有机薄膜的成膜方法及其应用技术

本发明专利技术涉及一种有机薄膜的成膜方法及其应用，其中有机薄膜的成膜方法包括以下步骤：将成膜所用墨水打印至成膜槽内形成墨水层；对墨水层进行第一次干燥，至成膜槽内的墨水层所在的液面与成膜槽的边缘齐平；对经过第一次干燥的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜，其中，第一次干燥对应的真空度与第二次干燥对应的真空度不一致。该方法能够提升整个像素内的薄膜均匀性。

【技术实现步骤摘要】
有机薄膜的成膜方法及其应用
本专利技术涉及有机显示
，特别涉及有机薄膜的成膜方法及其应用。
技术介绍
有机电致发光二极管(OLED)由于其具有自发光、反应快、视角广、亮度高、轻薄等优点，成为未来显示的主流。采用溶液加工制备OLED显示器，由于其低成本、高产能、易于实现大尺寸等优点，是未来显示技术发展的重要方向，特别是印刷工艺。在印刷工艺中，通常打印完发光层后需要经过一步真空干燥即VCD工艺，使墨水中的溶剂快速挥发干燥，初步形成较为平整的薄膜形貌，后续再通过一步高温退火来形成致密的薄膜。目前采用的VCD工艺设备，通常是由载体和冷凝板构成，载体用于承载基板，冷凝板位于基板的上部，通过控制冷凝板与基板间的距离以及冷凝板的温度以及腔体内的真空度等来调节薄膜的形貌，这种传统的VCD干燥方式通常称为一维真空干燥(onedimensionVCD)工艺。然而这种工艺很难避免像素(pixel)内的边缘堆积情况，随着功能层的层数增加，边缘堆积的区域会越来越大，最终导致pixel内的均匀有效的发光区越来越小，影响最终显示面板的性能。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够形成均匀薄膜的有机薄膜的成膜方法及其应用。一种有机薄膜的成膜方法，包括以下步骤：将成膜所用墨水打印至成膜槽内形成墨水层；对所述墨水层进行第一次干燥，至成膜槽内的墨水层所在的液面与成膜槽的边缘齐平；对经过第一次干燥的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜，其中，所述第一次干燥对应的真空度与所述第二次干燥对应的真空度不一致。在其中一实施例中，对经过第一次干燥的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜的步骤具体包括：在预设温度下等待预设时间，使所述成膜槽内的墨水层进行凝固；对经过凝固的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜。在其中一实施例中，所述预设温度为-50℃～-5℃，所述预设时间为100s～500s。在其中一实施例中，所述第一次干燥的真空度为20torr～100torr，干燥时间为100s～400s。在其中一实施例中，采用一维真空干燥工艺进行所述第一次干燥。在其中一实施例中，用于所述一维真空干燥工艺的一维真空干燥仪器中，冷凝板的温度为5℃～15℃，载体的温度为20℃～30℃，所述载体和所述冷凝板之间的距离为1.5mm-50mm。在其中一实施例中，所述第二次干燥的真空度为10-8torr～10-4torr，干燥时间大于10s。一种有机薄膜层，所述有机薄膜层根据上述的成膜方法制备所得。一种电子器件，包括上述有机薄膜层。在其中一实施例中，所述有机薄膜层为功能层。上述有机薄膜的成膜方法，通过两次干燥，第一次干燥使成膜槽内的墨水层所在的液面与成膜槽的边缘齐平，然后再改变真空度进行第二次干燥，使像素电极上均匀分布的溶质均匀的沉积在像素电极上，且不会形成边缘堆积区，因此采用上述方法能够提升整个成膜槽内的薄膜均匀性。附图说明图1为制备有机薄膜的过程中的油墨状态变化图；图2为一维真空干燥仪的部分结构示意图；图3为20真空度下等待300S时的像素点的长轴方向的长度及对应的膜层厚度曲线图；图4为60真空度下等待300S时的像素点的长轴方向的长度及对应的膜层厚度曲线图；图5为100真空度下等待300S时的像素点的长轴方向的长度及对应的膜层厚度曲线图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述，并给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在本专利技术中，成膜槽、像素槽和pixelbank具有相同的意思，可以互相替换。墨水填充至成膜槽内形成单个像素(pixel)的功能层。如图1所示，本专利技术的一实施方式的有机薄膜的成膜方法，包括以下步骤：S101：将成膜所用墨水30打印至成膜槽11内形成墨水层。