一种COB摄像头模组及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种COB摄像头模组及其封装方法，包括：电路板、贴附在电路板上的芯片、贴附在芯片上的滤光组件、马达和锁附在马达内部的镜头，所述马达胶合于滤光组件，所述镜头在马达上的锁附高度为h1，所述音圈马达与滤光组件之间的距离为h2。所述摄像头模组采用h1和h2两种特定尺寸进行封装，配合补偿式光轴校正，能够最大程度的提高摄像头模组的自动对焦准确度和模块间的光轴重合度。本发明专利技术中采用h1和h2两种特定尺寸提高COB摄像头模组的自动对焦准确度；通过补偿式光轴校正准确甄别残次品，同时提高光轴校正的容错性，进而提高良品率；通过摄像头主动调焦设备的初次光轴校正和补偿式二次校正可在封装工艺中完成对COB摄像头模组的分级。

A cob camera module and its packaging method

【技术实现步骤摘要】
一种COB摄像头模组及其封装方法
本专利技术涉及摄像头制造
，尤其是涉及一种COB摄像头模组及其封装方法。
技术介绍
传统摄像头模组的封装模式有COB(ChipOnBoard)和CSP(ChipScalePackage)两种。CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，且CSP封装的芯片由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较好、制程设备成本低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。COB封装凭借具有影像质量较佳、封装成本较低及模组高度较低的优势，再加上品牌大厂逐渐要求模组厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程将成为手机摄像头模组制程发展的一种趋势。目前COB摄像头模组封装工艺中由于涉及到图像传感器、镜头、镜座、滤光片、马达、线路板、前后盖等零配件的多次组装，而传统的封装技术如芯片级封装工艺是根据设定的公差参数进行直接装配，随着叠加的零部件增多，导致最终的配合公差越来越大，其呈现在摄像头上的效果是拍照时，画面最清晰位置可能偏离画面中心、同时画面的四个角的清晰度不均匀等；在图像传感器芯片的分辨率不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.对电路板(1)、芯片(2)和滤光组件(3)进行清洗及干燥；/nS2.将芯片(3)贴附于电路板(1)上并进行压焊，焊线之后进行清洗及干燥；/nS3.将所述滤光组件(3)贴附于芯片(2)上并进行干燥，得到模块一(4)；/nS4.分别对镜头(51)和马达(52)进行清洗及干燥；/nS5.通过锁附机将镜头(51)锁附于马达(52)内得到模块二(5)，所述镜头(51)高出马达(52)的尺寸为最佳焦距对应的特定高度h1；/nS6.将镜头(51)调节至最高位置，利用摄像头主动调焦设备检测模块一(4)光轴与模块二(5)光轴的重合度，并调整...

【技术特征摘要】
1.一种COB摄像头模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.对电路板(1)、芯片(2)和滤光组件(3)进行清洗及干燥；
S2.将芯片(3)贴附于电路板(1)上并进行压焊，焊线之后进行清洗及干燥；
S3.将所述滤光组件(3)贴附于芯片(2)上并进行干燥，得到模块一(4)；
S4.分别对镜头(51)和马达(52)进行清洗及干燥；
S5.通过锁附机将镜头(51)锁附于马达(52)内得到模块二(5)，所述镜头(51)高出马达(52)的尺寸为最佳焦距对应的特定高度h1；
S6.将镜头(51)调节至最高位置，利用摄像头主动调焦设备检测模块一(4)光轴与模块二(5)光轴的重合度，并调整至最高精度下的重合；再将镜头(51)调节至最低位置，再次检测模块一(4)光轴与模块二(5)光轴的重合度，如超过允许误差则对模块二(5)的光轴进行补偿式二次调节；
S7.对摄像头模组进行调焦，首先调整模块一(4)与模块二(5)的相对距离得到可提高自动对焦准确率的特定高度h2；
S8.胶接模块一(4)与模块二(5)以固定两者的相对位置；
S9.焊接马达(52)引脚(53)与电路板(1)线路。


2.根据权利要求1所述的一种COB摄像头模组的封装方法，其特征是，所述干...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆淑君，赵喜，许烨焓，张奕，贾康康，
申请(专利权)人：横店集团东磁有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33