一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件。该垫块包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。本实用新型专利技术能够避免传统预制构件混凝土保护层垫块的缺点，同时结合两种材料的优点，形成塑料‑水泥砂浆面层复合保护层垫块，轻质、坚固、整体性好；另外还可提高RFID电子标签安装的物理可靠性，有效地避免RFID电子标签封装装置产生旋转、移位、脱落等现象，保证预制构件生产完成后RFID电子标签的快速准确定位，简化预制构件的生产流程。

A kind of prefabricated component cushion block and prefabricated component for packaging RFID electronic tag

【技术实现步骤摘要】
一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件
本专利技术涉及预制混凝土构件领域，尤其涉及一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件。
技术介绍
作为一种成熟的数据信息载体和反馈终端，植入式RFID电子标签在各行业的物料管理、生产过程管理中均已得到广泛应用。在预制构件生产过程中，预埋RFID电子标签于预制构件内部，可在预制构件生产、运输、堆放、安装等全过程中实现预制构件状态的实时监控。在预制构件中，为避免钢筋锈蚀而影响结构受力，需根据耐久性要求设置相应的混凝土保护层厚度。在预制构件的生产过程中，一般采用塑料或水泥砂浆形成垫块或垫层，将钢筋骨架架空至设计的混凝土保护层厚度，然后进行混凝土浇筑作业。塑料和水泥砂浆两种材料各有优劣，塑料垫块质轻且不易破坏，但容易造成预制构件表面有塑料露出；水泥砂浆垫块浇筑后预制构件表面整体性较好，但其本身较重且容易损坏。目前应用于预制构件的RFID电子标签封装装置，由于其直接绑在钢筋骨架上，在混凝土浇筑过程中容易发生电子标签的翻转、移位等，从而导致预制构件浇筑成形后无法准确定位RFID电子标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层，所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签，所述连接件固定在塑料封装盒上，用以实现与钢筋骨架的连接；所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚固齿，所述水泥砂浆面层与所述多个塑料锚固齿固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料封装盒包括塑料上基板和塑料下基板，所述塑料上基板与塑料下基板上均设有封装槽，所述塑料上基板和塑料下基板围成的封装盒内填充有覆盖RFID电子标签的固体密封胶，并通过所述固体密封胶实现塑料上基板和塑料下基板固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特征在于，所述塑料上基板和塑料下基板的各自长度大于等于2厘米且小于等于5厘米；所述塑料上基板和塑料下基板的各自宽度大于等于1厘米且小于等于3厘米；所述塑料上基板和塑料下基板各自封装槽深度大于等于3毫米；所述塑料下基板下方的水泥砂浆面层厚度大于等于3毫米；所述塑料上基板、塑料下基板和水泥砂浆面层的总体厚度等于设计混凝土保护层厚度。


4.根据权利要求1所述的一种封装RFID电子标签的预制构件垫块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志军，赵勇，张渤钰，沈岐平，
申请(专利权)人：龙信建设集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32