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本实用新型公开了一种集成电路封装用点胶设备，其结构包括转轴、连接板、气缸、活塞、移动板、连接杆、点胶笔、传送带、电路板、传感器、竖板、移动装置、控制柜，转轴插入控制柜一侧，连接板与控制柜固定连接，移动装置通过铰链件轴杆与连接板活动连接，气缸...
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