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本发明涉及物料搬运技术领域，尤其涉及一种上料装置及方法。本发明提供的上料装置，包括升降接料机构和开合接料机构，升降接料机构包括升降驱动组件和升降接料组件，升降驱动组件的驱动端与升降接料组件相连接且能够驱动升降接料组件沿竖直方向升降；开合接料...
该专利属于上海精测半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海精测半导体技术有限公司授权不得商用。

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