【技术实现步骤摘要】
含有三维存储阵列的分布式模式处理器本申请是申请号为201710130887.X、申请日为2017年3月7日的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及集成电路领域，更确切地说，涉及分布式模式处理器。
技术介绍
模式匹配和模式识别指在目标模式（被检索的模式，targetpattern）中查找与检索模式（用于检索的模式，searchpattern）相同或接近的模式。其中，模式匹配要求查找到相同的模式，模式识别仅要求查找到接近的模式。除了特别说明，本说明书不区分模式匹配和模式识别，并用模式处理来统称各种对模式进行的操作。模式处理（包括模式匹配和模式识别）应用广泛。常用的模式处理包括字符串匹配、代码匹配、语音识别和图像识别等。字符串匹配广泛用于大数据分析（如金融数据分析、电商数据分析、生物信息学）等领域：从大数据（目前多为文本数据库，含有目标字符串）中查找检索字符串，并进行统计分析。代码匹配广泛用于防恶意软件（anti-malware，如网络安全、计算机杀毒）等领域：从网络数据包中查找病毒标识（virussigna...
【技术保护点】
1.一种分布式模式处理器(200)，其特征在于含有：/n一传输一第一模式的输入总线(110)；/n多个与所述输入总线(110)耦合的存储处理单元(100aa-100mn)，所述多个存储处理单元(100aa-100mn)中每个存储处理单元(100ij)均含有一个模式处理电路(180)和至少一个三维存储（3D-M）阵列(170; 或170A-170D)；其中，所述3D-M阵列(170; 或170A-170D)存储至少一第二模式；所述模式处理电路(180)对所述第一模式与所述第二模式进行模式识别或模式匹配；/n所述3D-M阵列(170; 或170A-170D)有多个周边电路(15...
【技术特征摘要】
20160307 CN 20161012798151.一种分布式模式处理器(200)，其特征在于含有：
一传输一第一模式的输入总线(110)；
多个与所述输入总线(110)耦合的存储处理单元(100aa-100mn)，所述多个存储处理单元(100aa-100mn)中每个存储处理单元(100ij)均含有一个模式处理电路(180)和至少一个三维存储（3D-M）阵列(170;或170A-170D)；其中，所述3D-M阵列(170;或170A-170D)存储至少一第二模式；所述模式处理电路(180)对所述第一模式与所述第二模式进行模式识别或模式匹配；
所述3D-M阵列(170;或170A-170D)有多个周边电路(15,15`,17,17`;或15A-15D,17A-17D)，所述模式处理电路(180)和所述周边电路(15,15`,17,17`;或15A-15D,17A-17D)中的所有晶体管(0t)均位于同一半导体衬底(0)之中，并位于所述半导体衬底(0)的上表面；
所述3D-M阵列(170;或170A-170D)中的所有存储元(5aa)均位于所述半导体衬底(0)的上方，且不位于任何半导体衬底之中；
所述3D-M阵列(170;或170A-170D)与所述周边电路(15,15`,17,17`;或15A-15D,17A-17D)通过多个接触通道孔(1av)耦合，所述接触通道孔(1av)不穿透任何半导体衬底；
所述模式处理电路(180)被所述周边电路(15,15`,17,17`;或15A-15D,17A-17D)至少部分包围；所述周边电路(15,15`,17,17`;或15A-15D,17A-17D)位于所述模式处理电路(180)之外。
2.根据权利要求1所述的分布式模式处理器(200)，其特征还在于：每个所述存储处理单元(100ij)含有一个3D-M阵列(170)到四个3D-M阵列(170A-170D)。
3.一种分布式模式处理器(200)，其特征在于含有：
一传输一第一模式的输入总线(110)；
多个与所述输入总线(110)耦合的存储处理单元(100aa-100mn)，所述多个存储处理单元(100aa-100mn)中每个存储处理单元(100ij)均含有一个模式处理电路(180)和多个三维存储（3D-M）阵列(170A-170D,170W-170Z)，其中，所述3D-M阵列(170A-170D,170W-170Z)存储至少一第二模式；所述模式处理电路(180)对所述第一模式与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国飙，
申请(专利权)人：杭州海存信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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