热熔组合物制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种在高温下具有高形态保持特性、在对基材的粘合性和可去除性之间良好平衡、几乎不流挂、具有较少的挥发物含量并且卫生优异的热熔组合物。本发明专利技术涉及一种热熔组合物，其包含：(A)热塑性嵌段共聚物，其为基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物，(B1)苯胺点为135℃或更高的基于烃的油，和(C)用羧酸和/或羧酸酐改性的蜡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热熔组合物
本专利技术涉及一种热熔组合物，并且具体地涉及一种适合作为用于车辆的电子控制单元的密封材料的热熔组合物。
技术介绍
近年来，汽车配备有驱动和控制发动机、自动变速器、电动助力转向系统等的电子控制单元(ECU)，并且配备有大量检测发动机和车身的驱动信息并将检测信号输出到它们的ECU的传感器。ECU等包括用于在其周边对其进行密封的密封部，以防水、防油、防尘等，从而保护于其上在电子电路中安装有微型计算机或诸如ROM和RAM的电子部件的基材。包含逆变器或转换器的PCU(电力控制单元)也可以包括用于在其周边对其进行密封的密封部，以防水、防油、防尘等。有机硅树脂有时用作电子控制单元的密封部的密封材料。然而，在构成电子控制单元的电子电路基材中存在缺陷的情况下，无法将有机硅树脂从所述基材中除去，结果必须更换整个电子控制单元。近年来，考虑到密封材料的可去除性，已经对包含热塑性树脂组分的热熔组合物进行研究。专利文献1和专利文献2公开了使用含有基于苯乙烯的嵌段共聚物和各种添加剂的热熔组合物作为电子控制单元的密封材料，其中所述基于苯乙烯的嵌段共聚物为热塑性树脂。专利文献1公开了一种包含基于苯乙烯的嵌段共聚物和特定的苯基化合物的热熔组合物，该组合物即使长时间暴露于高温下也不会劣化，并且可去除性优异(请参见[权利要求1]和说明书第[0001]段)。专利文献2公开了包含具有高分子量的苯乙烯嵌段共聚物、聚亚苯基化合物、抗氧化剂等的热熔组合物即使在长时间加热下使用也具有优异的可去除性(请参见[权利要求1]和说明书第[0001]段)。引文明细专利文献专利文献1：日本专利特开号2008-285612专利文献2：日本专利特开号2004-189844
技术实现思路
要解决的技术问题近年来，已经要求密封材料在可去除性和粘合性方面均高度优异。然而，专利文献1和专利文献2的热熔组合物的可去除性仍然不足，并且需要被进一步改进。此外，由于专利文献1和专利文献2的热熔组合物包含大量的抗氧化剂和各种化合物，所以当其长时间暴露于高温条件时，部分组分可能挥发，这对于卫生而言是不期望的。而且，存在当将专利文献1和专利文献2的热熔组合物施用到ECU的基材时可能产生从基材流挂的问题。因此，需要开发一种对ECU来说粘合性和可去除性均优异的热熔组合物，该热熔组合物即使在高温下也几乎不变形，几乎不挥发而对人体没有不利影响，并且易于施用工作。特别是近年来，考虑到长期使用ECU，强烈需要粘合性(粘合强度)随时间推移的增量小并且即使在长期使用后也易于从ECU中除去的热熔组合物。解决技术问题采用的技术方案本专利技术的专利技术人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，当除了热塑性嵌段共聚物之外还共混特定的油和特定的蜡时，可以获得在卫生方面有利、组分不挥发、与基材的粘合性优异、容易除去且形态保持特性优异的热熔组合物，从而完成了本专利技术。本专利技术和本专利技术的优选实施方案如下。1.一种热熔组合物，包含：(A)热塑性嵌段共聚物，其为基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物，(B)基于烃的液体软化剂，和(C)用羧酸和/或羧酸酐改性的蜡，其中所述基于烃的液体软化剂(B)包含(B1)苯胺点为135℃或更高的基于烃的油。2.根据上述项1的热熔组合物，其中所述热塑性嵌段共聚物(A)为氢化嵌段共聚物。3.根据上述项1或2的热熔组合物，其中，基于100重量份的组分(A)、(B)和(C)的总重量，所述用羧酸和/或羧酸酐改性的蜡(C)的含量为0.1至10重量份。4.根据上述项1至3中任一项的热熔组合物，其中所述用羧酸和/或羧酸酐改性的蜡(C)包含用马来酸和/或马来酸酐改性的聚丙烯蜡。5.根据上述项1至4中任一项的热熔组合物，进一步包含(D1)软化点为120℃或更高的增粘剂树脂。6.根据上述项1至5中任一项的热熔组合物，其中所述热塑性嵌段共聚物(A)包含(A1)苯乙烯-乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)。7.