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本发明公开了一种COB摄像头模组及其封装方法，包括：电路板、贴附在电路板上的芯片、贴附在芯片上的滤光组件、马达和锁附在马达内部的镜头，所述马达胶合于滤光组件，所述镜头在马达上的锁附高度为h1，所述音圈马达与滤光组件之间的距离为h2。所述摄像...
该专利属于横店集团东磁有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过横店集团东磁有限公司授权不得商用。

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