电路板组件及其制备方法和电子设备技术

本申请涉及一种电路板组件及其制备方法和电子设备，该电路板组件的制备方法包括如下步骤：提供电路板和电磁屏蔽件，电路板设置有发热元件，电磁屏蔽件与电路板连接并与电路板形成收容发热元件的收容空间，电磁屏蔽件开设有连通收容空间的点胶孔和排气孔，发热元件具有与点胶孔相对设置的点胶面，点胶面部分外露于点胶孔；提供具有流道的点胶装置，将点胶装置对位于点胶孔并与电磁屏蔽件连接，以密封点胶孔且使点胶孔与流道连通；在流道内的压力与排气孔处的压力的压差作用下，利用点胶装置将导热胶由流道压入至点胶面，使压入至点胶面的导热胶在点胶面平铺展开形成与电磁屏蔽件的内表面连接的导热胶层。本申请可以使点胶孔的开孔尺寸做的更小。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及其制备方法和电子设备
本申请涉及点胶领域，特别是涉及一种电路板组件及其制备方法和电子设备。
技术介绍
相关技术中，为了减小电磁干扰对智能手表、智能手机等电子设备包含的电子元器件的影响，通常在电子设备内的电路板上设置罩设于电子元器件的屏蔽罩，以吸收或反射电磁干扰能量，防止相邻的电子元器件产生电磁干扰。由于电子元器件被隔离于屏蔽罩所提供的容置空间内，阻隔了电子元器件附近的空气流通，影响了电子元器件的散热效果。故屏蔽罩通常具有外露电子元器件的通孔，以便于在电子元器件表面涂覆一层导热胶，使得导热胶可与中框接触，导热胶进而能够通过中框将电子元器件的热量传递出去。然而，屏蔽罩上通孔的开口面积过大，导致了屏蔽罩未开设通孔的区域面积减小，屏蔽罩未开设通孔的区域所能承载器件的数量得到限制，降低了屏蔽罩的空间利用率。
技术实现思路
本申请揭露了一种电路板组件及其制备方法和电子设备，以解决屏蔽罩上用于点胶的通孔的开口面积过大，导致屏蔽罩未开设通孔的区域所能承载器件的数量得到限制，降低了屏蔽罩的空间利用率的技术问题。一种电路板组件的制备方法，包括如下步骤：提供电路板和电磁屏蔽件，所述电路板设置有发热元件，所述电磁屏蔽件与所述电路板连接并与所述电路板形成收容所述发热元件的收容空间，所述电磁屏蔽件开设有连通所述收容空间的点胶孔和排气孔，所述发热元件具有与所述点胶孔相对设置的点胶面，所述点胶面部分外露于所述点胶孔；提供具有流道的点胶装置，将所述点胶装置对位于所述点胶孔并与所述电磁屏蔽件连接，以密封所述点胶孔且使所述点胶孔与所述流道连通；以及在所述流道内的压力与所述排气孔处的压力的压差作用下，利用所述点胶装置将导热胶由所述流道压入至所述点胶面，并使压入至所述点胶面的导热胶在所述点胶面平铺展开形成与所述电磁屏蔽件的内表面连接的导热胶层。上述电路板组件的制备方法，在流道内的压力与排气孔处的压力的压差作用下，导热胶能够由流道压入至点胶面，而且压入至点胶面的导热胶在点胶面能够平铺展开形成与电磁屏蔽件的内表面连接的导热胶层。本申请制备方法利用到了流道内的压力与排气孔处的压力的压差作用，从而可以使得点胶孔的开孔尺寸做的更小，实现了在小开孔尺寸的前提下，也能够使得点胶后形成的导热胶层在收容空间内平铺展开以对发热元件进行散热。另外，基于点胶孔的开孔尺寸能够做的更小，故电磁屏蔽件未开设点胶孔的区域面积得到增加，从而电磁屏蔽件未开设点胶孔的区域能够承载更多的器件，以提高电磁屏蔽件的空间利用率。例如，当电磁屏蔽件未开设点胶孔的区域涂覆用于将电磁屏蔽件的热量传递至中框的热传导胶时，热传导胶的涂覆面积增加，提高了散热效率。在其中一个实施例中，在提供电路板和电磁屏蔽件的步骤中，所述电磁屏蔽件包括主体部和弯折部，所述弯折部由所述主体部的边缘弯折延伸，且所述主体部通过所述弯折部与所述电路板连接形成所述收容空间，所述点胶孔和所述排气孔开设于所述主体部。