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本发明提供一种CI复合导电体，所述复合导电体包括导电框体结构，所述导电框体为中空结构，所述中空结构内部设置有软金属层。所述导电体具有优异的结构性能、抗腐蚀性能、导电性能以及屏蔽性能，且可塑性强，可根据不同使用需求进行结构调整。...
该专利属于深圳市金中瑞通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金中瑞通讯技术有限公司授权不得商用。

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