电容封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容封装，包括封装壳体、电容素子和引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括位于封装壳体外并与封装壳体外侧壁抵接的引脚、以及位于封装壳体内用于与电容素子连接的连接部，所述引脚与连接部间一体设置，两所述引脚至少有一侧折弯形成有连接脚，所述连接脚伸出封装壳体外。连接部与电容素子连接后，通过一体设置的引脚上的连接脚实现外接，如此设置的引出脚使电容封装采用贴片形式连接。

【技术实现步骤摘要】
电容封装
本技术涉及电容的
，特别涉及一种电容封装。
技术介绍
目前薄膜电容器，多为轴向引脚、圆形封装结构的电容器，依靠粉醛树脂外壳包裹着两边有焊接引线的电容素子。如公告号为CN1652266A的中国专利公开了一种电容器，包括一设有容槽的壳体，设于容槽中的电容素子，该电容素子由金属箔材料加热压制成型，并于两侧端面分别涂设有金属层，两接脚设于电容素子两侧，且于接脚上设有数片接触片，该接触片由接脚向一侧冲折的倾斜一角度的具有弹性的片体，该两接脚的接触片夹压于电容素子两侧的金属层上，另于接脚一端设有一固定脚，并延伸至壳体外部；一固定胶填设于壳体内。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于其采用引脚式结构的原因，使其仅能够适用于插件形式，而无法应用于贴片安装的场合。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种电容封装，具有能够适用于贴片安装效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电容封装，包括封装壳体、电容素子和引出脚，所述封装壳体呈一端开口设置，所述引出脚包括位于封装壳体外并与封装壳体外侧壁抵接的引脚、以及位于封装壳体内用于与电容素子连接的连接部，所述引脚与连接部间一体设置，两所述引脚至少有一侧折弯形成有连接脚，所述连接脚伸出封装壳体外。如此设置，连接部与电容素子连接后，通过一体设置的引脚上的连接脚实现外接，如此设置的引出脚使电容封装采用贴片形式连接。进一步优选为：所述连接脚沿封装壳体的开口方向设置，所述连接部为一连接片，所述连接片与引脚平行设置，且在所述连接片与引脚间连接有折弯部。如此设置，采用片式的结构设置，使得连接部具有较大的截面积，从而使电容的寄生电感较低，满足更高频场的应用；并且折弯部也能作为引脚使用。进一步优选为：所述电容素子与连接部焊接连接。如此设置，先将电容素子和连接部焊接后，再将电容素子和连接部一同安装到封装壳体中，最后将固定胶填充到封装壳体腔室内即可，安装更加方便，同时电容素子和连接部的连接牢靠。进一步优选为：所述折弯部与引脚间呈锐角设置。由于采用先焊接后安装的设置，因此，不可避免的会出现误差的问题，而通过上述结构设置，在出现误差使电容素子向连接部外偏移时，可以将引出脚再向封装壳体的腔室内再插入一些，确保电容素子能够全部位于腔室内。进一步优选为：所述连接片的宽度小于安装有引脚的侧壁的内壁宽度。如此设置，避免电容素子与连接部连接在连接部宽度方向发生偏差时，可以确保电容素子还能安装到封装壳体内。进一步优选为：每个所述引脚上均设置有两呈相对设置的连接脚。如此设置，使正反面均能进行连接。进一步优选为：所述连接脚与封装壳体的侧壁间设置有空隙。如此设置，首先在出现电容素子与连接部连接在连接部宽度方向发生偏差时可以进行补充，同时在贴片安装时使得封装壳体与贴片基板间留有间隙。进一步优选为：所述连接脚沿封装壳体的开口方向设置，所述封装壳体的两相对侧壁上开设有与开口连通的插槽，所述引脚上凹陷形成所述连接部，所述连接部与插槽插接连接。如此设置，通过插槽形成避让，实现电容素子与连接部的连接。进一步优选为：设置有所述插槽的封装壳体的侧壁两侧向外延伸形成有凸肋，每个所述引脚上均设置有两连接脚，所述连接脚边缘向内翻折形成限位槽，所述限位槽与凸肋连接。如此设置，使引脚与封装壳体连接，在将引出脚安装到封装壳体上后连接稳定、牢固。进一步优选为：所述封装壳体的开口端设置有两连接板，两所述连接板分别连接在两连接部上。如此设置，在贴片时，可以使用连接脚进行焊接连接，也可以是两连接板进行焊接，使其可以根据焊接点的空间大小进行选择。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、采用新式的封装结构，使得电容封装的生产简单、快速，可以同时满足卧式安装与立式安装，大面积的金属引脚可以有效减少焊接热传到电容素子；2、使连接部、引脚的截面积较大，使电容的寄生电感极低，从而满足更高频场的应用。附图说明图1是实施例一的整体结构示意图；图2是实施例一的拆分结构示意图；图3是实施例一的主视图；图4是图3的A-A剖视图；图5是实施例二的结构示意图；图6是实施例二的主视图。