磨边机的晶片固定装置制造方法及图纸

技术编号:24803718 阅读:68 留言:0更新日期:2020-07-07 21:47
本实用新型专利技术公开了一种磨边机的晶片固定装置,属于磨削加工领域。晶片固定装置包括两个晶片载台、三个推块、两个丝杆、两个电机和真空泵;晶片载台上间隔设有第一凹槽、第二凹槽和通孔,第一凹槽的延伸方向和第二凹槽的延伸方向相反,第一凹槽的中心线和第二凹槽的中心线重合,第一晶片载台的第二凹槽和第二晶片载台的第一凹槽连通;第一推块穿过第一晶片载台的第一凹槽套设在第一丝杆上,第二推块穿过第一晶片载台的第二凹槽或者第二晶片载台的第一凹槽套设在第一丝杆上,第三推块穿过第二晶片载台的第二凹槽套设在第二丝杆上;电机与电机对应的丝杆传动连接;真空泵分别与两个晶片载台的通孔连通。本实用新型专利技术可保证各个晶片的位置保持一致。

【技术实现步骤摘要】
磨边机的晶片固定装置
本技术涉及磨削加工领域,特别涉及一种磨边机的晶片固定装置。
技术介绍
发光二极管(英文:LightEmittingDiode,简称:LED)是一种可以把电能转化成光能的半导体二极管。LED的衬底材料主要采用蓝宝石。随着LED在照明行业的发展和技术的不断创新,蓝宝石衬底的需求量快速增长。蓝宝石衬底的制造过程包括:制备由单晶材料组成的晶体棒;对晶体棒的两端进行切割、打磨,对晶体棒的侧面进行磨圆,将晶体棒加工成一个规整的圆柱体,圆柱体的轴向与晶体棒的晶向呈一个固定的夹角;对圆柱体进行切片得到晶片;对晶片的表面进行打磨和抛光,并对晶片的边缘进行磨边,得到蓝宝石衬底。其中,边缘磨边采用磨边机实现。磨边机上设有放置晶片的载台,载台内设有真空腔,真空腔分别与载台的表面和真空泵连通。先将晶片放置在载台的表面上,利用真空泵抽取真空腔内的空气,即可利用大气压力将晶片固定在载台上。再将打磨轮沿晶片的边缘移动,并在移动过程中对晶片进行打磨,即可去除晶片边缘的毛刺。在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:载台表面是一个平面,各个晶片放置在载台表面上的位置很难完全相同,但是打磨轮的移动路径是保持不变的,因此打磨轮的移动路径无法与所有晶片的边缘保持一致,导致晶片的加工精度较低。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种磨边机的晶片固定装置,可以保证各个晶片放置在载台表面上的位置保持一致,避免打磨轮的移动路径与晶片的边缘之间产生误差,提高晶片的加工精度。所述技术方案如下:本技术实施例提供了一种磨边机的晶片固定装置,所述磨边机包括工作台,所述晶片固定装置包括两个晶片载台、三个推块、两个丝杆、两个电机和真空泵;所述晶片载台上间隔设有第一凹槽、第二凹槽和通孔,所述第一凹槽的延伸方向和所述第二凹槽的延伸方向相反,所述第一凹槽的中心线和所述第二凹槽的中心线重合;所述两个晶片载台固定在所述工作台上,所述两个晶片载台分别为第一晶片载台和第二晶片载台,所述第一晶片载台的第二凹槽和所述第二晶片载台的第一凹槽连通;所述三个推块分别为第一推块、第二推块和第三推块,所述两个丝杆分别为第一丝杆和第二丝杆;所述第一推块穿过所述第一晶片载台的第一凹槽,套设在所述第一丝杆上;所述第二推块穿过所述第一晶片载台的第二凹槽或者所述第二晶片载台的第一凹槽,套设在所述第一丝杆上;所述第三推块穿过所述第二晶片载台的第二凹槽,套设在所述第二丝杆上;所述两个电机和所述两个丝杆一一对应,所述电机与所述电机对应的丝杆传动连接;所述真空泵分别与所述两个晶片载台的通孔连通。可选地,所述推块为垂直连接的水平部和竖直部组成的T型块;所述水平部设置在所述晶片载台上,用于推动晶片;所述竖直部可滑动地设置在所述第一凹槽或者所述第二凹槽内,所述竖直部远离所述水平部的一端套设在所述丝杆上。进一步地,所述第一推块的水平部为弧形结构,所述第二推块的水平部为沙漏形结构,所述第三推块的水平部为弧形结构。可选地,所述通孔的数量为两个,两个所述通孔之间的距离大于晶片的半径且小于晶片的直径。