一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源制造技术

本发明专利技术提出一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源，包括第一光学组件、第二光学组件和散光板；第一光学组件后端安装有散光板，前端和第二光学组件连接；第一光学组件包括方形光源壳和贴片LED灯，方形光源壳内侧安装有贴片LED灯；第二光学组件包括第一双排LED光源盖、第一双排LED光源、偏光膜、双排LED光源盖偏光夹紧圈、第二双排LED光源盖、转接头和第二双排LED光源；转接头、第二双排LED光源盖、第一双排LED光源盖依次连接；转接头内部嵌有第二双排LED光源；第一双排LED光源盖内部安装有第一双排LED光源、偏光膜和双排LED光源盖偏光夹紧圈。这种光源解决了旧版本三个光源在同轨道叠加问题，在兼容其他多种检测产品情况下达到理想效果，满足检测标准。

A semiconductor chip character surface defect pin defect detection light source

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源
本专利技术属于检测用组合光源领域，特别涉及一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源。
技术介绍
框架产品的外观检测要求为塑封体表面质量检测。塑封体表面有无破损、划伤、气孔等表面质量缺陷。使用机器视觉检测系统是最有效、最快速的检测方式。相机、镜头、光源为主要组成部分。使用光源照射到框架产品的表面，使塑封体部分呈相近的灰度，从而用软件提取出塑封体上的黑色和白色的部分，检测塑封体的缺陷。传统的检测装置由面阵相机、工业变焦镜头、方形光源组成。但是单独光源只能配合相机检测一个工位，在同一轨道上放置三个相同的光源来分别检测表面、管脚、漏铜，在兼容不同产品情况下，不能同时达到全部理想的效果。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术设计一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源，包括：第一光学组件、第二光学组件和散光板，所述第一光学组件后端安装有所述散光板，所述第一光学组件的前端和所述第二光学组件连接；所述第一光学组件包括方形光源壳和贴片LED灯，所述方形光源壳内侧两侧分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源，其特征在于，/n包括第一光学组件(1)、第二光学组件(2)和散光板(3)，所述第一光学组件(1)后端安装有所述散光板(3)，所述第一光学组件(1)的前端和所述第二光学组件(2)连接；/n所述第一光学组件(1)包括方形光源壳(11)和贴片LED灯(12)，/n所述方形光源壳(11)内侧两侧分别安装有一个所述贴片LED灯(12)，且两组所述贴片LED灯(12)相互对称；/n所述第二光学组件(2)包括第一双排LED光源盖(21)、第一双排LED光源(22)、偏光膜(23)、双排LED光源盖偏光夹紧圈(24)、第二双排LED光源盖(25)、转接头(26)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源，其特征在于，
包括第一光学组件(1)、第二光学组件(2)和散光板(3)，所述第一光学组件(1)后端安装有所述散光板(3)，所述第一光学组件(1)的前端和所述第二光学组件(2)连接；
所述第一光学组件(1)包括方形光源壳(11)和贴片LED灯(12)，
所述方形光源壳(11)内侧两侧分别安装有一个所述贴片LED灯(12)，且两组所述贴片LED灯(12)相互对称；
所述第二光学组件(2)包括第一双排LED光源盖(21)、第一双排LED光源(22)、偏光膜(23)、双排LED光源盖偏光夹紧圈(24)、第二双排LED光源盖(25)、转接头(26)和第二双排LED光源(27)，
所述转接头(26)前端与所述第二双排LED光源盖(25)后端连接，所述转接头(26)内部嵌有所述第二双排LED光源(27)，所述第二双排LED光源盖(25)前端与所述第一双排LED光源盖(21)连接，所述第一双排LED光源盖(21)内部安装有所述第一双排LED光源(22)、所述偏光膜(23)和所述双排LED光源盖偏光夹紧圈(24)。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源，其特征在于，所述方形光源壳(11)包括方形光源壳壳体(111)、固定装置(112)、第一螺丝孔(113)、第二螺丝孔(114)、第一线孔(115)、第三螺丝孔(116)、第一圆形通孔(117)；
所述方形光源壳壳体(111)内部四角均开设有所述第三螺丝孔(116)，顶部设置所述第一线孔(115)，所述方形光源壳壳体(111)中央设置所述第一圆形通孔(117)，所述第一圆形通孔(117)直径与所述转接头(26)一端外径相同，使得所述转接头(26)能够紧密地插入到所述第一圆形通孔(117)中；
所述方形光源壳壳体(111)外侧圆孔两侧分别安装有一个所述固定装置(112)，两个所述固定装置(112)相对平行且垂直突出于所述光源壳壳体(111)外表面；所述固定装置(112)设置两个所述第二螺丝孔(114)，所述第二螺丝孔(114)与所述方形光源壳壳体(111)外表面平行；所述固定装置(112)的外侧分别设置有所述第一螺丝孔(113)，所述第一螺丝孔(113)贯穿光源壳壳体(111)。


3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源，其特征在于，
所述转接头(26)包括第四螺丝孔(261)和第二线孔(262)；
所述转接头(26)中央设置圆形通孔，所述转接头(26)圆形通孔两侧相对设置所述第四螺丝孔(261)，所述转接头(26)两端外径不同，其中外径较大一端与所述方形光源壳壳体(111)圆形通孔直径相同，所述转接头(26)外径较大一端外壁设置所述第二线孔(262)；另一端外径与所述第二双排LED光源盖(25)一端外径相同。


4.根据权利要求1所述的半导体芯片字符表面缺陷管脚缺陷检测光源，其特征在于，所述第二双排LED光源盖(25)包括第五螺丝孔(251)、第六螺丝孔(252)、第七螺丝孔(253)、第三线孔(254)、第一环形固定侧壳(257)、第一环形固定底壳(258)、第二圆形通孔(25...

【专利技术属性】
技术研发人员：张祥明，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34