图中，100、封装壳体；110、开口；120、插槽；130、凸肋；200、电容素子；300、引出脚；310、引脚；320、连接部；330、连接脚；331、限位槽；340、折弯部；350、连接板。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例1：一种电容封装，如图1所示，包括封装壳体100、电容素子200和两引出脚300，封装壳体100内设置有一腔室，腔室于封装可以上形成有一开口110，通过开口110供电容素子200和两引出脚300的安装以及固定胶的灌浇。电容素子200安装在封装壳体100内，引出脚300部分位于封装壳体100内与电容素子200连接、另外部分位于封装壳体100外。参照图2，引出脚300包括引脚310、连接部320和连接脚330，引脚310抵设在与电容素子200两端相对的两外侧壁上。其中，结合附图3，引脚310的面积大于该外侧壁的面积，使引脚310的上、下两端伸出封装壳体100外，伸出封装壳体100外的引脚310其边缘向封装壳体100方向翻折形成上述的连接脚330，连接脚330沿封装壳体100的开口110方向设置（其中，引脚310也可以只有一端伸出封装壳体100外用于形成连接脚330）。连接脚330与引脚310间呈垂直设置，且连接脚330与封装壳体100间设置有空隙。参照图2，连接部320为一片状的连接片，连接片与引脚310间平行设置，且在连接片于引脚310间通过一折弯部340连接，折弯部340位于引脚310与连接脚330相邻的一边上，连接片、折弯部340和引脚310间一体设置。电容素子200与连接部320间焊接连接。参照图3，连接片的宽度小于安装有引脚310的侧壁的内壁宽度。参照图4，折弯部340为一平面，且在本实施例中折弯部340与引脚310端面间呈锐角设置，连接片的长度小于封装可以上腔室的深度。此外，折弯部340的形状不仅仅局限于倾斜的平面设置，还可以呈弧形设置、呈与引脚310垂直的平面设置等。装配方法：先将两引出脚300的连接部320焊接固定在电容素子200的两端，然后将电容素子200从出口安装达到封装壳体100中，安装完成后，引出脚300的连接部320位于腔室内，而引脚310贴合在封装壳体100的外侧壁上，最后从开口110处灌入固定胶即可。实施例2：如图5和图6所示，与实施例1的不同之处在于，封装壳体100与引脚310抵接的两相对侧壁上均开设有与开口110连通的插槽120。连接部320于引脚310上凹陷形成，连接部320的形状与插槽120的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容封装，包括封装壳体（100）、电容素子（200）和两引出脚（300），所述封装壳体（100）呈一端开口（110）设置，其特征是：所述引出脚（300）包括位于封装壳体（100）外、并与封装壳体（100）外侧壁抵接的引脚（310）、以及位于封装壳体（100）内用于与电容素子（200）连接的连接部（320），所述引脚（310）与连接部（320）间一体设置，两所述引脚（310）至少有一侧折弯形成有连接脚（330），所述连接脚（330）伸出封装壳体（100）外。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容封装，包括封装壳体（100）、电容素子（200）和两引出脚（300），所述封装壳体（100）呈一端开口（110）设置，其特征是：所述引出脚（300）包括位于封装壳体（100）外、并与封装壳体（100）外侧壁抵接的引脚（310）、以及位于封装壳体（100）内用于与电容素子（200）连接的连接部（320），所述引脚（310）与连接部（320）间一体设置，两所述引脚（310）至少有一侧折弯形成有连接脚（330），所述连接脚（330）伸出封装壳体（100）外。


2.根据权利要求1所述的电容封装，其特征是：所述连接脚（330）沿封装壳体（100）的开口（110）方向设置，所述连接部（320）为一连接片，所述连接片与引脚（310）平行设置，且在所述连接片与引脚（310）间连接有折弯部（340）。


3.根据权利要求2所述的电容封装，其特征是：所述电容素子（200）与连接部（320）焊接连接。


4.根据权利要求3所述的电容封装，其特征是：所述折弯部（340）与引脚（310）间呈锐角设置。


5.根据权利要求3所述的电容封装，其特征是：所述连接片的宽度小于安装有引脚（310）的侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽伟，林旭帆，
申请(专利权)人：浙江明德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33