一种基于粒子群的PCB板贴片方法技术

本发明专利技术公开了一种基于粒子群的PCB板贴片方法，步骤为：按照电子元器件的种类，将粒子群分类成多个子种群，初始化粒子群中每个粒子的位置和速度；根据PCB板的贴片要求，构造限制函数来限制粒子的搜索方式；根据限制函数，将初始化后的粒子代替电子元器件，采用粒子群优化算法对粒子进行优化更新，得到最优的电子元器件分布图；PCB仿真模块利用相关软件，根据最优的电子元器件分布图制作出PCB板图，再根据PCB板图，制作出无贴片元器件的PCB板；根据先大后小的元器件贴片规则，利用CSO优化算法得出一条最优贴片路径；微控制系统根据最优贴片路径，控制贴片机的机械臂根据最优的贴片路径拾取电子元器件在无贴片元器件的PCB板进行贴片，得到贴片好的PCB板。

【技术实现步骤摘要】
一种基于粒子群的PCB板贴片方法
本专利技术涉及PCB板贴片
，具体是一种基于粒子群的PCB板贴片方法。
技术介绍
相较于4G时代百万级别的基站数量规模，毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。可以预见，随着5G全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对PCB制板厂这样的高频高速板形成海量需求，PCB电路板将迎接新一轮升级替换的需求。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5G基站为多层PCB带来的市场空间是4G的4-5倍以上。同时，5G网络将承载更大的带宽流量，路由器、交换机、IDC等设备投资加大，高速PCB/覆铜板的需求量也将会大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的设备将采用附加值更高的高频(天线用)高速(IDC/基站用)板材料，也会带来多层PCB/覆铜板产业链附加值和用量双提升。根据数据显示，受益于需求大量增加，全球印制电路板工厂行业正加速成长，国内的产业增速更快。据Prismark统计，2017年全球PCB多层电路板产值为588.43亿美元，增长8.6％；其中，中国PCB线路板厂产值2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于粒子群的PCB板贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：/n1)按照电子元器件的种类，将粒子群分类成多个子种群，初始化粒子群中每个粒子的位置和速度；/n2)根据PCB板的贴片要求，构造限制函数来限制粒子的搜索方式；/n3)根据步骤2)构造的限制函数，将初始化后的粒子代替电子元器件，采用粒子群优化算法对粒子进行优化更新，得到最优的电子元器件分布图，优化公式如下：/n

【技术特征摘要】
1.一种基于粒子群的PCB板贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)按照电子元器件的种类，将粒子群分类成多个子种群，初始化粒子群中每个粒子的位置和速度；
2)根据PCB板的贴片要求，构造限制函数来限制粒子的搜索方式；
3)根据步骤2)构造的限制函数，将初始化后的粒子代替电子元器件，采用粒子群优化算法对粒子进行优化更新，得到最优的电子元器件分布图，优化公式如下：



Xi(t+1)＝Xi(t)+Vi(t+1)(2)
上述公式中Vi(t)为第i个粒子在第t次进化时的速度，Xi(t)为第i个粒子在第t次进化时的位置，pbesti(t)为第i个粒子在前t次迭代中最优的位置，gbest(t)是在第t次进化中种群中所有粒子中最优位置的粒子；ω为更新权重，用于控制粒子的速度；c1、c2、R1和R2为控制参数；
4)PCB仿真模块利用相关软件，根据步骤3)得到的最优的电子元器件分布图制作出PCB板图，再根据PCB板图，制作出无贴片元器件的PCB板；
5)根据先大后小的元器件贴片规则，利用CSO优化算法得出一条最优贴片路径，CSO优化器公式如下：



Xl,k(t+1)＝Xl,k(t)+Vl,k(t+1)(4)
Xl,k(t)表示第k次竞争中第t次进化中失败粒子的位置、Xw,k(t)代表在第k次竞争中第t次进化中胜利粒子的位置，代表的是种群中所有粒子的平均位置；Ri(i＝1，2，3)为每次生成的随机数，且Ri取值范围为[0，1]，控制参数取值范围为[0.05，0.2]；
6)微控制系统根据步骤5)得到的最优贴片路...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈薪童，朱煜，
申请(专利权)人：桂林智慧产业园有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45