一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备制造技术

本发明专利技术属于半导体封装领域，尤其是一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，针对现有的控制器接口处容易出现松动乃至脱落的问题，现提出如下方案，包括控制器本体，控制器本体的一侧侧壁设置有接口，控制器本体的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板，固定板之间设置有防松板，防松板的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔，第一通孔内部连接有海绵板，防松板两侧侧壁均开设有第二通孔，且第二通孔分别与对应的第一通孔连通。本发明专利技术能够对控制器的接口处进行固定防尘，减少外来因素的影响，提高了信息传输效率，而且能够对防松板进行快速安装和拆卸，便于工作人员进行操作，提高了便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。半导体封装测试企业的晶圆或者半成品IC一般来自于一家或多家上游FAB晶圆加工厂或者其他封装测试厂，上游FAB、其他封装测试厂生产过程中存在产品问题往往通过邮件、电话等其他形式传达，会出现地域、语言及距离的原因信息传达延迟、错误导致后续作业员手动作业处理失误，从而导致相应生产问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，包括控制器本体（1），其特征在于，所述控制器本体（1）的一侧侧壁设置有接口（2），所述控制器本体（1）的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板（4），固定板（4）之间设置有防松板（3），防松板（3）的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔（6），所述第一通孔（6）内部连接有海绵板（8），所述防松板（3）两侧侧壁均开设有第二通孔（7），且第二通孔（7）分别与对应的第一通孔（6）连通，所述固定板（4）的顶端侧壁沿竖直方向开设有第一凹槽（10），第一凹槽（10）的一侧侧壁开设有第二凹槽（11），第二凹槽（11）的一侧侧壁开设有第三通孔（15），所述第二凹...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，包括控制器本体（1），其特征在于，所述控制器本体（1）的一侧侧壁设置有接口（2），所述控制器本体（1）的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定板（4），固定板（4）之间设置有防松板（3），防松板（3）的一侧侧壁开设有与接口匹配的第一通孔（6），所述第一通孔（6）内部连接有海绵板（8），所述防松板（3）两侧侧壁均开设有第二通孔（7），且第二通孔（7）分别与对应的第一通孔（6）连通，所述固定板（4）的顶端侧壁沿竖直方向开设有第一凹槽（10），第一凹槽（10）的一侧侧壁开设有第二凹槽（11），第二凹槽（11）的一侧侧壁开设有第三通孔（15），所述第二凹槽（11）的两侧侧壁之间滑动连接有滑板（12），滑板（12）的一侧侧壁焊接有垂直设置的限位板（13），所述滑板（12）远离限位板（13）的一侧侧壁焊接有垂直设置的调节板（14），且调节板（14）的另一端穿过第三通孔（15）延伸至第二凹槽（11）外部，所述调节板（14）的一侧侧壁沿其长度方向开设有第四通孔（16）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装瑕疵品检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：金峰，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32