一种长晶舟制造技术

本实用新型专利技术提供了一种长晶舟，包括挡板、放置柱，所述放置柱上设置有晶片槽，所述放置柱两端连接挡板，所述挡板和放置柱榫卯连接；所述挡板上设置有卯眼，所述放置柱设置有榫头，所述挡板和放置柱通过卯眼和榫头连接。采用上述方案，采用挡板与放置柱分开制作，极大提高成品率，简化制作过程；挡板与放置柱采用榫卯连接，使连接稳固不易变形。

【技术实现步骤摘要】
一种长晶舟
本技术涉及电子半导体领域，尤其涉及一种长晶舟。
技术介绍
在半导体晶片的制造过程中，会将晶片放置在一晶舟上，再将晶舟放置在炉管内进行批次制造。对于晶片而言，同一期间内在一台设备制造出的晶片的质量和数量，很大程度影响到半导体晶片的出产的良品率和制造成本。大容积的晶舟，极大提高了晶片的效率，但同时对晶舟的材质提出了更高的要求，普通材质的晶舟热膨胀系数大，会对晶片的形状造成影响，同时，温度的提升速度与温度保持，也是制备优良晶片的关键要素，而普通材质的晶舟容易导致晶舟温度上升不均衡或温度缓慢。碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，莫氏硬度高，具有以下优点：(1)单位载荷引起结构的变形小；(2)热变形系数小，抗热震性能优越，可使镜体在较宽的温度范围内具有良好的热稳定性；(3)良好的热传导性能，当环境温度变化时，材料内部很容易达到温度平衡，不会引起很大的内应力；(4)对环境适应能力强，服役寿命长。但是碳化硅脆性大，对其切割钻孔易导致破损，也不能采用常规焊接进行加工，采用碳化硅整体制作长晶舟体积大工艺困难。因此，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种长晶舟，包括挡板(1)、放置柱(2)，所述放置柱(2)上设置有晶片槽(21)，所述放置柱(2)两端连接挡板(1)，其特征在于：所述挡板(1)和放置柱(2)榫卯连接；所述挡板(1)上设置有卯眼(11)，所述放置柱(2)设置有榫头(22)，所述挡板(1)和放置柱(2)通过卯眼(11)和榫头(22)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种长晶舟，包括挡板(1)、放置柱(2)，所述放置柱(2)上设置有晶片槽(21)，所述放置柱(2)两端连接挡板(1)，其特征在于：所述挡板(1)和放置柱(2)榫卯连接；所述挡板(1)上设置有卯眼(11)，所述放置柱(2)设置有榫头(22)，所述挡板(1)和放置柱(2)通过卯眼(11)和榫头(22)连接。


2.根据权利要求1所述的长晶舟，其特征在于：所述卯眼(11)设置有通孔(111)，所述榫头(22)设置有盲孔(221)，所述盲孔(221)内设螺纹；所述长晶舟还包括螺栓(31)，所述螺栓(31)采用与挡板(1)和放置柱(2)相同材质，所述螺栓(31)穿过通孔(111)与盲孔(221)相配合。


3.根据权利要求1所述的长晶舟，其特征在于：所述榫头(22)设置有凹槽(222)，所述卯眼(11)设置有凸台(112)，所述凸台(112)与凹槽(222)相配合，所述长晶舟还包括限位销(35)，所述限位销(35)采用与挡板(1)和放置柱(2)相同材质，所述限位销(35)置于卯眼(11)内。


4.根据权利要求1所述的长晶舟，其特征在于：所述卯眼(11)设置有通孔(111)，所述榫头(22)设置有销孔(223...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛卫华，高聪惠，
申请(专利权)人：北京灵禾科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11