一种易拼装的硅酸钙板制造技术

技术编号:24807683 阅读:60 留言:0更新日期:2020-07-07 22:38
本实用新型专利技术涉及一种易拼装的硅酸钙板,包括板体,板体两个相邻的侧面上设有上连接板,上连接板底部设有多个凸块,板体另外两个相邻的侧面上设有下连接板,下连接板顶部设有多个分别与凸块相配合的凹槽;板体包括上硅酸钙板层、防火层、抗菌防霉层、下硅酸钙板和防水层,上硅酸钙板层底部通过第一粘接层与防火层顶部连接,防火层底部通过第二粘接层与抗菌防霉层顶部连接,本实用新型专利技术的有益效果是:拼装时,将一块硅酸钙板的上连接板底部凸块套设在另一块硅酸钙板的上连接板顶部的凹槽内,依次将多块硅酸钙板拼装在一起,拼装效率高,通过防火层可提高硅酸钙板的防火性能,通过抗菌防霉层可提高硅酸钙板的抗菌防霉性能。

【技术实现步骤摘要】
一种易拼装的硅酸钙板
本技术涉及硅酸钙板
,尤其涉及一种易拼装的硅酸钙板。
技术介绍
硅酸钙板作为新型绿色环保建材,除具有传统石膏板的功能外,更具有优越防火性能及耐潮、使用寿命超长的优点,大量应用于工商业工程建筑的吊顶天花和隔墙,家庭装修、家具的衬板、广告牌的衬板、仓库的棚板、网络地板以及隧道等室内工程的壁板。现有的硅酸钙板在使用时拼装不是很方便,因此影响了硅酸钙板的拼装效率,同时现有的硅酸钙板抗菌抗霉性能较差,因此降低了硅酸钙板的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易拼装的硅酸钙板,解决现有技术的不足。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种易拼装的硅酸钙板,包括板体,所述板体两个相邻的侧面上设有上连接板,所述上连接板底部设有多个凸块,所述板体另外两个相邻的侧面上设有下连接板,所述下连接板顶部设有多个分别与所述凸块相配合的凹槽;所述板体包括上硅酸钙板层、防火层、抗菌防霉层、下硅酸钙板层和防水层,所述上硅酸钙板层底部通过第一粘接层与所述防火层顶部连接,所述防火层底部通过第二粘接层与所述抗菌防霉层顶部连接,所述抗菌防霉层底部通过第三粘接层与所述下硅酸钙板层顶部连接,所述上硅酸钙板层、所述防火层、所述抗菌防霉层和所述下硅酸钙板层四周分别通过第四粘接层与所述防水层连接。本技术的有益效果是:拼装时,将一块硅酸钙板的上连接板底部凸块套设在另一块硅酸钙板的上连接板顶部的凹槽内,依次将多块硅酸钙板拼装在一起,拼装效率高,通过防火层可提高硅酸钙板的防火性能,通过抗菌防霉层可提高硅酸钙板的抗菌防霉性能。进一步:所述上连接板顶面与所述板体顶面齐平,所述下连接板底面与所述板体底面齐平。上述进一步方案的有益效果是:使得在瓶装后,硅酸钙板顶面和底面齐平。进一步:所述上连接板和所述上连接板的高度均为所述板体高度的二分之一。上述进一步方案的有益效果是:避免在拼装后上连接板与下连接板之间留有间隙。进一步:所述上硅酸钙板层所述下硅酸钙板层内分别设有第一金属网和第二金属网,所述第一金属网和第二金属网均由多根横向金属丝和多根纵向金属丝编织而成,所述金属丝为合金钢丝。上述进一步方案的有益效果是:可提高上硅酸钙板层和下硅酸钙板层的强度,从而提高硅酸钙板的使用寿命。进一步:所述防火层内填充有发泡水泥和耐火陶粒。上述进一步方案的有益效果是:通过在发泡水泥中镶入耐火陶粒,防火性能好。进一步:所述抗菌防霉层设有多个横向通孔和多个纵向通孔,所述横向通孔内设有抗菌颗粒,所述纵向通孔内设有防霉颗粒。上述进一步方案的有益效果是:设计合理,抗菌防霉性能好。附图说明图1为本技术实施例的一种易拼装的硅酸钙板结构示意图;图2为本技术实施例的一种易拼装的硅酸钙板俯视图;图3为本技术实施例的一种易拼装的硅酸钙板剖视图;图4为多块硅酸钙板拼接图;图中:1、板体;11、上硅酸钙板层;111、第一金属网;12、防火层;121、耐火陶粒;13、抗菌防霉层;131、横向通孔;132、纵向通孔;133、抗菌颗粒;134、防霉颗粒;14、下硅酸钙板层;15、防水层;16、第一粘接层;17、第二粘接层;18、第三粘接层;19、第四粘接层;141、第二金属网;2、上连接板;21、凸块;22、下连接板:3、下连接板;31、凹槽。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。实施例一如图1-3所示,一种易拼装的硅酸钙板,包括板体1,板体1两个相邻的侧面上设有上连接板2,上连接板2底部设有多个凸块21,板体1另外两个相邻的侧面上设有下连接板3,下连接板3顶部设有多个分别与凸块21相配合的凹槽31;板体1包括上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13、下硅酸钙板层14和防水层15,上硅酸钙板层11底部通过第一粘接层16与防火层12顶部连接,防火层12底部通过第二粘接层17与抗菌防霉层13顶部连接,抗菌防霉层13底部通过第三粘接层18与下硅酸钙板层14顶部连接,上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13和下硅酸钙板层14四周分别通过第四粘接层19与防水层15连接。