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本发明属于半导体封装领域，尤其是一种半导体封装瑕疵品检测用实时追踪及控制设备，针对现有的控制器接口处容易出现松动乃至脱落的问题，现提出如下方案，包括控制器本体，控制器本体的一侧侧壁设置有接口，控制器本体的一侧侧壁通过螺栓固定有对称设置的固定...
该专利属于海太半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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