用于主机适应可配置集成电路管芯的角色变化的方法和装置制造方法及图纸

一种方法包括在FPGA的管理组件处接收角色改变请求并且由管理组件向FPGA的可重新配置的PR插槽发出请求以将FPGA的第一电路设备的第一角色改变为FPGA的第二电路设备的第二角色。管理组件、可重新配置的PR插槽以及第一和第二电路设备配置在FPGA核中。该方法包括通过可重新配置的PR插槽将第一角色切换到第二角色。该方法包括由管理组件发出请求、主机重新枚举可重新配置的PR插槽、由主机触发重新枚举组件重新枚举可重新配置的PR插槽，以及通过可重新配置的PR插槽暴露第二角色，使得主机被重新配置为识别第二电路设备。

【技术实现步骤摘要】
用于主机适应可配置集成电路管芯的角色变化的方法和装置
本公开涉及一种集成电路管芯，其容纳在多芯片封装中或安装在接口卡上并且可连接到接口总线。更具体地，本公开涉及可配置的集成电路管芯，其可以向外围组件互连快速总线呈现多个设备角色，其中，总线适应设备角色的变化。
技术介绍
可配置集成电路管芯可以被配置为实现多个不同的设备，其中，每个设备具有不同的设备角色。在不同时间，可配置集成电路管芯可以向连接的总线呈现不同设备的不同设备角色。不可动态地重新配置为与不同设备通信的连接的总线可能限制可配置集成电路管芯可以被配置为在连接的总线上实现的设备类型。需要新的可配置集成电路管芯和总线结构，其允许动态地重新配置总线结构以与可配置集成电路管芯可以向总线呈现的变化的设备进行通信。附图说明图1示出了在实施例中包括可配置IC管芯(例如，FPGA)的主机。图2示出了在另一实施例中包括可配置IC管芯(例如，FPGA)的主机。图3示出了在另一实施例中包括可配置IC管芯(例如，FPGA)的主机。图4示出了在另一实施例中包括可配置I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备，包括：/n核心结构，其能够配置为包括：/n包括第一物理功能的可重新配置的部分重配置(PR)插槽；/n指派给所述可重新配置的PR插槽并具有第一设备角色的第一电路设备；/n指派给所述可重新配置的PR插槽并具有第二设备角色的第二电路设备，其中，所述第一电路设备和所述第二电路设备是不同的电路设备，并且所述第一设备角色和所述第二设备角色是不同的设备角色；以及/n硬件管理组件，其用于重新配置所述第一物理功能以暴露所述第二设备角色而非暴露所述第一设备角色，触发主机重新枚举组件以请求主机的主机操作系统重新枚举所述第一物理功能以发现所述第二角色并且用所述第二设备角色替换所述主机操作系统中的所...

【技术特征摘要】
20181225 US 16/232,0141.一种半导体设备，包括：
核心结构，其能够配置为包括：
包括第一物理功能的可重新配置的部分重配置(PR)插槽；
指派给所述可重新配置的PR插槽并具有第一设备角色的第一电路设备；
指派给所述可重新配置的PR插槽并具有第二设备角色的第二电路设备，其中，所述第一电路设备和所述第二电路设备是不同的电路设备，并且所述第一设备角色和所述第二设备角色是不同的设备角色；以及
硬件管理组件，其用于重新配置所述第一物理功能以暴露所述第二设备角色而非暴露所述第一设备角色，触发主机重新枚举组件以请求主机的主机操作系统重新枚举所述第一物理功能以发现所述第二角色并且用所述第二设备角色替换所述主机操作系统中的所述第一设备角色，禁用所述第一电路设备用所述主机操作系统操作，并且启用所述第二电路设备用所述主机操作系统操作。


2.如权利要求1所述的半导体设备，其中，所述硬件管理组件包括第二物理功能，其用于重新配置所述第一物理功能以暴露所述第二设备角色以用于所述重新枚举，而非暴露所述第一设备角色以用于所述重新枚举。


3.如权利要求2所述的半导体设备，包括外围设备，所述外围设备包括硬化的输入-输出块，其中，所述核心结构包括耦合在所述硬件管理组件和所述输入-输出块之间并且耦合在所述可重新配置的PR插槽和所述输入-输出块之间的硬PCIe端点块。


4.如权利要求1所述的半导体设备，其中，所述核心结构包括所述主机重新枚举组件，所述主机重新枚举组件是具有热插拔功能的软交换机。


5.如权利要求1所述的半导体设备，其中，主机操作系统包括所述主机重新枚举组件，所述主机重新枚举组件是所述主机操作系统的热插拔仿真组件。


6.如权利要求1所述的半导体设备，其中，所述主机重新枚举组件是具有热插拔功能的分立交换机。


7.如权利要求1所述的半导体设备，其中，所述硬件管理组件被配置为请求所述主机重新枚举组件触发从所述主机操作系统移除用于所述第一电路设备的第一驱动程序。


8.如权利要求1所述的半导体设备，其中，所述硬件管理组件被配置为请求所述主机重新枚举组件触发所述主机操作系统中的第二驱动程序的安装、加载或二者，并且所述第二驱动程序是用于所述第二电路设备的驱动程序。


9.如权利要求1所述的半导体设备，其中，所述核心结构能够配置为包括具有第三设备角色的第三电路设备，包括第二物理功能的第二可重新配置的PR插槽，并且所述第三电路设备被指派给所述第二可重新配置的PR插槽和所述第二物理功能。


10.一种方法，包括：
在可配置集成电路(IC)管芯的硬件管理组件处接收角色改变请求；
通过所述硬件管理组件向所述可配置IC管芯的可重新配置的部分重配置(PR)插槽发出请求，以将所述可配置IC管芯的第一电路设备的第一设备角色改变为所述可配置IC管芯的第二电路设备的第二设备角色，其中，所述硬件管理组件、所述可重新配置的PR插槽以及所述第一电路设备和所述第二电路设备被配置在所述可配置IC管芯的核心结构中；
通过所述可重新配置的PR插槽将所述第一设备角色切换到所述第二设备角色；
通过所述硬件管理组件向主机重新枚举组件发出重新枚举请求；
通过所述主机重新枚举组件接收所述重新枚举请求；
通过所述主机重新枚举组件触发所述可重新配置的PR插槽的主机重新枚举；以及
在所述主机重新枚举期间，通过所述可重新配置的PR插槽暴露用于所述第二电路设备的所述第二设备角色，使得耦合到所述可配置IC管芯的主机能够被重新配置为识别所述可配置IC管芯的所述第二电路设备。


11.如权利要求10所述的方法，还包括在所述主机重新枚举期间，不通过所述可重新配置的PR插槽暴露用于所述第一电路设备的所述第一设备角色，使得所述主...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·D·芬德，U·Y·卡凯亚，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US