可选地,所述晶片固定装置还包括控制器、电源和两个变频器;所述两个变频器与所述两个电机一一对应,所述变频器分别与所述变频器对应的电机、所述控制器和所述电源电连接。进一步地,所述晶片固定装置还包括两个第一电磁阀,所述两个第一电磁阀与所述两个晶片载台一一对应,所述第一电磁阀串联在所述第一电磁阀对应的晶片载台的通孔与所述真空泵之间,并与所述控制器电连接。进一步地,所述晶片固定装置还包括两个条形挡块和两个伸缩油缸;所述两个伸缩油缸的缸体固定在所述工作台上,所述两个伸缩油缸的活塞杆向远离所述工作台的方向延伸;所述两个条形挡块与所述两个伸缩油缸一一对应,所述条形挡块固定在所述条形挡块对应的伸缩油缸的活塞杆上,所述条形挡块的延伸方向与所述第一凹槽的延伸方向平行。更进一步地,所述晶片固定装置还包括液压源和两个第二电磁阀;所述两个第二电磁阀与所述两个伸缩油缸一一对应,所述第二电磁阀串联在所述第二电磁阀对应的伸缩油缸和所述液压源之间,并与所述控制器电连接。更进一步地,所述晶片固定装置还包括与所述条形挡块对应的第一光源和第一光电传感器;所述第一光源设置在所述晶片载台上,所述第一光电传感器设置在所述第一光电传感器对应的条形挡块上,并朝向所述第一光源,所述第一光电传感器与所述控制器电连接。进一步地,所述晶片固定装置还包括第二光源、第二光电传感器、第三光源和第三光电传感器;所述第二光源设置在所述第一推块上,所述第三光源设置在所述第三推块上,所述第二光电传感器和所述第三光电传感器设置在所述第二推块上,所述第二光电传感器朝向所述第二光源,所述第三光电传感器朝向所述第三光源,所述第二光电传感器和所述第三光电传感器分别与所述控制器电连接。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:通过在晶片载台上开设延伸方向相反且中心线重合的第一凹槽和第二凹槽,并在第一凹槽和第二凹槽设置可滑动的推块,从而利用推块分别从晶片的两侧将晶片限定在指定的边缘线之间,保证各个晶片放置在载台表面上的位置保持一致,避免打磨轮的移动路径与晶片的边缘之间产生误差,提高晶片的加工精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种磨边机的晶片固定装置的结构示意图;图2是本技术实施例提供的推块的侧视图;图3是本技术实施例提供的晶片固定装置的电路图;图4是本技术实施例提供的晶片固定装置的侧视图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。本技术实施例提供了一种磨边机的晶片固定装置。图1为本专利技术实施例提供的一种磨边机的晶片固定装置的结构示意图。参见图1,磨边机包括工作台100,晶片固定装置包括两个晶片载台、三个推块、两个丝杆、两个电机40和真空泵50。晶片载台上间隔设有第一凹槽10a、第二凹槽10b和通孔10c,第一凹槽10a的延伸方向和第二凹槽10b的延伸方向相反,第一凹槽10a的中心线和第二凹槽10b的中心线重合。两个晶片载台固定在工作台100上,两个晶片载台分别为第一晶片载台11和第二晶片载台12,第一晶片载台11的第二凹槽10b和第二晶片载台12的第一凹槽10a连通。三个推块分别为第一推块21、第二推块22和第三推块23,两个丝杆分别为第一丝杆31和第二丝杆32。第一推块21穿过第一晶片载台11的第一凹槽10a,套设在第一丝杆31上。第二推块22穿过第一晶片载台11的第二凹槽10b或者第二晶片载台12的第一凹槽10a,套设在第一丝杆31上。