光学器件制作方法技术

本发明专利技术提供一种光学器件制作方法，该方法包括：提供玻璃晶圆，并在所述玻璃晶圆的正面和背面形成掩膜层；图形化所述玻璃晶圆正面的掩所述膜层，以使所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层具有所述光学器件的图案；以所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层为掩膜刻蚀所述玻璃晶圆，以在所述玻璃晶圆的正面形成所述光学器件的图案；去除所述玻璃晶圆的正面和背面的所述掩膜层；其中所述掩膜层为非金属层且具备静电夹持/解夹持性能。该光学器件制作方法可以解决刻蚀时玻璃晶圆的夹持/解夹持问题，且不会有金属污染问题。此外，成本相对较低。

Manufacturing method of optical devices

【技术实现步骤摘要】
光学器件制作方法
本专利技术涉及光学器件
，具体而言涉及一种光学器件制作方法。
技术介绍
衍射光学器件是3D感测发射终端的一个关键器件。使用玻璃图形化技术来制作衍射光学器件成为一种新型技术。但是，通过200mm常规等离子工具刻蚀玻璃来制作衍射光学器件遭受夹持/解夹持挑战，这是因为衍射器件制备使用的玻璃SIO2纯度高达99.99％，这导致因感应电荷太少而造成静电吸附困难，因而在使用常规等离子工具刻蚀时存在夹持/解夹持问题。因为静电夹持的基本原理是静电卡盘通电后在晶圆上产生感应电荷，通过电荷之间互相吸引力来实现夹持，而SIO2为绝缘物质，其无法产生感应电荷或者感应电荷很少，因而吸附力很弱，无法实现在静电卡盘上的夹持。为了解决夹持/解夹持问题，目前的主要采用以下两种方法：一、在玻璃的背面沉积金属层来优化玻璃的夹持/解夹持性能，然而这不仅容易导致金属污染问题，而且在在玻璃背面沉积金属层导致需要增加一步金属沉积工艺，使得成本增加。二、在玻璃背面粘贴静电卡盘薄膜(tapeE-chuckfilm)，然而这种方法使得在湿法清洗前需要去除静电卡盘薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学器件制作方法，其特征在于，包括：/n提供玻璃晶圆，并在所述玻璃晶圆的正面和背面形成掩膜层；/n图形化所述玻璃晶圆正面的掩所述膜层，以使所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层具有所述光学器件的图案；/n以所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层为掩膜刻蚀所述玻璃晶圆，以在所述玻璃晶圆的正面形成所述光学器件的图案；/n去除所述玻璃晶圆的正面和背面的所述掩膜层；/n其中所述掩膜层为非金属层且具备静电夹持/解夹持性能。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学器件制作方法，其特征在于，包括：
提供玻璃晶圆，并在所述玻璃晶圆的正面和背面形成掩膜层；
图形化所述玻璃晶圆正面的掩所述膜层，以使所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层具有所述光学器件的图案；
以所述玻璃晶圆正面的所述掩膜层为掩膜刻蚀所述玻璃晶圆，以在所述玻璃晶圆的正面形成所述光学器件的图案；
去除所述玻璃晶圆的正面和背面的所述掩膜层；
其中所述掩膜层为非金属层且具备静电夹持/解夹持性能。


2.根据权利要求1所述的光学器件制作方法，其特征在于，所述掩膜层为多晶硅层。


3.根据权利要求1所述的光学器件制作方法，其特征在于，所述掩膜层通过一步工艺步骤形成在所述玻璃晶圆的正面和背面上。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超群，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33