在其中一个实施例中，所述提供电路板和电磁屏蔽件的步骤，具体包括：提供屏蔽罩以作为所述电磁屏蔽件。在其中一个实施例中，所述提供电路板和电磁屏蔽件的步骤，具体包括：提供线路板以作为所述电磁屏蔽件，所述线路板与所述电路板形成叠层PCB板，所述线路板背向所述电路板的一侧用于贴设电子元件。在其中一个实施例中，所述点胶装置包括针头和密封套，所述流道形成于所述针头并在所述针头的一端形成出胶口，所述密封套套设于所述针头的外壁并凸出于所述针头设有所述出胶口的一端，所述将所述点胶装置对位于所述点胶孔并与所述电磁屏蔽件连接的步骤，具体为：将所述针头对位于所述点胶孔，使所述密封套环绕所述点胶孔并压合于所述电磁屏蔽件，以密封所述点胶孔且使所述点胶孔与所述流道连通。在其中一个实施例中，在提供点胶装置的步骤中，所述密封套凸出于所述针头设有所述出胶口一端的距离为0.15mm-0.5mm。在其中一个实施例中，所述电磁屏蔽件开设有环绕所述点胶孔设置的密封槽，所述使所述密封套环绕所述点胶孔并压合于所述电磁屏蔽件的步骤，具体为：使所述密封套嵌设于所述密封槽。在其中一个实施例中，所述点胶孔的中心对位于所述点胶面的中心，在将所述点胶装置对位于所述点胶孔的步骤中，使得所述出胶口的中心对位于所述点胶孔的中心。在其中一个实施例中，所述点胶面的边沿外露于所述排气孔，在形成导热胶层的步骤中，透过所述排气孔观察形成的导热胶层是否漫延至所述点胶面的边沿，当形成的导热胶层漫延至所述点胶面的边沿时，停止所述点胶装置向所述点胶面继续点胶。一种电路板组件，包括电路板，设置有发热元件，所述发热元件具有点胶面；线路板，与所述电路板连接并形成收容所述发热元件的收容空间，所述线路板开设有与所述收容空间连通的点胶孔和排气孔，所述点胶孔与所述点胶面相对设置，且所述点胶面的部分外露于所述点胶孔；所述线路板与所述电路板形成叠层PCB板，所述线路板背向所述电路板的一侧用于贴设电子元件；以及导热胶层，设置于所述点胶面与所述线路板之间，所述导热胶层与所述点胶孔相对设置，且所述导热胶层的部分结构外露于所述点胶孔。上述电路板组件，线路板与电路板能够形成叠层PCB板，并且线路板还能够与电路板连接形成收容发热元件的收容空间，故线路板能够作为电磁屏蔽件使用，以吸收或反射发热元件所产生的电磁干扰能量。另外，在点胶孔的尺寸能够做的很小的前提下，线路板背向电路板的一侧能够贴设更多电子元件。在其中一个实施例中，所述线路板包括主体部和弯折部，所述弯折部由所述主体部的边缘弯折延伸，且所述主体部通过所述弯折部与所述电路板连接形成所述收容空间，所述点胶孔和所述排气孔开设于所述主体部，所述主体部背向所述电路板的一侧用于贴设电子元件。在其中一个实施例中，所述点胶孔的中心对位于所述点胶面的中心。一种电子设备，包括：终端本体；以及采用上述制备方法制备得到的电路板组件，或者上述电路板组件，所述电路板组件设于所述终端本体内。上述电子设备中，电磁屏蔽件的空间利用率得到提高。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请一实施例电子设备的结构示意图；图2为一实施例图1中的电路板组件的结构示意图；图3为沿图2中剖面线Ⅱ-Ⅱ的局部剖面结构示意图；图4为一实施例图1中的电路板组件的结构示意图；图5为沿图4中剖面线Ⅲ-Ⅲ的局部剖面结构示意图；图6为本申请一实施例提供的电路板组件的制备方法的流程示意图；图7为一实施例提供的电路板和电磁屏蔽件的结构示意图；图8为将点胶装置与点胶孔对位连接后的