一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及蚀刻技术领域，且公开了一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，包括轮转模切机，所述轮转模切机的左侧设置有刀模，所述刀模的左侧设置有第一废料排除机构，所述刀模的输出端设置有压料治具，所述压料治具的输出端设置有小孔套位模切机。该用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，通过光标感应器在感应到Mark点时给出信号，由轮转模切机带动已经排除哑光离型膜外框的绿色硅胶保护膜匀速的贴合在金属材料上，通过光标感应器来控制哑光离型膜Mark点与金属料带Mark点的相对位置，从而实现对贴位置重合度的控制，由于一冲刀模不会与金属料带直接接触，从而不会在金属材料上出现刀印，进而达到无刀印的目的。进而达到无刀印的目的。进而达到无刀印的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备


[0001]本技术涉及蚀刻
，具体为一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备。

技术介绍

[0002]蚀刻是指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。蚀刻时需要在金属材料上贴膜，以起到蚀刻遮蔽保护作用，但由于贴膜效果不理想，蚀刻后金属材料上易出现刀印，导致蚀刻区域出现瑕疵，损伤了金属材料的表面。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，具备无刀印和避免瑕疵等优点，解决了传统金属材料表面贴膜效果不理想，蚀刻后金属材料上易出现刀印，导致蚀刻区域出现瑕疵，损伤金属材料表面的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，包括轮转模切机，所述轮转模切机的左侧设置有刀模，所述刀模的左侧设置有第一废料排除机构，所述刀模的输出端设置有压料治具，所述压料治具的输出端设置有小孔套位模切机，所述小孔套位模切机的右侧设置有第二废料排除机构，所述小孔套位模切机的输出端设置有收卷装置。
[0007]优选的，所述轮转模切机的输入端设有绿色硅胶保护膜和哑光离型膜，将哑光离型膜和绿色硅胶保护膜按工艺设计通过轮转模切机贴合在对应的位置。
[0008]优选的，所述第一废料排除机构的输出端设有哑膜外围废料，用刀模将哑光离型膜切断在绿色硅胶保护膜上，排除已经局部切断的哑光离型膜的外框废料，仅保留哑光离型膜内框部分。
[0009]优选的，所述压料治具处设有金属材料，所述第一废料排除机构和压料治具之间设置有光标感应器，光标感应器在感应到Mark点时给出信号，由轮转模切机带动已经排除哑光离型膜外框的绿色硅胶保护膜匀速的贴合在金属材料上，通过光标感应器来控制哑光离型膜Mark点与金属料带Mark点的相对位置，从而实现对贴位置重合度的控制。
[0010]优选的，所述第二废料排除机构的输出端设有绿色硅胶保护膜内框废料，第二废料排除机构用于排除绿色硅胶保护膜内框废料。
[0011]优选的，所述小孔套位模切机的输出端设有封边保护膜，排除绿色硅胶保护膜内框废料，并在背面和两侧贴合封边保护膜，使金属材料非蚀刻区域与蚀刻药水实现物理隔绝。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设
备，具备以下有益效果：
[0013]1、该用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，通过光标感应器在感应到Mark点时给出信号，由轮转模切机带动已经排除哑光离型膜外框的绿色硅胶保护膜匀速的贴合在金属材料上，通过光标感应器来控制哑光离型膜Mark点与金属料带Mark点的相对位置，从而实现对贴位置重合度的控制，由于一冲刀模不会与金属料带直接接触，从而不会在金属材料上出现刀印，进而达到无刀印的目的。
[0014]2、该用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，通过排除绿色硅胶保护膜内框废料，并在背面和两侧贴合封边保护膜，使金属材料非蚀刻区域与蚀刻药水实现物理隔绝，由于蚀刻会放大金属材料表面的任何瑕疵，无刀印的设计使得蚀刻区域不会出现过切导致的损伤金属材料表面的风险，避免了蚀刻区域出现瑕疵的可能性，且哑光离型膜内衬的设计有效避免了绿色硅胶接触蚀刻区域，消除了可能出现的残胶导致蚀刻瑕疵的风险。
