【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成
本技术涉及半导体设备
,尤其涉及一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成。
技术介绍
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在集成电路、消费电子、通信设备、光伏发电等领域,半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料,从科学技术和经济发展的角度来看,半导体影响着人们的日常工作生活。半导体在各种设备中均受到广泛的使用,然而现有的半导体设备在使用过程中出现了以下的一些缺陷,首先,现有的半导体设备机架在夹持安装时往往会需要精细的距离控制,否则会引起两侧机架损坏变形;其次,当半导体机架在固定使用时往往会出现角度偏斜的情况,从而导致机架受压损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于:为了解决两侧机架的距离难以精密控制的问题,而提出的一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架以及机架中心处设置第一夹板以及第二夹板, ...
【技术保护点】
1.一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架(1)以及机架(1)中心处设置第一夹板(3)以及第二夹板(4),其特征在于,所述第二夹板(4)左侧设置有推板(6),且推板(6)与第二夹板(4)之间滑动连接有交叉架(11)的顶端,并且推板(6)与第二夹板(4)之间通过压缩弹簧(5)弹性连接,所述推板(6)中心处通过转轴转动连接有转动支杆(9),且转动支杆(9)顶端滑动连接有滑杆(14),所述滑杆(14)侧面开设有限位槽(17),所述第二夹板(4)侧面开设有限位卡(18),且限位卡(18)与限位槽(17)卡接。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架(1)以及机架(1)中心处设置第一夹板(3)以及第二夹板(4),其特征在于,所述第二夹板(4)左侧设置有推板(6),且推板(6)与第二夹板(4)之间滑动连接有交叉架(11)的顶端,并且推板(6)与第二夹板(4)之间通过压缩弹簧(5)弹性连接,所述推板(6)中心处通过转轴转动连接有转动支杆(9),且转动支杆(9)顶端滑动连接有滑杆(14),所述滑杆(14)侧面开设有限位槽(17),所述第二夹板(4)侧面开设有限位卡(18),且限位卡(18)与限位槽(17)卡接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,其特征在于,所述机架(1)一侧开设有第一螺纹槽(8),另一侧开设有第二螺纹槽(13),所述第一螺纹槽(8)内腔螺纹旋合连接有第二螺纹杆(7),所述第二螺纹槽(13)内腔螺纹旋合连接有第一螺纹杆(2)。
技术研发人员:吉学东,
申请(专利权)人:南通通州东大机械有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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