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本发明公开了一种封装电子组件的方法，该方法包括：将多个非导电颗粒设置在承载电子组件的一个或多个部件的衬底上；将蒸汽形式的反应性聚对二甲苯单体引入多个非导电颗粒之间的间隙空间中；以及在非导电颗粒的间隙空间中由反应性聚对二甲苯单体形成聚对二甲苯...
该专利属于贝克休斯控股有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过贝克休斯控股有限责任公司授权不得商用。

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