第三推块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨边机的晶片固定装置,所述磨边机包括工作台(100),其特征在于,所述晶片固定装置包括两个晶片载台、三个推块、两个丝杆、两个电机(40)和真空泵(50);所述晶片载台上间隔设有第一凹槽(10a)、第二凹槽(10b)和通孔(10c),所述第一凹槽(10a)的延伸方向和所述第二凹槽(10b)的延伸方向相反,所述第一凹槽(10a)的中心线和所述第二凹槽(10b)的中心线重合;所述两个晶片载台固定在所述工作台(100)上,所述两个晶片载台分别为第一晶片载台(11)和第二晶片载台(12),所述第一晶片载台(11)的第二凹槽(10b)和所述第二晶片载台(12)的第一凹槽(10a)连通;所述三个推块分别为第一推块(21)、第二推块(22)和第三推块(23),所述两个丝杆分别为第一丝杆(31)和第二丝杆(32);所述第一推块(21)穿过所述第一晶片载台(11)的第一凹槽(10a),套设在所述第一丝杆(31)上;所述第二推块(22)穿过所述第一晶片载台(11)的第二凹槽(10b)或者所述第二晶片载台(12)的第一凹槽(10a),套设在所述第一丝杆(31)上;所述第三推块(23)穿过所述第二晶片载台(12)的第二凹槽(10b),套设在所述第二丝杆(32)上;所述两个电机(40)和所述两个丝杆一一对应,所述电机(40)与所述电机(40)对应的丝杆传动连接;所述真空泵(50)分别与所述两个晶片载台的通孔(10c)连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种磨边机的晶片固定装置,所述磨边机包括工作台(100),其特征在于,所述晶片固定装置包括两个晶片载台、三个推块、两个丝杆、两个电机(40)和真空泵(50);所述晶片载台上间隔设有第一凹槽(10a)、第二凹槽(10b)和通孔(10c),所述第一凹槽(10a)的延伸方向和所述第二凹槽(10b)的延伸方向相反,所述第一凹槽(10a)的中心线和所述第二凹槽(10b)的中心线重合;所述两个晶片载台固定在所述工作台(100)上,所述两个晶片载台分别为第一晶片载台(11)和第二晶片载台(12),所述第一晶片载台(11)的第二凹槽(10b)和所述第二晶片载台(12)的第一凹槽(10a)连通;所述三个推块分别为第一推块(21)、第二推块(22)和第三推块(23),所述两个丝杆分别为第一丝杆(31)和第二丝杆(32);所述第一推块(21)穿过所述第一晶片载台(11)的第一凹槽(10a),套设在所述第一丝杆(31)上;所述第二推块(22)穿过所述第一晶片载台(11)的第二凹槽(10b)或者所述第二晶片载台(12)的第一凹槽(10a),套设在所述第一丝杆(31)上;所述第三推块(23)穿过所述第二晶片载台(12)的第二凹槽(10b),套设在所述第二丝杆(32)上;所述两个电机(40)和所述两个丝杆一一对应,所述电机(40)与所述电机(40)对应的丝杆传动连接;所述真空泵(50)分别与所述两个晶片载台的通孔(10c)连通。


2.根据权利要求1所述的晶片固定装置,其特征在于,所述推块为垂直连接的水平部(20a)和竖直部(20b)组成的T型块;所述水平部(20a)设置在所述晶片载台上,用于推动晶片;所述竖直部(20b)可滑动地设置在所述第一凹槽(10a)或者所述第二凹槽(10b)内,所述竖直部(20b)远离所述水平部(20a)的一端套设在所述丝杆(30)上。


3.根据权利要求2所述的晶片固定装置,其特征在于,所述第一推块(21)的水平部(20a)为弧形结构,所述第二推块(22)的水平部(20a)为沙漏形结构,所述第三推块(23)的水平部(20a)为弧形结构。


4.根据权利要求1~3任一项所述的晶片固定装置,其特征在于,所述通孔(10c)的数量为两个,两个所述通孔(10c)之间的距离大于晶片的半径且小于晶片的直径。


5.根据权利要求1~3任一项所述的晶片固定装置,其特征在于,所述晶片固定装置还包括控制器(81)、电源(82)和两个变频器(83);所述两个变频器(83)与所述两...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴康张儆张旭何琳瑾
申请(专利权)人:华灿光电浙江有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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