一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法技术

本发明专利技术提供一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法，包括有如下步骤：基础子板加工步骤：选取任意子板作为基础子板，计算出基础子板的涨缩系数；压合子板加工步骤：选取任意子板作为压合子板，计算出压合子板的涨缩系数；压合子板次外层图像加工步骤：按照设计的铆钉孔标靶尺寸，以及基础子板的涨缩系数与压合子板的涨缩系数，计算出压合子板的铆钉靶位设计距离，然后铆钉靶位设计距离调整铆钉靶位设计坐标，对压合子板进行外侧图像加工；对位压合成型步骤：将上述步骤制备的基础子板和压合子板，压合成母板，该设计工艺方法，有效提升子母板压合对位精度，降低了压合层偏离，满足批量稳定生产。

A design method of PCB's sub and mother board's pressing and aligning

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法
本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别是涉及一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法。
技术介绍
随着电子产品的多样化、定制化发展，在一些细分领域需要线路板能实现嵌入组装、满足高密度电子贴装，为满足此市场需求，一些诸如盲槽板、阶梯板之类的特殊线路板被设计出来。此类特殊板往往采用两次甚至多次压合的方法生产，即把板子拆分成两个个或多个子板生产，再压合成母板成品；而由于工艺设计问题，压合时常导致层偏对位偏差大，品质不稳定，报废高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法，该PCB板的的子母板压合对位设计工艺方法，可以有效提升子母板压合对位精度，降低了压合层偏的品质报废风险，满足批量稳定生产。本专利技术实施例提供一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法，包括有如下步骤：基础子板加工步骤：选取任意子板作为基础子板，然后按照设计的标靶尺寸ωx和ωy，对基础子板进行次外层图像加工，接下来再通过钻铆钉孔工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法，其特征在于：包括有如下步骤：/n基础子板加工步骤：选取任意子板作为基础子板，然后按照设计的标靶尺寸ω

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法，其特征在于：包括有如下步骤：
基础子板加工步骤：选取任意子板作为基础子板，然后按照设计的标靶尺寸ωx和ωy，对基础子板进行次外层图像加工，接下来再通过钻铆钉孔工序对基础子板进行处理，并实际测量出基础子板的标靶尺寸a2和b2，最后通过上述数值，计算出基础子板的涨缩系数ax2＝a2÷ωy；ay2＝b2÷ωy；
压合子板加工步骤：选取任意子板作为压合子板，然后按照设计的标靶尺寸ωx和ωy，对压合子板进行基础加工，接下来再通过钻铆钉孔工序对压合子板进行处理，并实际测量出基础子板的标靶尺寸a1和b1，最后通过上述数值，计算出压合子板的涨缩系数ax1＝a1÷ωx；ay1＝b1÷ωy；
压合子板次外层图像加工步骤：按照设计的铆钉孔标靶尺寸ωx和ωy，以及上述步骤中计算得到的基础子板的涨缩系数ax2和ay2与压合子板的涨缩系数ax1和ay1，计算出压合子板的铆钉靶位设计距离dx＝ωx×ax2÷ax1，dy＝ωy×ay2÷ay1，然后根据出压合子板的铆钉靶位设计距离调整铆钉靶位设计坐标，对压合子板进行外侧图像加工；
对位压合成型步骤：将基础子板加工步骤制备得到的基础子板和压合子板次外层图像加工步骤加工得到的压合子板，压合成母板。


2.如权利要求1所述的一种PCB板的子母板压合对位设计工艺方法，其特征在于：所述基础子板加工步骤中的次外层图像加工括以下子步骤：步骤一：内层干菲林；步骤二：内层AOI；步骤三：钻铆钉孔；步骤四：压合；步骤五：钻孔；步骤六：沉铜/板电；步骤七：次外层图转；步骤八：次外层蚀刻。


3.如权利要求1所述的一种PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：章宏，彭镜辉，向参军，
申请(专利权)人：黄石广合精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42