如图1中a所示，将墨水30打印到成膜槽11内后，由于表面张力的作用，会使得墨水液面高出成膜槽(pixelbank)，呈弧形，若此时直接采用低温高真空冷冻及升华工艺，最终成膜槽内部沉积的薄膜将呈现向上凸起的弧形，与墨水沉积的初始状态类似，无法形成均匀的薄膜。需要说明的是，在S101步骤中，打印的方法无特别限定，可以根据需要采用合适的打印或涂布技术，适合的打印或涂布技术包括(但不限于)喷墨打印，活版印刷，丝网印刷，浸涂，旋转涂布，刮刀涂布，辊筒印花，扭转辊印刷，平版印刷，柔版印刷，轮转印刷，喷涂，刷涂或移印，狭缝型挤压式涂布等。在一实施例中，采用喷墨打印的方法将墨水打印至有机电子器件的基板10上的成膜槽内。S201：对墨水层进行第一次干燥，至成膜槽内的墨水层所在的液面与成膜槽的边缘齐平。如图1中b所示，随着溶剂的挥发，凸起的部分会慢慢变平，随着溶剂的进一步挥发，由于墨水在成膜槽上部的钉扎作用，墨水边缘与成膜槽直接接触的部分液面由于钉扎不发生变化，而pixel中间部分的墨水由于溶剂量的减少，同时在重力作用下会慢慢呈现下凹状。因此，可以通过对真空度进行控制，使pixel内部的液面与成膜槽的边缘保持一致，从而使得像素电极上端各处的墨水量保持均匀一致。如图3-5所示，在300s时间里通过控制不同的真空度对应的单个子像素内的膜厚均匀性状况，其中横坐标为单个子像素的长轴方向的长度(由于长轴方向趋势与短轴方向趋势一致，此时以长轴为例进行说明)，纵坐标为对应位置的薄膜厚度，曲线为面板(panel)上不同位置处的长轴方向的薄膜厚度状况，曲线越平整表明子像素内的薄膜均匀性越好；真空度从20torr变为60torrpixel内的膜厚均匀性变好，再增大真空度至100torr膜厚均匀性开始变差。可见，在该步骤中，真空度的控制显得尤为重要，其直接决定所形成的薄膜的均匀性。在一实施例中，在真空度为20torr～100torr的条件下进行第一次干燥。在一优选实施例中，在真空度为20torr～80torr的条件下进行第一次干燥。在进一步优选实施例中，在真空度为20torr～60torr的条件下进行第一次干燥。此外，第一次干燥的时间无特别限定，可以根据所选用的溶剂进行控制，在一实施例中，干燥时间为100s～400s。在另一实施例中，干燥的时间为150s-350s。在步骤S201中，可以采用一维真空干燥(onedimension)工艺来进行第一次干燥，采用该方法可以保证整个面板上溶剂挥发的均匀性，进而有利于形成与成膜槽的边缘齐平的墨水层。其中，可以采用如图2所示的一维真空干燥仪器2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机薄膜的成膜方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将成膜所用墨水打印至成膜槽内形成墨水层；/n对所述墨水层进行第一次干燥，至成膜槽内的墨水层所在的液面与成膜槽的边缘齐平；/n对经过第一次干燥的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜；其中，所述第一次干燥对应的真空度与所述第二次干燥对应的真空度不一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种有机薄膜的成膜方法，其特征在于，包括以下步骤：
将成膜所用墨水打印至成膜槽内形成墨水层；
对所述墨水层进行第一次干燥，至成膜槽内的墨水层所在的液面与成膜槽的边缘齐平；
对经过第一次干燥的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜；其中，所述第一次干燥对应的真空度与所述第二次干燥对应的真空度不一致。


2.根据权利要求1所述有机薄膜的成膜方法，其特征在于，对经过第一次干燥的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜的步骤具体包括：
在预设温度下等待预设时间，使所述成膜槽内的墨水层进行凝固；
对经过凝固的墨水层进行第二次干燥，得到有机薄膜。


3.根据权利要求2所述有机薄膜的成膜方法，其特征在于，所述预设温度为-50℃～-5℃，所述预设时间为100s～500s。


4.根据权利要求1-3任一项所述有机薄膜的成膜方法，其特征在于，所述第一次干燥的真空度为20torr～100t...

【专利技术属性】
技术研发人员：史文，陈亚文，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44