【技术实现步骤摘要】
一种SMT生产用产品装载装置
本技术涉及机械设备
,特别是涉及一种SMT生产用产品装载装置。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT工艺中,贴片电容在生产在中需要均匀地装载生产品装载板上,且保证相对均匀,目前的其它设备无法予以保证。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷,而提供一种SMT生产用产品装载装置。为实现本技术的目的所采用的技术方案是:一种SMT生产用产品装载装置,包括底板及置于所述底板的两个电磁铁,两个所述电磁铁相对布置并支撑一个振动板,所述振动板上表面有一个支撑板,所述支撑板上表面通过多个立板支撑有一产品装载板,所述产品装载板的相对两侧分别布置有一个落料槽,两个所述落料槽的上端固定有连接板,所述连接板与另外两个相对侧的连接气缸的升降板相连接,可以在所述气缸的驱动下升降,以实现取放所述产品装载板。其中,所述振动板包括两个侧板以及固定在两个所述侧板之间的方棱台,所述方棱台的两个相对的侧面与两个所述电磁铁相接触,两个所述侧板与底板上下对应的下侧板对应的一个连接片相连接,所述侧板与下侧板之间有支撑块。其中,所述升降板与所述连接板通过中间连接板相连接。其中,两个所述落料槽之间有两个均匀布置的平行的匀料 ...
【技术保护点】
1.一种SMT生产用产品装载装置,其特征在于,包括底板及置于所述底板的两个电磁铁,两个所述电磁铁相对布置并支撑一个振动板,所述振动板上表面有一个支撑板,所述支撑板上表面通过多个立板支撑有一产品装载板,所述产品装载板的相对两侧分别布置有一个落料槽,两个所述落料槽的上端固定有连接板,所述连接板与另外两个相对侧的连接气缸的升降板相连接,可以在所述气缸的驱动下升降,以实现取放所述产品装载板。/n
【技术特征摘要】
1.一种SMT生产用产品装载装置,其特征在于,包括底板及置于所述底板的两个电磁铁,两个所述电磁铁相对布置并支撑一个振动板,所述振动板上表面有一个支撑板,所述支撑板上表面通过多个立板支撑有一产品装载板,所述产品装载板的相对两侧分别布置有一个落料槽,两个所述落料槽的上端固定有连接板,所述连接板与另外两个相对侧的连接气缸的升降板相连接,可以在所述气缸的驱动下升降,以实现取放所述产品装载板。
2.根据权利要求1所述SMT生产用产品装载装置,其特征在于,所述振动板包括两个侧板以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡宏飞,
申请(专利权)人:天津凯迪瑞机电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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