【技术实现步骤摘要】
一种铜粒加工用高精确度自调节型定距裁切装置
[0001]本专利技术涉及加工
,尤其涉及一种铜粒加工用高精确度自调节型定距裁切装置。
技术介绍
[0002]机械加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按加工方式上的差别可分为切削加工和压力加工。在生产过程中,凡是改变生产对象的形状、尺寸、位置和性质等,使其成为成品或者半成品的过程称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。工艺过程又可分为铸造、锻造、冲压、焊接、机械加工、装配等工艺过程,机械制造工艺过程一般是指零件的机械加工工艺过程和机器的装配工艺过程的总和。
[0003]以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法,铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的;而带材和箔材都是冷轧的;管材和棒材则分为挤制品和拉制品;线材都是拉制的。目前的许多铜粒,是使用裁切设备,将铜棒裁切成铜粒来制成的。
[0004]现有技术中的裁切设备虽然可以自动连续切粒,但是被切下的铜粒的切口处和铜棒的切口处不够平整,从而不便于后续对铜粒进行加工,且铜棒的切口处不够平整会影响下一个铜粒的尺寸精度,造成精度较低,无法适用于加工精度较高的铜粒,且无法对切下的铜粒进行自动检测其长短,也无法根据被切下的铜粒的长短进行自动调节裁切长度,为此,我们提出了一种铜粒加工用高精确度自调节型定距裁切装置,用于解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中的裁切设备虽然可以自动连续切粒, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜粒加工用高精确度自调节型定距裁切装置,包括工作台架(1)、视觉检测相机(2)、PLC控制器(3)、若干铜棒(4),所述视觉检测相机(2)通过导线连接PLC控制器(3),其特征在于,还包括:进料框架(5),所述进料框架(5)固定在工作台架(1)上侧,所述进料框架(5)内侧设有自动供料组件;U型切割座(6),所述U型切割座(6)固定在工作台架(1)上侧,所述U型切割座(6)相远离的两侧均设有若干限位孔,所述铜棒(4)分别均可滑动在限位孔内侧,所述U型切割座(6)一侧设有压紧组件;落料斗(7),所述U型切割座(6)一侧设有容纳槽(8),所述容纳槽(8)底部内侧、工作台架(1)一侧均设有落料孔,所述落料斗(7)固定在落料孔内侧,所述落料孔与容纳槽(8)相连通,所述容纳槽(8)内侧设有压平阻挡组件;升降板(9),所述升降板(9)与工作台架(1)之间设有自动升降组件;L型滑动架(10),所述L型滑动架(10)可滑动在升降板(9)的上侧,所述L型滑动架(10)与升降板(9)之间设有自动精准调节组件;切断台(11),所述切断台(11)固定在升降板(9)的上侧,所述切断台(11)可滑动在U型切割座(6)一侧上,所述切断台(11)相远离的两侧均固定设有导向滑块,所述U型切割座(6)相远离的两侧均固定设有L型导向架,所述导向滑块均可滑动在L型导向架内侧,所述切断台(11)一侧设有若干与铜棒(4)相匹配的切断孔,所述切断台(11)与L型滑动架(10)之间设有控位压平组件,所述切断台(11)上侧设有第二压平组件;U型安装架(12),所述落料斗(7)固定在U型安装架(12)内侧,所述视觉检测相机(2)固定在U型安装架(12)一侧上,所述U型安装架(12)一侧设有自动挡料组件。2.根据权利要求1所述的一种铜粒加工用高精确度自调节型定距裁切装置,其特征在于,所述自动供料组件包括主动轴(13),所述进料框架(5)一侧设有通孔,所述主动轴(13)可转动在通孔内侧,所述主动轴(13)一端固定设有步进电机(14),所述步进电机(14)固定在进料框架(5)外一侧上,所述步进电机(14)需通过导线连接PLC控制器(3),所述主动轴(13)外侧固定设有若干主动轮(15),所述主动轮(15)外侧均可转动设有从动轮(16),所述从动轮(16)与主动轮(15)之间均设有若干弹性带动连接组件,所述从动轮(16)外侧均固定设有上凹面轮(17),所述上凹面轮(17)下侧均设有下凹面轮(18),所述铜棒(4)分别均设在上凹面轮(17)与下凹面轮(18)之间,所述进料框架(5)内侧可滑动设有U型夹紧架(19),所述U型夹紧架(19)内侧固定设有支撑轴(20),所述下凹面轮(18)均可转动在支撑轴(20)的外侧,所述U型夹紧架(19)下侧与进料框架(5)底部内侧之间固定设有若干夹紧弹簧(21)。3.根据权利要求2所述的一种铜粒加工用高精确度自调节型定距裁切装置,其特征在于,所述弹性带动连接组件包括带动块(22),所述带动块(22)固定在从动轮(16)的内侧,所述主动轮(15)外侧设有弧形槽(23),所述带动块(22)可滑动在弧形槽(23)内侧,所述带动块(22)一侧固定设有弧形弹簧(24),所述弧形弹簧(24)另一端固定在弧形槽(23)内一侧上。4.根据权利要求1所述的一种铜粒加工用高精确度自调节型定距裁切装置,其特征在于,所述压紧组件包括压紧座(25),所述压紧座(25)固定在U型切割座(6)内侧,所述压紧座(25)一侧设有若干压紧槽,所述铜棒(4)分别均设在压紧槽内侧,所述压紧槽内侧均可滑动
设有压紧头(26),所述压紧头(26)下侧均固定设有防滑垫,所述压紧头(26)上侧均固定设有压紧液压缸(27),所述U型切割座(6)上侧固定设有固定板(28),...
【专利技术属性】
技术研发人员:金文洪,
申请(专利权)人:江苏金奕达铜业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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