一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列制造技术

本发明专利技术公开了一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列，属于半导体激光器技术领域，包括热沉，热沉包含有上下对称散热的微通道，所述热沉上下分别对称设置有第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层上表面设置有第一导电层，第一导电层前端设置有第一芯片，第一芯片后端设置有第一绝缘片，在第一芯片和第一绝缘片上设置有第一导电片；第二绝缘层下端设置有第二导电层，第二导电层前端设置有第二芯片，第二芯片后端设置有第二绝缘片。采用在热沉的上下两端对称双芯片的结构，大幅度提高半导体激光器的输出功率，将双芯片产生的热量快速带走，降低产品工作时整体的热量，从而保证产品的可靠性，而且双芯片的封装结构可以大幅度的降低生产成本。

Semiconductor laser, stacked array and horizontal array of insulating heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列
本专利技术属于半导体激光器
，具体地涉及一种绝缘型热沉的半导体激光器、叠阵阵列和水平阵列。
技术介绍
半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长等优点，目前已经广泛应用于国民经济的各个领域。现有绝缘型热沉的半导体激光器普遍存在叠阵功率密度低，生产成本高的问题，目前的大功率半导体激光器热沉都采用微通道结构，其至少包含五层薄片结构，通过热压合的方式整合。从下往上(封装芯片的一面为上面)分别是最下层、进水层、中间隔挡层、出水层和最上层，每个热沉的设计至少要包括此五部分的功能层，为了保证热沉具有一定的强度每层厚度不小于0.2mm；而绝缘型半导体激光器热沉是在原有的微通道半导体激光器热沉上下表面附着一定厚度的氮化铝陶瓷等绝缘材料，更是加厚了热沉自身厚度，而且在做垂直方向叠阵功率扩展时还需要解决电路连接问题，造成叠阵后功率密度低、生产成本高的问题；本文注意到专利CN206575010U通过在现有的微通道半导体激光器热沉上面正贴(芯片P面贴热沉)下表面反贴(芯片N面贴热沉)来提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘型热沉的半导体激光器，包括热沉(9)，热沉(9)包含有上下对称散热的微通道，其特征在于，所述热沉(9)上下分别对称设置有第一绝缘层(7)和第二绝缘层(8)，第一绝缘层(7)上表面设置有第一导电层，第一导电层前端设置有第一芯片(1)，第一芯片(1)后端设置有第一绝缘片(5)，在第一芯片(1)和第一绝缘片(5)上设置有第一导电片(3)；/n第二绝缘层(8)下端设置有第二导电层，第二导电层前端设置有第二芯片(2)，第二芯片(2)后端设置有第二绝缘片(6)，在第二芯片(2)和第二绝缘片(6)上设置有第二导电片(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种绝缘型热沉的半导体激光器，包括热沉(9)，热沉(9)包含有上下对称散热的微通道，其特征在于，所述热沉(9)上下分别对称设置有第一绝缘层(7)和第二绝缘层(8)，第一绝缘层(7)上表面设置有第一导电层，第一导电层前端设置有第一芯片(1)，第一芯片(1)后端设置有第一绝缘片(5)，在第一芯片(1)和第一绝缘片(5)上设置有第一导电片(3)；
第二绝缘层(8)下端设置有第二导电层，第二导电层前端设置有第二芯片(2)，第二芯片(2)后端设置有第二绝缘片(6)，在第二芯片(2)和第二绝缘片(6)上设置有第二导电片(4)。


2.根据权利要求1所述的绝缘型热沉的半导体激光器，其特征在于，所述第一导电层和第二导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵森，段磊，
申请(专利权)人：深圳活力激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44