一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成制造技术

技术编号:24775190 阅读:35 留言:0更新日期:2020-07-04 17:27
本实用新型专利技术公开了一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架以及机架中心处设置第一夹板以及第二夹板,所述第二夹板左侧设置有推板,且推板与第二夹板之间滑动连接有交叉架的顶端,并且推板与第二夹板之间通过压缩弹簧弹性连接,所述推板中心处通过转轴转动连接有转动支杆,且转动支杆顶端滑动连接有滑杆,所述滑杆侧面开设有限位槽,所述第二夹板侧面开设有限位卡,且限位卡与限位槽卡接。本实用新型专利技术中,采用了多个距离控制结构,实现了第一夹板与第二夹板之间的距离得到较为精密的控制,采用了推杆防压结构,减少装置受到损坏的可能性。

A high precision anti-corrosion and anti deformation frame assembly for semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成
本技术涉及半导体设备
,尤其涉及一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成。
技术介绍
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在集成电路、消费电子、通信设备、光伏发电等领域,半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料,从科学技术和经济发展的角度来看,半导体影响着人们的日常工作生活。半导体在各种设备中均受到广泛的使用,然而现有的半导体设备在使用过程中出现了以下的一些缺陷,首先,现有的半导体设备机架在夹持安装时往往会需要精细的距离控制,否则会引起两侧机架损坏变形;其次,当半导体机架在固定使用时往往会出现角度偏斜的情况,从而导致机架受压损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于:为了解决两侧机架的距离难以精密控制的问题,而提出的一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架以及机架中心处设置第一夹板以及第二夹板,所述第二夹板左侧设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架(1)以及机架(1)中心处设置第一夹板(3)以及第二夹板(4),其特征在于,所述第二夹板(4)左侧设置有推板(6),且推板(6)与第二夹板(4)之间滑动连接有交叉架(11)的顶端,并且推板(6)与第二夹板(4)之间通过压缩弹簧(5)弹性连接,所述推板(6)中心处通过转轴转动连接有转动支杆(9),且转动支杆(9)顶端滑动连接有滑杆(14),所述滑杆(14)侧面开设有限位槽(17),所述第二夹板(4)侧面开设有限位卡(18),且限位卡(18)与限位槽(17)卡接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,包括机架(1)以及机架(1)中心处设置第一夹板(3)以及第二夹板(4),其特征在于,所述第二夹板(4)左侧设置有推板(6),且推板(6)与第二夹板(4)之间滑动连接有交叉架(11)的顶端,并且推板(6)与第二夹板(4)之间通过压缩弹簧(5)弹性连接,所述推板(6)中心处通过转轴转动连接有转动支杆(9),且转动支杆(9)顶端滑动连接有滑杆(14),所述滑杆(14)侧面开设有限位槽(17),所述第二夹板(4)侧面开设有限位卡(18),且限位卡(18)与限位槽(17)卡接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体设备专用高精度耐腐防变形机架总成,其特征在于,所述机架(1)一侧开设有第一螺纹槽(8),另一侧开设有第二螺纹槽(13),所述第一螺纹槽(8)内腔螺纹旋合连接有第二螺纹杆(7),所述第二螺纹槽(13)内腔螺纹旋合连接有第一螺纹杆(2)。

【专利技术属性】
技术研发人员:吉学东
申请(专利权)人:南通通州东大机械有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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