【技术实现步骤摘要】
一种上料装置及方法
本专利技术涉及物料搬运
，尤其涉及一种上料装置及方法。
技术介绍
目前物料的上料方式一般都是采用机械手进行上料。当物料为基板时，由于上料装置一般只承接一片基板，导致机械手每次只能搬送一片基板，上料效率低。因此，亟待需要一种上料装置以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种上料装置，以解决现有技术中的上料装置上料效率低的问题。本专利技术的另一个目的在于提供一种上料方法，采用上述上料装置，能够提高物料上料效率。为实现上述目的，提供以下技术方案：一方面，提供了一种上料装置，包括：升降接料机构，包括升降驱动组件和升降接料组件，所述升降驱动组件的驱动端与所述升降接料组件相连接且能够驱动所述升降接料组件沿竖直方向升降；开合接料机构，包括平移驱动组件和平移接料组件，至少两个所述开合接料机构沿所述升降接料机构的周侧设置，所述平移驱动组件的驱动端与所述平移接料组件相连接且能够驱动所述平移接料组件沿水平方向移动，以使至少两个所述平...
【技术保护点】
1.一种上料装置，其特征在于，包括：/n升降接料机构(1)，包括升降驱动组件(11)和升降接料组件(12)，所述升降驱动组件(11)的驱动端与所述升降接料组件(12)相连接且能够驱动所述升降接料组件(12)沿竖直方向升降；/n开合接料机构(2)，包括平移驱动组件(21)和平移接料组件(22)，至少两个所述开合接料机构(2)沿所述升降接料机构(1)的周侧设置，所述平移驱动组件(21)的驱动端与所述平移接料组件(22)相连接且能够驱动所述平移接料组件(22)在水平面中移动，以使至少两个所述平移接料组件(22)相互靠近以承接物料，或使至少两个所述平移接料组件(22)相互远离以便于...
【技术特征摘要】
1.一种上料装置，其特征在于，包括：
升降接料机构(1)，包括升降驱动组件(11)和升降接料组件(12)，所述升降驱动组件(11)的驱动端与所述升降接料组件(12)相连接且能够驱动所述升降接料组件(12)沿竖直方向升降；
开合接料机构(2)，包括平移驱动组件(21)和平移接料组件(22)，至少两个所述开合接料机构(2)沿所述升降接料机构(1)的周侧设置，所述平移驱动组件(21)的驱动端与所述平移接料组件(22)相连接且能够驱动所述平移接料组件(22)在水平面中移动，以使至少两个所述平移接料组件(22)相互靠近以承接物料，或使至少两个所述平移接料组件(22)相互远离以便于所述升降接料组件(12)升高。
2.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述升降接料组件(12)包括：
支撑平台(121)，与所述升降驱动组件(11)连接；
第一吸嘴(122)，多个所述第一吸嘴(122)安装在所述支撑平台(121)上，所述第一吸嘴(122)用于吸附承载物料。
3.根据权利要求2所述的上料装置，其特征在于，所述支撑平台(121)包括本体框架和支撑条，多根所述支撑条平行间隔设置在所述本体框架上，所述本体框架和所述支撑条上均安装有所述第一吸嘴(122)。
4.根据权利要求2所述的上料装置，其特征在于，所述升降驱动组件(11)包括：
电机(111)；
同步升降器(112)，与所述电机(111)的驱动端相连接，所述同步升降器(112)的驱动端与所述支撑平台(121)相连接，所述电机(111)能够驱动所述同步升降器(112)的驱动端沿竖直方向升降，以使所述支撑平台(121)升降。
5.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述平移驱动组件(21)包括直线驱动器(211)，所述直线驱动器(211)的驱动端与所述平移接料组件(22)相连接。
6.根据权利要求5所述的上料装置，其特征在于，所述平移驱动组件(21)还包括：
导轨(212)，与所述平移接料组件(22)的移动方向相平行；
滑块(213)，与所述导轨(212)滑动配合，所述滑块(213)与所述平移接料组件(22)相连接，以使所述平移接料组件(22)沿所述导轨(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：田马，
申请(专利权)人：上海精测半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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