结构示意图；图9为利用点胶装置在点胶面形成导热胶层的结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供电路板和电磁屏蔽件，所述电路板设置有发热元件，所述电磁屏蔽件与所述电路板连接并与所述电路板形成收容所述发热元件的收容空间，所述电磁屏蔽件开设有连通所述收容空间的点胶孔和排气孔，所述发热元件具有与所述点胶孔相对设置的点胶面，所述点胶面部分外露于所述点胶孔；/n提供具有流道的点胶装置，将所述点胶装置对位于所述点胶孔并与所述电磁屏蔽件连接，以密封所述点胶孔且使所述点胶孔与所述流道连通；以及/n在所述流道内的压力与所述排气孔处的压力的压差作用下，利用所述点胶装置将导热胶由所述流道压入至所述点胶面，并使压入至所述点胶面的导热胶在所述点胶面平铺展开形成与所述电磁屏蔽件的内表面连接的导热胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供电路板和电磁屏蔽件，所述电路板设置有发热元件，所述电磁屏蔽件与所述电路板连接并与所述电路板形成收容所述发热元件的收容空间，所述电磁屏蔽件开设有连通所述收容空间的点胶孔和排气孔，所述发热元件具有与所述点胶孔相对设置的点胶面，所述点胶面部分外露于所述点胶孔；
提供具有流道的点胶装置，将所述点胶装置对位于所述点胶孔并与所述电磁屏蔽件连接，以密封所述点胶孔且使所述点胶孔与所述流道连通；以及
在所述流道内的压力与所述排气孔处的压力的压差作用下，利用所述点胶装置将导热胶由所述流道压入至所述点胶面，并使压入至所述点胶面的导热胶在所述点胶面平铺展开形成与所述电磁屏蔽件的内表面连接的导热胶层。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在提供电路板和电磁屏蔽件的步骤中，所述电磁屏蔽件包括主体部和弯折部，所述弯折部由所述主体部的边缘弯折延伸，且所述主体部通过所述弯折部与所述电路板连接形成所述收容空间，所述点胶孔和所述排气孔开设于所述主体部。


3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述提供电路板和电磁屏蔽件的步骤，具体包括：提供屏蔽罩以作为所述电磁屏蔽件。


4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述提供电路板和电磁屏蔽件的步骤，具体包括：提供线路板以作为电磁屏蔽件，所述线路板与所述电路板形成叠层PCB板，所述线路板背向所述电路板的一侧用于贴设电子元件。


5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述点胶装置包括针头和密封套，所述流道形成于所述针头并在所述针头的一端形成出胶口，所述密封套套设于所述针头的外壁并凸出于所述针头设有所述出胶口的一端，所述将所述点胶装置对位于所述点胶孔并与所述电磁屏蔽件连接的步骤，具体为：
将所述针头对位于所述点胶孔，使所述密封套环绕所述点胶孔并压合于所述电磁屏蔽件，以密封所述点胶孔且使所述点胶孔与所述流道连通。


6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，在提供点胶装置的步骤中，所述密封套凸出于所述针头设有所述出胶口一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎伟德，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50