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本发明公开了一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括底座、模具箱、晶种、第一步进电机与第二步进电机，所述底座的上表面焊接有模具箱所述模具箱的前端外表面通过合页连接有箱门，所述模具箱的顶端通过螺丝固定有防护罩，所述防护罩的两侧皆通过螺丝固定有进气...
该专利属于朱雪玉所有，仅供学习研究参考，未经过朱雪玉授权不得商用。

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