一种大口径平面光学元件抛光机及抛光和精度控制方法技术

技术编号:24741443 阅读:42 留言:0更新日期:2020-07-04 06:53
本发明专利技术公开一种大口径平面光学元件抛光机及抛光和精度控制方法,实现工件的转速及校正板位置的自由调节;避免工件出现转速不均匀甚至不转、反转的情况,同时通过激光位移传感器对抛光盘面形精度进行检测;压电式微位移驱动器控制抛光盘的面形分布以及环境影响因素的控制,从抛光工艺的宏观和微观的物理和化学因素入手,提出一个精准的抛光精度控制工艺及路线;并通过控制抛光工艺主要影响因素,引入新型可控高效抛光新技术,该技术较传统环抛具有可控影响因素多、可主动控制面形精度、高效高精等优点;结果可大大提高大口径平面光学元件加工效率和精度,可为研制大口径平面抛光新技术机床样机,研究大口径抛光技术做重要准备。

A polishing machine for large aperture plane optical elements and its polishing and precision control method

【技术实现步骤摘要】
一种大口径平面光学元件抛光机及抛光和精度控制方法
本专利技术涉及光学零件技术加工领域,尤其涉及的是一种大口径平面光学元件抛光机及抛光和精度控制方法。
技术介绍
抛光是一项古老的工艺,对于抛光机理的认识也在逐步加深,由最初的机械磨削理论到化学作用理论,再到热流变理论。由于大型激光器的发展,对光学元件的质量和效率提出了极高要求,其中大口径平面元件需求巨大。而采用传统环行抛光方法,其工艺过程对操作者经验依赖较大、可控性差、加工效率不稳定,而且现采用的环行抛光工艺影响因素众多(抛光压强、抛光温度、抛光液特性等)且均为不可控的缺点,导致在效率和抛光精度上均难以满足大口径激光器的发展要求;在现有实际抛光加工过程中,工件依靠与抛光盘表面之间的摩擦力产生的不平衡力矩而转动;由于工件与抛光盘表面契合不好,容易出现转速不均匀甚至不转、反转的情况;且国内在大口径光学平面元件高效抛光控制理论研究方面的工作比较薄弱,在很大程度上制约了工艺技术与设备的发展,已成为当前大型光学系统的应用瓶颈。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,提供一种大口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大口径平面光学元件抛光机,包括工作台、设置在工作台上的抛光盘以及设置在抛光盘上的工件环和校正板,其特征在于,所述工作台上设有第一驱动装置,所述第一驱动装置与校正板连接,带动校正板横向移动,所述工件环上方设有第二驱动装置,所述第二驱动装置带动工件环内的工件主动转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种大口径平面光学元件抛光机,包括工作台、设置在工作台上的抛光盘以及设置在抛光盘上的工件环和校正板,其特征在于,所述工作台上设有第一驱动装置,所述第一驱动装置与校正板连接,带动校正板横向移动,所述工件环上方设有第二驱动装置,所述第二驱动装置带动工件环内的工件主动转动。


2.根据权利要求1所述的一种大口径平面光学元件抛光机,其特征在于,所述第一驱动装置为单向气缸或直线电机。


3.根据权利要求1所述的一种大口径平面光学元件抛光机,其特征在于,所述第二驱动装置包括连接杆、伺服主轴电机以及吸盘,所述连接杆一端与工作台连接,另一端与伺服主轴电机连接,所述吸盘设置于伺服主轴电机下端,且位于工件环的正上方。


4.根据权利要求1所述的一种大口径平面光学元件抛光机,其特征在于,所述工作台上设有位移传感器,所述位移传感器对抛光盘面的精度进行测量。


5.根据权利要求4所述的一种大口径平面光学元件抛光机,其特征在于,所述位移传感器为激光位移传感器。


6.根据权利要求1所述的一种大口径平面光学元件抛光机,其特征在于,所述抛光盘底面设有多个微位移控制结构,所述微位移控制结...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜文煅黄浩郭隐彪赖婉青周秀敏陈冬冬
申请(专利权)人:闽南理工学院
类型:发明
国别省市:福建;35

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