一种CI复合导电体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种CI复合导电体，所述复合导电体包括导电框体结构，所述导电框体为中空结构，所述中空结构内部设置有软金属层。所述导电体具有优异的结构性能、抗腐蚀性能、导电性能以及屏蔽性能，且可塑性强，可根据不同使用需求进行结构调整。

【技术实现步骤摘要】
一种CI复合导电体及其制备方法和应用
本专利技术属于导电材料领域，涉及一种复合导电体，尤其涉及一种CI复合导电体及其制备方法和应用。
技术介绍
导电复合材料是由碳纤维、金属、导电塑料、导电橡胶等导电物质或聚合物通过一定的复合方式构成，通常作为绝缘材料在电气工业、安装工程、通讯工程等方面广泛使用。但传统导电复合材料的阻抗一般较高，导电性能差，故而在加工和应用中易出现静电现象，也有结构性能较差而容易发生脱落、损坏、塑形变形等问题。CN109735844A提供了一种柔性金属表面功能化石墨烯复合薄膜的制备方法，步骤如下：(1)氧化石墨烯片层的制备；(2)功能化氧化石墨烯片层的制备；(3)利用上述制备的还原氧化石墨烯片层溶液或功能化氧化石墨烯片层溶液，通过热-机械蒸发法在不同柔性金属基片上形成耐腐蚀性薄膜。本专利技术的有益效果：(1)生产成本低；(2)金属基体的选择范围更广；(3)功能化设计更易实现。CN107331794A公开了一种柔性导电结构、其制作方法、柔性显示面板及显示装置，该柔性导电结构，包括：衬底基板，以及位于衬底基板上的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CI复合导电体，其特征在于，所述复合导电体包括导电框体结构，所述导电框体为中空结构，所述中空结构内部设置有软金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种CI复合导电体，其特征在于，所述复合导电体包括导电框体结构，所述导电框体为中空结构，所述中空结构内部设置有软金属层。


2.根据权利要求1所述的复合导电体，其特征在于，所述软金属层部分或完全填充于所述中空结构；
优选地，所述软金属层的厚度为0.01～2mm。


3.根据权利要求1或2所述的复合导电体，其特征在于，所述导电框体至少含有两个中空结构，所述中空结构内部分别独立地设置有软金属层。


4.根据权利要求1-3任一项所述的复合导电体，其特征在于，所述导电框体的材料为导电材料；
优选地，所述导电材料包括石墨烯、金、银、铅或镍中的任意一种或至少两种的组合。


5.根据要求1-4任一项所述的复合导电体，其特征在于，所述软金属层的材料为软金属材料；
所述软金属材料包括软银、软铝、软铁...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁梓兴，
申请(专利权)人：深圳市金中瑞通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44