【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯导热材料及其制备方法
本专利技术属于导热材料
，具体涉及一种石墨烯导热材料及其制备方法。
技术介绍
常规生产石墨烯材料为还原氧化石墨法和CVD法(化学气相沉积工艺)，其中还原氧化石墨法，先将石墨氧化形成氧化石墨或氧化石墨烯，然后采用热还原或者化学还原，该方法制备的石墨烯通常称为rGO(还原氧化石墨烯)。rGO由于制备过程中，特别是在还原步骤中，不可能完全去除含氧官能团，造成了本体导热系数较低，仅有0.14-2.87W/(m·K)，这样低的导热系数已经不太适合用于制备高导热材料如高导热的导热硅脂等材料。CVD法，在制备过程中，可以确保很少缺陷，基本不含氧原子，此时石墨烯材料表现出不亲水也不亲油的特点，这时常规的石墨烯导热材料石墨烯层之间的作用远大于石墨烯与有机硅之间的作用，不仅石墨烯自身分散程度较差，其与有机硅之间的相容性也没有大的提升，且由于相容性差，作为热传导的声子在有机硅分子和石墨烯之间散射严重，大幅度降低产品的导热效果。现有的导热硅脂制备方式可分为两类：a，直接利用石墨烯优良的导热率和其大的长宽...
【技术保护点】
1.一种石墨烯导热材料，其特征在于，具有如下结构式：/n
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯导热材料，其特征在于，具有如下结构式：
所述X为石墨烯结构，所述R2和R3为氢原子、碳链或芳环结构；所述R1为碳原子数在0-5之间的碳链，所述a≥2。
2.如权利要求1所述的石墨烯导热材料其特征在于，所述石墨烯结构中，碳氧比为(8-1000)：1。
3.如权利要求1所述的石墨烯导热材料，其特征在于，由石墨烯和含有苯环的有机硅为原料混合制备得到，所述有机硅和所述石墨烯的重量比为(0.05-20)：1。
4.如权利要求3所述的石墨烯导热材料的制备方法，其特征在于，所述有机硅含有Si-H键。
5.如权利要求4所述的石墨烯导热材料的制备方法，其特征在于，所述Si-H键的摩尔数与所述石墨烯中的氧原子的摩尔数的比值为(0.5-3)：1。
6.如权利要求3所述的石墨烯导热材料，其特征在于，所述含苯环的有机硅包括1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基三硅氧烷环体、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基四硅氧烷环体、苯基...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伦勇，曾晞，彭尚文，陈宇，
申请(专利权)人：广州奥翼材料与器件研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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