【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用点胶设备
本技术是一种集成电路封装用点胶设备，属于电路板设备领域。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。但是该现有技术结构较为复杂，制造成本较高，不适用于一些中小型企业的生产需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装用点胶设备，以解决现有的问题。为了实现上述目的...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装用点胶设备，其特征在于：其结构包括转轴（1）、连接板（2）、气缸（3）、活塞（4）、移动板（5）、连接杆（6）、点胶笔（7）、传送带（8）、电路板（9）、传感器（10）、竖板（11）、移动装置（12）、控制柜（13），所述转轴（1）插入控制柜（13）一侧，所述连接板（2）与控制柜（13）固定连接，所述移动装置（12）通过铰链件轴杆与连接板（2）活动连接，所述气缸（3）与活塞（4）相连接，所述活塞（4）与移动板（5）相连接，所述移动板（5）与连接杆（6）固定连接，所述连接杆（6）与点胶笔（7）相连接，所述点胶笔（7）位于电路板（9）一侧，所述电路板（9）放...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用点胶设备，其特征在于：其结构包括转轴（1）、连接板（2）、气缸（3）、活塞（4）、移动板（5）、连接杆（6）、点胶笔（7）、传送带（8）、电路板（9）、传感器（10）、竖板（11）、移动装置（12）、控制柜（13），所述转轴（1）插入控制柜（13）一侧，所述连接板（2）与控制柜（13）固定连接，所述移动装置（12）通过铰链件轴杆与连接板（2）活动连接，所述气缸（3）与活塞（4）相连接，所述活塞（4）与移动板（5）相连接，所述移动板（5）与连接杆（6）固定连接，所述连接杆（6）与点胶笔（7）相连接，所述点胶笔（7）位于电路板（9）一侧，所述电路板（9）放置于传送带（8）上，所述传感器（10）固定安装于控制柜（13）上且位于所述电路板（9）一侧，所述气缸（3）固定安装于竖板（11）一侧，所述竖板（11）与移动装置（12）固定连接，所述转轴（1）与移动装置（12）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用点...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠霞，
申请(专利权)人：泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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