一种改善多层PCB板层偏的方法以及多层PCB板技术

本发明专利技术实施例公开了一种改善多层PCB板层偏的方法，所述改善多层PCB板层偏的方法包括：在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数。通过应用本发明专利技术实施例的技术方案，在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数，通过内层补偿系数可调整多层PCB板的层偏，从而可以减少多层PCB板的层偏，避免由于PCB板芯板间的涨缩导致的层偏报废的情况，同时还可以提升钻孔效率。

A method of improving Multilayer PCB layer deviation and Multilayer PCB board

【技术实现步骤摘要】
一种改善多层PCB板层偏的方法以及多层PCB板
本专利技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种改善多层PCB板层偏的方法以及多层PCB板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在多层PCB板生产过程中，如何做到层数之间的不偏移，是很大的一个难题。随着PCB行业的不断发展，人们在过程中发现，不同芯板厚度的叠构构成的多层PCB板在压合后往往会出现四个角层偏都一致的情况，改善效果低下，严重时甚至会造成批量报废的情况。可见如何改善多层PCB板的层偏，成为本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种改善多层PCB板层偏的方法以及多层PCB板，旨在解决现有技术多层PCB板层偏的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种改善多层PCB板层偏的方法，所述改善多层PCB板层偏的方法包括：在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；...

【技术保护点】
1.一种改善多层PCB板层偏的方法，其特征在于，包括：/n在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；/n测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；/n根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善多层PCB板层偏的方法，其特征在于，包括：
在多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设靶孔；
测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值；
根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数。


2.根据权利要求1所述的改善多层PCB板层偏的方法，其特征在于，所述测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值，包括：
通过压合X-RAY测量所述多层PCB板各层之间的涨缩值。


3.根据权利要求2所述的改善多层PCB板层偏的方法，其特征在于，所述根据所述涨缩值来调整所述多层PCB板的内层补偿系数，包括：
通过以下公式k＝a/d*10000-0.5％％计算所述多层PCB板的内层补偿系数，其中，k为内层补偿系数、a为涨缩值以及d为靶孔距离。


4.根据权利要求3所述的改善多层PCB板层偏的方法，其特征在于，所述多层PCB板的长边以及所述多层PCB板短边上均开设至少一组靶孔。


5.根据权利要求4所述的改善多层PCB板层偏的方法，其特征在于，所述多层PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁生祥，王亮亮，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36