用于真空环境中密封舱体的散热系统技术方案

技术编号:24789439 阅读:37 留言:0更新日期:2020-07-07 19:51
本发明专利技术提供了一种用于真空环境中密封舱体的散热系统,该散热系统包括第一换热器、第一动力单元、第二动力单元、第二换热器和第三动力单元,第一换热器包括第一介质,第一散热器通过第一介质以吸收密封舱体内气体所携带的热量,第一动力单元用于将密封舱体内的空气送至第一换热器,第二动力单元用于将冷却后的气体送至所述密封舱体,第二换热器包括第二介质,第二换热器通过第二介质的液体汽化以吸收第一介质携带的热量并将冷却后的第一介质送至第一换热器,第二动力单元用于将携带热量的第一介质送至第二换热器。应用本发明专利技术的技术方案,以解决现有技术中无法对真空环境下的密封舱体进行散热的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
用于真空环境中密封舱体的散热系统
本专利技术涉及真空环境中密封舱体散热的
,尤其涉及一种用于真空环境中密封舱体的散热系统。
技术介绍
现有技术中,常用的制冷方法包括热电制冷方法和气体膨胀制冷。第一,热电制冷方法。热电制冷又称温差电制冷或半导体制冷。用两种不同的金属丝相互连接在一起,形成一个闭合电路,把两个连接点分别放在温度不同的两处,就会在两个连接点之间产生一个电势差——接触电动势,当电荷载体从高能级向低能级运动时就会形成电流,释放多余的热量。反之,只要将两种不同的金属丝相互连接形成闭合电路并通以直流电,就会使其中一个连接点变热,另一个连接点变冷,这就是帕尔贴效应,也称温差电现象。生产冷端就是我们需要的制冷。热电制冷的效果主要取决于两种材料的热电势。纯金属材料的导电性好、导热性也好,但其帕尔贴效应很弱,制冷效率极低(不到1%)。半导体材料具有较高的热电势,但其成本高,而且必须使用直流电源,因此往往需要变压整流装置,增加了热电堆以外的体积,所以热电制冷在需要制冷量较大的场合不宜使用。>第二,气体膨胀制冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于真空环境中密封舱体的散热系统,其特征在于,所述散热系统包括:第一换热器(10),所述第一换热器(10)包括第一介质,所述第一换热器(10)通过所述第一介质以吸收密封舱体内气体所携带的热量;/n第一动力单元(20),所述第一动力单元(20)与所述第一换热器(10)的入口连接,所述第一动力单元(20)用于将所述密封舱体内的空气送至所述第一换热器(10);/n第二动力单元(30),所述第二动力单元(30)与所述第一换热器(10)的出口连接,所述第二动力单元(30)用于将冷却后的气体送至所述密封舱体;/n第二换热器(40),所述第二换热器(40)包括第二介质,所述第二换热器(40)通过所述...

【技术特征摘要】
1.一种用于真空环境中密封舱体的散热系统,其特征在于,所述散热系统包括:第一换热器(10),所述第一换热器(10)包括第一介质,所述第一换热器(10)通过所述第一介质以吸收密封舱体内气体所携带的热量;
第一动力单元(20),所述第一动力单元(20)与所述第一换热器(10)的入口连接,所述第一动力单元(20)用于将所述密封舱体内的空气送至所述第一换热器(10);
第二动力单元(30),所述第二动力单元(30)与所述第一换热器(10)的出口连接,所述第二动力单元(30)用于将冷却后的气体送至所述密封舱体;
第二换热器(40),所述第二换热器(40)包括第二介质,所述第二换热器(40)通过所述第二介质的液体汽化以吸收所述第一介质携带的热量并将冷却后的第一介质送至所述第一换热器(10);
第三动力单元(50),所述第三动力单元(50)用于将携带热量的第一介质送至所述第二换热器(40)。


2.根据根据权利要求1所述的用于真空环境中密封舱体的散热系统,其特征在于,所述散热系统还包括第一气体管道(60)和第二气体管道(70),所述第一气体管道(60)分别与所述第一动力单元(20)和所述第一换热器(10)的入口连接,所述第二气体管道(70)分别与所述第一换热器(10)的出口和所述第二动力单元(30)连接。


3.根据权利要求2所述的用于真空环境中密封舱体的散热系统,其特征在于,所述散热系统还包括第一液体管道(80)和第二液体管道(90),所述第一液体管道(80)和所述第二液体管...

【专利技术属性】
技术研发人员:张娜毛凯韩树春赵明李少伟左平洋郁嘉王焕发朱然李萍刘德刚
申请(专利权)人:中国航天科工飞航技术研究院中国航天海鹰机电技术研究院
类型:发明
国别省市:北京;11

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