附图说明
[0015]图1为本技术无刀印双冲套切加工流程图；
[0016]图2为本技术无刀印双冲套切膜状态结构示意图。
[0017]其中：1、轮转模切机；2、刀模；3、第一废料排除机构；4、压料治具；5、小孔套位模切机；6、第二废料排除机构；7、收卷装置；8、绿色硅胶保护膜；9、哑光离型膜；10、哑膜外围废料；11、光标感应器；12、绿色硅胶保护膜内框废料；13、封边保护膜。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，包括轮转模切机1，轮转模切机1的输入端设有绿色硅胶保护膜8和哑光离型膜9，轮转模切机1的左侧设置有刀模2，刀模2的左侧设置有第一废料排除机构3，第一废料排除机构3的输出端设有哑膜外围废料10，刀模2的输出端设置有压料治具4，压料治具4处设有金属材料，第一废料排除机构3和压料治具4之间设置有光标感应器11，通过光标感应器11在感应到Mark点时给出信号，由轮转模切机1带动已经排除哑光离型膜9外框的绿色硅胶保护膜8匀速的贴合在金属材料上，通过光标感应器11来控制哑光离型膜9Mark点与金属料带Mark点的相对位置，从而实现对贴位置重合度的控制，由于一冲刀模2不会与金属料带直接接触，从而不会在金属材料上出现刀印，进而达到无刀印的目的，压料治具4的输出端设置有小孔套位模切机5，小孔套位模切机5的右侧设置有第二废料排除机构6，第二废料排除机构6的输出端设有绿色硅胶保护膜内框废料12，小孔套位模切机5的输出端设有封边保护膜13，通过排除绿色硅胶保护膜内框废料12，并在背面和两侧贴合封边保护膜13，使金属材料非蚀刻区域与蚀刻药水实现物理隔绝，由于蚀刻会放大金属材料表面的任何瑕疵，无刀印的设计使得蚀刻区域不会出现过切导致的损伤金属材料表面的风险，避免了蚀刻区域出现瑕疵的可能性，且哑光离型膜9内衬的设计有效避免了绿色硅胶接触蚀刻区域，消除了可能出现的残胶导致蚀刻瑕疵
的风险，小孔套位模切机5的输出端设置有收卷装置7。
[0020]在使用时，通过光标感应器11在感应到Mark点时给出信号，由轮转模切机1带动已经排除哑光离型膜9外框的绿色硅胶保护膜8匀速的贴合在金属材料上，通过光标感应器11来控制哑光离型膜9Mark点与金属料带Mark点的相对位置，从而实现对贴位置重合度的控制，由于一冲刀模2不会与金属料带直接接触，从而不会在金属材料上出现刀印，通过排除绿色硅胶保护膜内框废料12，并在背面和两侧贴合封边保护膜13，使金属材料非蚀刻区域与蚀刻药水实现物理隔绝，由于蚀刻会放大金属材料表面的任何瑕疵，无刀印的设计使得蚀刻区域不会出现过切导致的损伤金属材料表面的风险，避免了蚀刻区域出现瑕疵的可能性，且哑光离型膜9内衬的设计有效避免了绿色硅胶接触蚀刻区域，消除了可能出现的残胶导致蚀刻瑕疵的风险，该用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，贴膜重合度高，防止刀模2与金属材料直接接触，从而防止了金属材料表面出现刀印，且蚀刻区域不会出现瑕疵，从而便于金属材料的蚀刻加工。
[0021]尽管已本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，包括轮转模切机(1)，其特征在于：所述轮转模切机(1)的左侧设置有刀模(2)，所述刀模(2)的左侧设置有第一废料排除机构(3)，所述刀模(2)的输出端设置有压料治具(4)，所述压料治具(4)的输出端设置有小孔套位模切机(5)，所述小孔套位模切机(5)的右侧设置有第二废料排除机构(6)，所述小孔套位模切机(5)的输出端设置有收卷装置(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，其特征在于：所述轮转模切机(1)的输入端设有绿色硅胶保护膜(8)和哑光离型膜(9)。3.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻遮蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈萍，
申请(专利权)人：深圳臻金精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：