的大于10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171030 US 15/796,9281.一种封装电子组件(10)的方法，所述方法的特征在于：
将多个非导电颗粒(17，27，37)设置在承载所述电子组件(10)的一个或多个部件的衬底(14，24，34，44，54)上；
将蒸汽形式的反应性聚对二甲苯单体引入所述多个非导电颗粒(17，27，37)之间的间隙空间中；以及
在所述非导电颗粒(17，27，37)的间隙空间中由所述反应性聚对二甲苯单体形成聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)，
其中任选地，所述非导电颗粒(17，27，37)具有根据ASTMD1829在23℃下测定的大于1012Ω*cm的电阻率。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)包含六方氮化硼，氮化硅，或包含上述中的至少一者的组合。


3.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)具有不规则形状。


4.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)包含具有第一规则形状和第一平均直径的第一颗粒的第一粉末，以及具有第二规则形状和第二平均直径的第二颗粒的第二粉末，或它们的组合，其中所述第一规则形状不同于所述第二规则形状，所述第一平均直径不同于所述第二平均直径。


5.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电颗粒(17，27，37)相对于所述聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)的体积比为约70∶30至约99.99∶0.01。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征还在于将散热器(11)设置在由所述非导电颗粒(17，27，37)和所述聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)形成的密封结构(17，19，20，30，49)上。


7.一种封装电子组件(10)，其特征在于：
刚性或柔性衬底(14，24，34，44，54)；
一个或多个部件，所述一个或多个部件设置在所述衬底(14，24，34，44，54)上；
密封结构(17，19，20，30，49)，所述密封结构包含多个非导电颗粒(17，27，37)和聚对二甲苯粘合剂(18，28，38)，所述聚对二甲苯粘合剂将所述多个非导电颗粒(17，27，37)彼此锁定，锁定到所述衬底(14，24，34，44，54)以及锁定到设置在所述衬底(14，24，34，44，54)上的所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿列克谢·里德曼，沈珍珍，
申请(专利权)人：贝克休斯控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US