铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具，铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，铜箔片上于凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，凸包上设有通孔。通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构的定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。

Copper foil and mould for making convex on copper foil

【技术实现步骤摘要】
铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具
本技术涉及铜箔加工的
，尤其提供一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具。
技术介绍
铜箔片是一种具有良好导电性能的且呈片状的平面导电体，一般用于实现该两电子元器件的电性连接。然而这些电子元器件的电连接部往往会设有凸起结构，则将平面铜箔片焊接在电子元器件的凸起结构时，该铜箔片很容易产生皱褶，从而导致铜箔片与电子元器件的接触差。
技术实现思路
本技术的目在于提供一种铜箔片，旨在解决现有技术中的铜箔片与电子元器件凸起部相连时容易产生皱褶以导致铜箔片与电子元器件接触性差的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种铜箔片，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起结构的通孔。可选地，各所述弧形缺口包括由所述铜箔片的一端至所述铜箔片的中部的方向依次分布的第一弧形缺口、第二弧形缺口和第三弧形缺口，所述第一弧形缺口的半径大于所述第二弧形缺口的半径，所述第二弧形缺口的半径小于所述第三弧形缺口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起部分的通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起部分的通孔。


2.如权利要求1所述的铜箔片，其特征在于，各所述弧形缺口包括由所述铜箔片的一端至所述铜箔片的中部的方向依次分布的第一弧形缺口、第二弧形缺口和第三弧形缺口，所述第一弧形缺口的半径大于所述第二弧形缺口的半径，所述第二弧形缺口的半径小于所述第三弧形缺口的半径。


3.如权利要求2所述的铜箔片，其特征在于，所述第一弧形缺口的弧长小于所述第二弧形缺口的弧长，所述第二弧形缺口的弧长小于所述第三弧形缺口的弧长。


4.如权利要求2所述的铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的另一端的边缘为呈曲线状的曲线端边，所述铜箔片两侧的另一端分别设有弧形开口。


5.如权利要求4所述的铜箔片，其特征在于，所述曲线端边包括分别与所述铜箔片两侧边相连的两个弧形段和连接两个所述弧形段的直线段。


6.如权利要求2-5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋韶华，
申请(专利权)人：深圳臻金精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44