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一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件制造技术
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下载一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件的技术资料
文档序号:24772450
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本实用新型提供了一种封装RFID电子标签的预制构件垫块及预制构件。该垫块包括塑料封装盒、连接件和水泥砂浆面层,所述塑料封装盒内封装有RFID电子标签,所述连接件固定在塑料封装盒上,用以实现与钢筋骨架的连接;所述塑料封装盒下均匀设有多个塑料锚...
该专利属于龙信建设集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过龙信建设集团有限公司授权不得商用。
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