根据上述项1至6中任一项的热熔组合物，其中所述热塑性嵌段共聚物(A)包含(A2)苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)。8.根据上述项7的热熔组合物，其中，基于100重量份的组分(A)、(B)和(C)的总重量，(A1)所述苯乙烯-乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)的含量为5-15重量份且(A2)所述苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)的含量为1-5重量份。9.用根据上述项1至8中任一项的热熔组合物密封的电子控制单元。10.一种包含根据上述项9的电子控制单元的车辆。本专利技术的有益效果在本专利技术的热熔组合物中，在高温下几乎不变形且形态保持特性高，与基材的粘合性特性优异；可以将所述热熔组合物从其中使用该组合物的ECU等中除去，因此可以拆卸(disassemble)ECU等。此外，因为本专利技术的热熔组合物几乎不挥发且在施用工作中几乎不流挂，所以操作者容易对其进行操作。在本说明书中，“形态保持特性”定义为在高温下难以使热熔组合物变形。即，在高温下变形较小的热熔组合物具有更优异的形态保持特性，并且几乎不产生流挂。具体实施方式本专利技术的一个实施方案涉及热熔组合物，所述热熔组合物包含：(A)热塑性嵌段共聚物，其为基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物；(B)基于烃的液体软化剂；和(C)用羧酸和/或羧酸酐改性的蜡。在本专利技术的热熔组合物的一个实施方案中，基于烃的液体软化剂(B)包含(B1)苯胺点为135℃或更高的基于烃的油。下面将说明每个组分。<(A)热塑性嵌段共聚物，其为基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物(组分(A))>热塑性嵌段共聚物(A)是基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物(以下，被简称为“热塑性嵌段共聚物(A)”或“组分(A)”)，它是通过基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的嵌段共聚而获得的共聚物(包括其中所述共聚物被进一步共聚的共聚物)。“热塑性嵌段共聚物(A)”可以是具有基于乙烯基的芳族烃嵌段和共轭二烯化合物嵌段的嵌段共聚物(非氢化嵌段共聚物)，或其中所述嵌段共聚物被氢化的氢化嵌段共聚物。考虑到热熔组合物的可去除性和粘合性特性的平衡，优选包含氢化嵌段共聚物。热塑性嵌段共聚物(A)可单独使用或者两种或更多种组合使用。这里，“基于乙烯基的芳族烃”是指具有乙烯基的芳族烃化合物，其具体实例包括苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1，3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘和乙烯基蒽。特别优选苯乙烯。这些基于乙烯基的芳族烃可以单独使用或者两种或更多种组合使用。“共轭二烯化合物”是指具有至少一对共轭双键的二烯烃化合物。“共轭二烯化合物”的具体实例包括1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯(或异戊二烯)、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯和1，3-己二烯。特别优选1，3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热熔组合物，包含：/n(A)热塑性嵌段共聚物，其为基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物，/n(B)基于烃的液体软化剂，和/n(C)用羧酸和/或羧酸酐改性的蜡，/n其中所述基于烃的液体软化剂(B)包含(B1)苯胺点为135℃或更高的基于烃的油。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 JP 2017-2281061.热熔组合物，包含：
(A)热塑性嵌段共聚物，其为基于乙烯基的芳族烃和共轭二烯化合物的共聚物，
(B)基于烃的液体软化剂，和
(C)用羧酸和/或羧酸酐改性的蜡，
其中所述基于烃的液体软化剂(B)包含(B1)苯胺点为135℃或更高的基于烃的油。


2.根据权利要求1所述的热熔组合物，其中，基于100重量份的组分(A)、(B)和(C)的总重量，所述用羧酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：筑野晋吾，土桥正明，森下岳荣，白井幸儿，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE