一种集成电路封装用点胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用点胶设备，其结构包括转轴、连接板、气缸、活塞、移动板、连接杆、点胶笔、传送带、电路板、传感器、竖板、移动装置、控制柜，转轴插入控制柜一侧，连接板与控制柜固定连接，移动装置通过铰链件轴杆与连接板活动连接，气缸与活塞相连接，活塞与移动板相连接，移动板与连接杆固定连接，通过简单的机械结构实现对电路板加工，结构稳定简单，生产效率好，节省人工人力支出，利于中小企业的生产规划，且易于保养维修。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用点胶设备
本技术是一种集成电路封装用点胶设备，属于电路板设备领域。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。但是该现有技术结构较为复杂，制造成本较高，不适用于一些中小型企业的生产需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装用点胶设备，以解决现有的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装用点胶设备,其结构包括转轴、连接板、气缸、活塞、移动板、连接杆、点胶笔、传送带、电路板、传感器、竖板、移动装置、控制柜，所述转轴插入控制柜一侧，所述连接板与控制柜固定连接，所述移动装置通过铰链件轴杆与连接板活动连接，所述气缸与活塞相连接，所述活塞与移动板相连接，所述移动板与连接杆固定连接，所述连接杆与点胶笔相连接，所述点胶笔位于电路板一侧，所述电路板放置于传送带上，所述传感器固定安装于控制柜上且位于所述电路板一侧，所述气缸固定安装于竖板一侧，所述竖板与移动装置固定连接，所述转轴与移动装置相连接。进一步地，所述控制柜内设有电机，且该电机与所述转轴相连接，所述控制柜外部设有控制面板。进一步地，所述传感器为红外线传感器，所述传感器和气缸均与控制柜内部控制器电性连接。进一步地，所述移动装置包括旋转块、滑槽、连接块、插柱、滑块，所述旋转块与滑槽为一体化结构，所述连接块与转轴固定连接，所述连接块与插柱固定连接，所述插柱插入滑块上，所述滑块安装于滑槽内，所述旋转块与竖板固定连接，所述旋转块为半圆状，所述连接块为长板与短板组成，且长短板之间夹角不低于°。进一步地，所述滑槽深度为5cm。进一步地，所述旋转块采用不锈钢材质，坚固耐空气腐蚀。本技术的有益效果是：由流水传送带传送电路板移动，在传感器检测到电路板时，将制停电路板的移动，同时启动启动内置电机，使得转轴发生旋转，转轴将带动连接块及插柱转动，使得滑块在滑槽上移动，由于旋转块与连接板活动连接且连接块转动时将拉动滑块使得旋转块将会一同带动竖板上的气缸、点胶笔转动至电路板上方（此时内置电机关闭），气缸启动点胶笔下移对电路板进行点胶，加工完毕后，气缸复位，内置电机复位，传送带再次启动，通过简单的机械结构实现对电路板加工，结构稳定简单，生产效率好，节省人工人力支出，利于中小企业的生产规划，且易于保养维修。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路封装用点胶设备的结构示意图；图2为本技术一种集成电路封装用点胶设备移动装置的立体结构示意图。图中：转轴-1、连接板-2、气缸-3、活塞-4、移动板-5、连接杆-6、点胶笔-7、传送带-8、电路板-9、传感器-10、竖板-11、移动装置-12、控制柜-13、旋转块-121、滑槽-122、连接块-123、插柱-124、滑块-125。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路封装用点胶设备技术方案：其结构包括转轴1、连接板2、气缸3、活塞4、移动板5、连接杆6、点胶笔7、传送带8、电路板9、传感器10、竖板11、移动装置12、控制柜13，所述转轴1插入控制柜13一侧，所述连接板2与控制柜13固定连接，所述移动装置12通过铰链件轴杆与连接板2活动连接，所述气缸3与活塞4相连接，所述活塞4与移动板5相连接，所述移动板5与连接杆6固定连接，所述连接杆6与点胶笔7相连接，所述点胶笔7位于电路板9一侧，所述电路板9放置于传送带8上，所述传感器10固定安装于控制柜13上且位于所述电路板9一侧，所述气缸3固定安装于竖板11一侧，所述竖板11与移动装置12固定连接，所述转轴1与移动装置12相连接，所述控制柜13内设有电机，且该电机与所述转轴1相连接，所述控制柜13外部设有控制面板，所述传感器10为红外线传感器，所述传感器10和气缸3均与控制柜13内部控制器电性连接，所述移动装置12包括旋转块121、滑槽122、连接块123、插柱124、滑块125，所述旋转块121与滑槽122为一体化结构，所述连接块123与转轴1固定连接，所述连接块123与插柱124固定连接，所述插柱124插入滑块125上，所述滑块125安装于滑槽122内，所述旋转块121与竖板11固定连接，所述旋转块121为半圆状，所述连接块123为长板与短板组成，且长短板之间夹角不低于120°，所述滑槽122深度为5cm，所述旋转块121采用不锈钢材质，坚固耐空气腐蚀。本专利所说的控制柜13控制方式是通过控制器来自动控制，与气缸3、传感器10、电机的连接均为常用的驱动链接，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本专利技术主要用来保护机械装置，所以本专利技术不再详细解释控制方式和电路连接，所述传感器10采用的型号为E3Z-R61，所述气缸3采用型号为SC63X25，所述点胶笔7于申请号：201711013744.7上已有详细说明。例如，由流水传送带8传送电路板9移动，在传感器10检测到电路板9时，将制停电路板9的移动，同时启动启动内置电机，使得转轴1发生旋转，转轴1将带动连接块123及插柱124转动，使得滑块125在滑槽122上移动，由于旋转块121与连接板2活动连接且连接块123转动时将拉动滑块125使得旋转块121将会一同带动竖板11上的气缸3、点胶笔7转动至电路板9上方（此时内置电机关闭），气缸3启动点胶笔7下移对电路板9进行点胶，加工完毕后，气缸3复位，内置电机复位，传送带8再次启动。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装用点胶设备，其特征在于：其结构包括转轴（1）、连接板（2）、气缸（3）、活塞（4）、移动板（5）、连接杆（6）、点胶笔（7）、传送带（8）、电路板（9）、传感器（10）、竖板（11）、移动装置（12）、控制柜（13），所述转轴（1）插入控制柜（13）一侧，所述连接板（2）与控制柜（13）固定连接，所述移动装置（12）通过铰链件轴杆与连接板（2）活动连接，所述气缸（3）与活塞（4）相连接，所述活塞（4）与移动板（5）相连接，所述移动板（5）与连接杆（6）固定连接，所述连接杆（6）与点胶笔（7）相连接，所述点胶笔（7）位于电路板（9）一侧，所述电路板（9）放置于传送带（8）上，所述传感器（10）固定安装于控制柜（13）上且位于所述电路板（9）一侧，所述气缸（3）固定安装于竖板（11）一侧，所述竖板（11）与移动装置（12）固定连接，所述转轴（1）与移动装置（12）相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用点胶设备，其特征在于：其结构包括转轴（1）、连接板（2）、气缸（3）、活塞（4）、移动板（5）、连接杆（6）、点胶笔（7）、传送带（8）、电路板（9）、传感器（10）、竖板（11）、移动装置（12）、控制柜（13），所述转轴（1）插入控制柜（13）一侧，所述连接板（2）与控制柜（13）固定连接，所述移动装置（12）通过铰链件轴杆与连接板（2）活动连接，所述气缸（3）与活塞（4）相连接，所述活塞（4）与移动板（5）相连接，所述移动板（5）与连接杆（6）固定连接，所述连接杆（6）与点胶笔（7）相连接，所述点胶笔（7）位于电路板（9）一侧，所述电路板（9）放置于传送带（8）上，所述传感器（10）固定安装于控制柜（13）上且位于所述电路板（9）一侧，所述气缸（3）固定安装于竖板（11）一侧，所述竖板（11）与移动装置（12）固定连接，所述转轴（1）与移动装置（12）相连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用点...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠霞，
申请(专利权)人：泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35