实施例二如图1-3所示,一种易拼装的硅酸钙板,包括板体1,板体1两个相邻的侧面上设有上连接板2,上连接板2底部设有多个凸块21,板体1另外两个相邻的侧面上设有下连接板3,下连接板3顶部设有多个分别与凸块21相配合的凹槽31;板体1包括上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13、下硅酸钙板层14和防水层15,上硅酸钙板层11底部通过第一粘接层16与防火层12顶部连接,防火层12底部通过第二粘接层17与抗菌防霉层13顶部连接,抗菌防霉层13底部通过第三粘接层18与下硅酸钙板层14顶部连接,上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13和下硅酸钙板层14四周分别通过第四粘接层19与防水层15连接。上连接板2顶面与板体1顶面齐平,下连接板3底面与板体1底面齐平。上连接板2和上连接板3的高度均为板体1高度的二分之一。实施例三如图1-3所示,一种易拼装的硅酸钙板,包括板体1,板体1两个相邻的侧面上设有上连接板2,上连接板2底部设有多个凸块21,板体1另外两个相邻的侧面上设有下连接板3,下连接板3顶部设有多个分别与凸块21相配合的凹槽31;板体1包括上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13、下硅酸钙板层14和防水层15,上硅酸钙板层11底部通过第一粘接层16与防火层12顶部连接,防火层12底部通过第二粘接层17与抗菌防霉层13顶部连接,抗菌防霉层13底部通过第三粘接层18与下硅酸钙板层14顶部连接,上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13和下硅酸钙板层14四周分别通过第四粘接层19与防水层15连接。上硅酸钙板层11下硅酸钙板层14内分别设有第一金属网111和第二金属网141,第一金属网111和第二金属网141均由多根横向金属丝和多根纵向金属丝编织而成,金属丝为合金钢丝。实施例四如图1-3所示,一种易拼装的硅酸钙板,包括板体1,板体1两个相邻的侧面上设有上连接板2,上连接板2底部设有多个凸块21,板体1另外两个相邻的侧面上设有下连接板3,下连接板3顶部设有多个分别与凸块21相配合的凹槽31;板体1包括上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13、下硅酸钙板层14和防水层15,上硅酸钙板层11底部通过第一粘接层16与防火层12顶部连接,防火层12底部通过第二粘接层17与抗菌防霉层13顶部连接,抗菌防霉层13底部通过第三粘接层18与下硅酸钙板层14顶部连接,上硅酸钙板层11、防火层12、抗菌防霉层13和下硅酸钙板层14四周分别通过第四粘接层19与防水层15连接。防火层12为发泡水泥,发泡水泥内镶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易拼装的硅酸钙板,其特征在于,包括板体(1),所述板体(1)两个相邻的侧面上设有上连接板(2),所述上连接板(2)底部设有多个凸块(21),所述板体(1)另外两个相邻的侧面上设有下连接板(3),所述下连接板(3)顶部设有多个分别与所述凸块(21)相配合的凹槽(31);/n所述板体(1)包括上硅酸钙板层(11)、防火层(12)、抗菌防霉层(13)、下硅酸钙板层(14)和防水层(15),所述上硅酸钙板层(11)底部通过第一粘接层(16)与所述防火层(12)顶部连接,所述防火层(12)底部通过第二粘接层(17)与所述抗菌防霉层(13)顶部连接,所述抗菌防霉层(13)底部通过第三粘接层(18)与所述下硅酸钙板层(14)顶部连接,所述上硅酸钙板层(11)、所述防火层(12)、所述抗菌防霉层(13)和所述下硅酸钙板层(14)四周分别通过第四粘接层(19)与所述防水层(15)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种易拼装的硅酸钙板,其特征在于,包括板体(1),所述板体(1)两个相邻的侧面上设有上连接板(2),所述上连接板(2)底部设有多个凸块(21),所述板体(1)另外两个相邻的侧面上设有下连接板(3),所述下连接板(3)顶部设有多个分别与所述凸块(21)相配合的凹槽(31);
所述板体(1)包括上硅酸钙板层(11)、防火层(12)、抗菌防霉层(13)、下硅酸钙板层(14)和防水层(15),所述上硅酸钙板层(11)底部通过第一粘接层(16)与所述防火层(12)顶部连接,所述防火层(12)底部通过第二粘接层(17)与所述抗菌防霉层(13)顶部连接,所述抗菌防霉层(13)底部通过第三粘接层(18)与所述下硅酸钙板层(14)顶部连接,所述上硅酸钙板层(11)、所述防火层(12)、所述抗菌防霉层(13)和所述下硅酸钙板层(14)四周分别通过第四粘接层(19)与所述防水层(15)连接。


2.根据权利要求1所述的易拼装的硅酸钙板,其特征在于,所述上连接板(2)顶面与所述板体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:林亚庆刘增先郑素花王志旺林洲张昆仑郑素榕刘龙治
申请(专利权)人:易门三乐科技板材制造有限公司
类型:新型
国别省市:云南;53

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1