【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体晶棒排列成型模具
本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种新型半导体晶棒排列成型模具。
技术介绍
半导体晶棒是指制作硅片的原材料，晶棒在成型时，需要先将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。待硅融浆的温度稳定之后，再将晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸，再维持此直径并拉长100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异，待颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸，再不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值，当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。晶棒排列成型模具与传统的注塑模具液压模具不同，晶棒排列成型模具制作的晶棒完全是通过单晶硅自身排列成型，影响晶棒的成型效果因素是温度的控制，与提升机构的稳定性。现有的晶棒排列成型模具在对晶棒...
【技术保护点】
1.一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括底座（1）、模具箱（2）、晶种（11）、第一步进电机（18）与第二步进电机（21），其特征在于：所述底座（1）的上表面焊接有模具箱（2）所述模具箱（2）的前端外表面通过合页连接有箱门（3），所述模具箱（2）的顶端通过螺丝固定有防护罩（6），所述防护罩（6）的两侧皆通过螺丝固定有进气管（7），所述模具箱（2）的上表面通过螺丝固定有固定座（12），所述固定座（12）的内侧贯穿设置有丝套（14），所述丝套（14）的内侧通过轴承连接有丝套（14），所述丝套（14）的内侧贯穿设置有丝杆（15），且丝杆（15）的底端套设有永磁环（28），所述丝套...
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括底座（1）、模具箱（2）、晶种（11）、第一步进电机（18）与第二步进电机（21），其特征在于：所述底座（1）的上表面焊接有模具箱（2）所述模具箱（2）的前端外表面通过合页连接有箱门（3），所述模具箱（2）的顶端通过螺丝固定有防护罩（6），所述防护罩（6）的两侧皆通过螺丝固定有进气管（7），所述模具箱（2）的上表面通过螺丝固定有固定座（12），所述固定座（12）的内侧贯穿设置有丝套（14），所述丝套（14）的内侧通过轴承连接有丝套（14），所述丝套（14）的内侧贯穿设置有丝杆（15），且丝杆（15）的底端套设有永磁环（28），所述丝套（14）的顶端套接有从动伞齿（16），所述从动伞齿（16）的外表面啮合有主动伞齿（17），所述固定座（12）的上表面固定有导杆（19），所述丝杆（15）的顶端套接有电磁盘（20），所述丝杆（15）的底端通过螺丝固定有晶种（11），所述模具箱（2）的上表面内嵌有导气箱（22），所述导气箱（22）的下表面内嵌有风口盘（25），所述风口盘（25）的上表面均匀焊接有翅片（26），所述导气箱（22）的内壁上焊接有通气盘（27），所述通气盘（27）的上表面设置有导气筒（23），所述底座（1）的底端设置有机械密封机构（5）。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述箱门（3）的前端外表面通过螺栓固定有观察窗（4），所述箱门（3）通过合页与模具箱（2）组成开合结构，所述箱门（3）的后端外表面内嵌有第二密封圈（10），所述模具箱（2）的前端外表面开设有密封槽（8），所述密封槽（8）的内壁形状与箱门（3）的后端外形吻合，所述密封槽（8）的内侧内嵌有第一密封圈（9），所述第一密封圈（9）的数量为两组，且两组第一密封圈（9）呈“回”字形排布，所述第二密封圈（10）的后端外表面与密封槽（8）的内壁抵触。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述机械密封机构（5）包括密封盘（51）、套仓（52）与弹簧（53），所述密封盘（51）的下表面呈圆盘状结构，所述密封盘（51）的顶端呈圆筒状结构，所述套仓（52）开设于底座（1）的底端，且密封盘（51）的顶端设置于套仓（52...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。