一种多孔结构的铜粒制造技术

本发明专利技术公开了一种多孔结构的铜粒，包括：铜粒本体，所述的铜粒本体进一步包括壁孔及贯穿孔，所述的铜粒本体的顶部设置有从铜粒本体顶部延伸至底部的贯穿孔，所述的贯穿孔的形状为“十”字型，所述的贯穿孔与铜粒本体连接处的外圈一侧设置有多个均匀分布的孔洞，所述的铜粒本体的外壁上设置有与贯穿孔外侧的孔洞呈垂直连接的壁孔。此多孔结构的铜粒，在与电子元器件的接触使用过程中，由于接触面比较大，所以导电性能比较好，相较于目前市场上的铜粒，此铜粒的多孔结构可以进行多方位的连接，结构使用范围广。

Copper particles with porous structure

【技术实现步骤摘要】
一种多孔结构的铜粒
本专利技术涉及铜组件领域，特别是涉及一种多孔结构的铜粒。
技术介绍
铜粒是一种导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。在电子元气件中使用到的铜粒对于导电性能及连接性能的要求比较高，所以目前市场上的铜粒存在导电性能差的特性。目前市场上急需一种多孔结构的铜粒。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种多孔结构的铜粒，能够具有较好的导电性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种多孔结构的铜粒，包括：铜粒本体，所述的铜粒本体进一步包括壁孔及贯穿孔，所述的铜粒本体的顶部设置有从铜粒本体顶部延伸至底部的贯穿孔，所述的贯穿孔的形状为“十”字型，所述的贯穿孔与铜粒本体连接处的外圈一侧设置有多个均匀分布的孔洞，所述的铜粒本体的外壁上设置有多个与贯穿孔外侧的孔洞呈垂直连接的壁孔。在本专利技术一个较佳实施例中，所述铜粒本体为柱形。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的贯穿孔的四边直径一致。在本专利技术一个较佳实施例中，铜粒本体的表面设置有防滑纹路。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的壁孔为4-6个。本专利技术的有益效果是：本专利技术多孔结构的铜粒，此多孔结构的铜粒，在与电子元器件的接触使用过程中，由于接触面比较大，所以导电性能比较好，相较于目前市场上的铜粒，此铜粒的多孔结构可以进行多方位的连接，结构使用范围广。>附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术一种多孔结构的铜粒的一较佳实施例的立体结构示意图。附图中各部件的标记如下：1、铜粒本体，2、贯穿孔，3、壁孔。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参照图1，图1是本专利技术一种多孔结构的铜粒的一较佳实施例的立体结构示意图。本专利技术一种多孔结构的铜粒，包括：一种多孔结构的铜粒，包括：铜粒本体1，所述的铜粒本体1进一步包括壁孔3及贯穿孔2，所述的铜粒本体1的顶部设置有从铜粒本体1顶部延伸至底部的贯穿孔2，所述的贯穿孔2的形状为“十”字型，贯穿孔2可以增加元器件的接触面积，所述的贯穿孔2与铜粒本体1连接处的外圈一侧设置有多个均匀分布的孔洞，所述的铜粒本体1的外壁上设置有多个与贯穿孔2外侧的孔洞呈垂直连接的壁孔3，所述的壁孔为4-6个，在与元器件的连接过程中可以从壁孔3将铜丝穿至铜粒本体1的孔洞中。优选的，所述铜粒本体1为柱形。优选的，所述的贯穿孔2的四边直径一致。优选的，铜粒本体1的表面设置有防滑纹路，在使用过程中可以起到防滑的作用。本专利技术异型铜排，解决了技术方案里的缺陷，此多孔结构的铜粒，在与电子元器件的接触使用过程中，由于接触面比较大，所以导电性能比较好，相较于目前市场上的铜粒，此铜粒的多孔结构可以进行多方位的连接，结构使用范围广。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔结构的铜粒，其特征在于，包括：铜粒本体，所述的铜粒本体进一步包括壁孔及贯穿孔，/n所述的铜粒本体的顶部设置有从铜粒本体顶部延伸至底部的贯穿孔，所述的贯穿孔的形状为“十”字型，所述的贯穿孔与铜粒本体连接处的外圈一侧设置有多个均匀分布的孔洞，所述的铜粒本体的外壁上设置有多个与贯穿孔外侧的孔洞呈垂直连接的壁孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种多孔结构的铜粒，其特征在于，包括：铜粒本体，所述的铜粒本体进一步包括壁孔及贯穿孔，
所述的铜粒本体的顶部设置有从铜粒本体顶部延伸至底部的贯穿孔，所述的贯穿孔的形状为“十”字型，所述的贯穿孔与铜粒本体连接处的外圈一侧设置有多个均匀分布的孔洞，所述的铜粒本体的外壁上设置有多个与贯穿孔外侧的孔洞呈垂直连接的壁孔。


2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔剑，
申请(专利权)人：江苏金奕达铜业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32