一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法技术

本发明专利技术公开了一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法，包括以下成分：多功能改性树脂20份～60份；无机填料25份～65份；阻燃剂10份～50份；抗氧剂0.1份～10份；交联剂2份～10份。所述多功能改性树脂为羟基改性聚丁二烯聚合物，羟基改性聚丁二烯‑苯乙烯共聚物，巯基改性聚丁二烯，聚醚改性聚丁二烯，异戊二烯‑苯乙烯共聚物，苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，丁二烯‑丙烯腈共聚物中的一种或几种。本发明专利技术提供的高频覆铜板专用多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物具有低介电常数、低介质损耗、优异耐热性能、良好热机械性能、吸水率极低及性能稳定的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法
本专利技术属于高频通讯材料领域，具体涉及一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法。
技术介绍
覆铜板作为电子通讯核心材料之一，基于目前信息处理高速化，信号传输高频化的快速发展，对其性能要求越来越高。传统环氧覆铜板经过人们不过配方改进及工艺改进，热机械性能好，容易加工，且价格适宜基本满足了电子通讯行业的要求，然而环氧板介电常数较高，介质损耗亦较高，已不能满足高频、高速通讯领域的要求。聚苯醚具有低的介电常数和介质损耗，可以作为高频高速线路板材料，但是其高熔性缺点导致后期PCB加工中孔隙等缺陷，且基板吸水率较高，热膨胀系数高，无法应用到低吸水率及低热膨胀系数的通讯天线领域等。聚四氟乙烯具有最优异的介电性能，极低的介电常数和极低的介质损耗，且聚四氟乙烯介电性能随着温度及环境变化影响较小等优点，目前已广泛应用在高频高速电子通讯材料中。高频专用半固化片作为聚四氟乙烯基高频覆铜板多层板必要材料，随着聚四氟乙烯基覆铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，按重量组份计，包括以下成分：/n多功能改性树脂 20份～60份；/n无机填料 25份～65份；/n阻燃剂 10份～50份；/n抗氧剂 0.1份～10份；/n交联剂 2份～10份。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，按重量组份计，包括以下成分：
多功能改性树脂20份～60份；
无机填料25份～65份；
阻燃剂10份～50份；
抗氧剂0.1份～10份；
交联剂2份～10份。


2.根据权利要求1所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，所述多功能改性树脂为羟基改性聚丁二烯聚合物，羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物，巯基改性聚丁二烯，聚醚改性聚丁二烯，异戊二烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，丁二烯-丙烯腈共聚物中的一种或几种。


3.根据权利要求2所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，所述羟基改性聚丁二烯聚合物分子量为5000-20000，所述羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物分子量为5000-50000，所述巯基改性聚丁二烯2000-20000，所述聚醚改性聚丁二烯分子量为2000-20000，所述异戊二烯-苯乙烯共聚物分子量为5000-100000，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物分子量为10000-100000，所述丁二烯-丙烯腈共聚物分子量为5000-50000。


4.根据权利要求1所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，所述的无机填料为硅微粉、气相二氧化硅、二氧化锡、硅灰石、氧化铝或钛白粉中的一种或几种。


5.根据权利要求1所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，所述的阻燃剂为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、溴系阻燃剂、铝系阻燃剂、镁系阻燃剂、有机硅类阻燃剂或硼系阻燃剂中的一种或几种。


6.根据权利要求1所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，所述抗氧剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永成，江子良，
申请(专利权)人：无锡睿龙新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32